Полупроводниковый прибор
3492IO
ОПИСАНИ Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимый от патента №
Заявлено 04.Х11.1968 (№ 1288163!26-25)
Приоритет 02ХП1.1968, № Р1764773.3, ФРГ
М. Кл. Н Oll 1/06
Комитет по делам изобретений и открытий ори Совете Министров
СССР
Опубликовано 23.VIII.1972. Бюллетень ¹ 25
УДК 621.382.002-76 (088.8) Дата опубликования описания 1. IX.1972
Автор изобретения
Иностранец
Манфред Чермак (Австрия) Иностранная фирма
«Сименс АГ» (ФРГ) Заявитель
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР
Изобретение относится к полупроводниковым приборам.
При герметизации полупроводниковых приборов широко применяются корпуса, в которых между металлическим основанием и электрическим выводом имеются пластмассовые элементы.
Когда прибор работает в условиях частых и резких изменений температуры, нарушается соединение между металлическими и пластмассовыми деталями.
Для устранения этого недостатка предлагается детали корпуса, соединяющиеся с пластмассовыми элементами, выполнять из металлокерамического сплава хотя бы в тех местах, где они прилегают к пластмассовым элементам. Предпочтительнее же такие детали выполнять целиком из металлокерамического сплава.
Для металлокерамического сплава можно применять металлы и сплавы, пригодные для контактирования с полупроводниками, такие как железо, никель, медь, серебро, молибден, вольфрам.
Необходимым требованиям отвечает, например, сплав, содержащий в металлический основе медь 30 — 70% и железо 70 — 30%.
Пластмассовые элементы корпуса выполняют из термопластической массы, например, на основе эпоксидной смолы.
На фиг. 1 показан предложенный полупроводниковый приоор, вид сверху; на фиг. 2—
5 то же, разрез по А — А; на фиг. 3, 4, 5 — соединение корпуса и вывода с герметизирующей пластмассой, варианты.
Деталь 1 корпуса из металлокерамического сплава выполнена со сквозным отверстием 2
10 прямоугольного сечения в центре и рифленисм
8 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с р-п.-переходом, 15 соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами б и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8.
Полупроводниковый элемент связан с одной
20 стороной 9 отверстия через электрод б и слой мягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5.
Пружина 11 опирается на нажимной изолятор
12 из керамического материала. Нажимной
25 изолятор прилегает к выводу 10.
Пространство между полупроводниковым элементом и деталью 1 корпуса заполнено пластмассой 18, которая вместе с деталью
349210
Предмет изобретения
Риг.1
Фиг. 5
Фиг. z
Составитель Г. Корнилова
Редактор T. Орловская Техред 3. Тараненко Корректор В. Жолудева
Заказ 2676/18 Изд. № 1156 Тираж 406 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, 5К-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2 корпуса полностью закрывает полупроводниковый элемент. Пластмасса может быть залита, вбрызгана Йли впрессована и проникает при этом в поры детали корпуса и токоподводящей детали.
На фиг. 1 паяные контакты стабилизированы пружиной. Она не всегда необходима, так как пластмасса обеспечивает достаточное давление в местах пайки.
Полупроводниковый элемент может быть установлен в чашеобразной детали 1 корпуса (см. фиг. 3).
Деталь 1 корпуса (см. фиг. 4) представляет собой плоскую плитку, на которой расположены полупроводниковые элементы или другие конструктивные детали и которая является таким образом сборной шиной.
На фиг. 5 представлена конструкция таблеточного типа, которая может быть выполнена как с прижимными, так и с паяными контактами.
Полупроводниковый прибор, герметизированный пластмассой, содержащий полупроводниковую пластину, по крайней мере, с одним
10 р-а-переходом, имеющую электрический вывод и установленную на основании корпуса прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения его термоциклоскойкости и надежности, основание корпуса и/или электрический
15 вывод выполнены из металлокерамического материала хотя бы в местах соединения с герметизирующей пластмассой.

