Способ металлизации отверстий в печатныхплатах

би ., -Лют вел

ОП ИСА

ИЗОБРЕТ

К АВТОРСКОМУ СВИД

Союз Соеетских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельств

Заявлено 20.!Х.1968 (№ 1270472 с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 03.1Х.1970. Бюлл

Дата опубликования описания

Комитет ло делам изобретениЯ и открытиЯ ори Совете Миниотрое

СССР

1/10

9.75:774

Авторы изобретения

А. В. Холодов, Б. А. Чевычелов и Н. А. Синько

Заявитель

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ

ПЛАТАХ

Изобретение относится к области радиотехники, а |именно к технологии металлизации отверстий 8 печатных платах.

Известны способы металлизации отверстий, основанные на химическом осаждении металла на стенках отверстий с,последующим гальваническим усилением осажденного слоя металла.

При использовании известных способов в процессе гальванического усиления химически осажденных на стенки отверстий слое|в последние соединяют между собой сплошным металл ическим слоем, который трудно |впоследствии удалить с поверхности платы, Целью изобретения является разработка такого способа, при котором сплошной металлический слой мог бы быть легко удален с поверхности платы.

Для этого до оверления отверстий и химического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, напр имер слоем перхлорвинилового лака с металлическим покрытием со сто:роны платы, несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрьхвают плату .вторым слоем того же лака и лака,,имеющего малую адгез ию к слою первого лака, например слоем нитроцеллюлозного лака, а после сверлен ия и химической металлизац ии отве рстий удаляют слой второго лака вместе с химически осажденным!HB нем металлом. После этого производят гальваническое наращивание слоя металла на внутренние стенки огверстий и удаляют слой первого лака с обеих

5 сторон .платы.

Печатную плату вместе с вытравленным р исунком схемы покрывают слоем перхлорвинило вого лака, обладающего плохой адгезией к поверхности печатной платы. После

N сушками лака плату подвергают химическому меднению. Затем для обнаружения вытравленного рисунка с той стороны платы, где расположено большее количество про1водн иков, удаляют лаковое покрытие вместе со слоем

15 химически высаженного металла. Металлическое покрытие с прогивоположной стороны платы остается. После этого плату покрывают перхлорвиниловым лаком, а затем наносят слой нитроцеллюлозного лака, обладающего

20 слабой адгезией к перхлорвиниловому лаку.

В плате сверлят отверстия, зенкуют их и на по верхность платы осаждают слой металла химическим способом.

Нитроцеллюлозное покрытие вместе с осаж25 денным металлом механически удаляют с поверхности платы, а оставшееся после первого осаждения металлическое покрытие контактируют известными способами и наращивают на стенках отверстий металлический слой до не30 обходимой толщины m гальванической ванне

280597

Предмет изобретения (.оставитель В. Судариков

Редактор А. Корнеев Техред А. А. Камышникова

Корректор Л. В. Юшина

Заказ 3362/11 Тираж 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, K-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр, Сапунова, 2

Затем лаковое покрытие:вместе с химически осажденным металлом механически удаляют с обеих сторон платы и подвергают ее лужению.

Способ металлизации отверстий в печатных платах, основанный на гальваническом наращивании слоя металла на iBнутренних стенках отверстий, предварительно покрытых слоем химически осажденного металла, и использован ии в процессе на ращи вания iB качестве технологических перемычек сплошного металлического слоя, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса металлизации, до сверления отверстий .и химического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, например, слоем перхлорв инилового лака, металлизируют поверхность лакового слоя, удаляют слой лака с металлическим покрытием со стороны платы, несущей на ибольшее количеспво печатных проводников, и покрывают плату вторым слоем того же лака и лака, имеющего малую адгезию со слоем первого лака, например слоем нитроцеллюлозного ла10 ка, а после сверления и химической металлизации отверстий удаляют слой второго лака вместе с химически осажденным на нем металлом, после чего производят гальваническое наращивание слоя металла на внутренние

15 стенки.цтве|рстий и удаляют слой первого лака с обеими.сторон платы.