Адгезив на эпоксидной основевсесоюзнаяпа|1в1но-т[лш-р^:1!а^ библ;ют^::кл
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
3446II
Союз Советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства № 320090
М. Кл. Н 05k 7!00
Заявлено 21.Xll.1970 (№ 1609414/26-9) с присоединением заявки ¹
Приоритет
Комитет по репам изобретений и открытиЙ при Совете Министров
ВССР
УДК 621.3.049.7(088.8) Опубликовано 07.И!,1972. Вюллетень № 21
Дата опубликования описания 15.VIII.1972
Авторы изобретения
В. А. Голованов, К. А. Еремичева, Е. С. Краснов, Э. И. Меркин, Г. О, Основина, Н. М. Поляк и И. М. Эрлих
Заявитель
АДГЕЗИВ HA ЭПОКСИДНОЙ ОСНОВЕ
15 — 0
Предмет изобретения
Изобретение относится к радиотехнике и электронной технике СВЧ.
В настоящее время большое распространение получил способ крепления ферритовых и диэлектрических пластин в металлическую арматуру СВЧ-приборов с помощью адгезивов.
Из основного авт. св. № 320090 известен адгезив для крепления ферритов в СВЧ-приборах, который обеспечивает надежное крепление ферритов в СВЧ-приборах высокого и низкого уровня мощности, работающих при минус 60 плюс 100 С, следующего состава, вес %:
Олигодиенэпоксид ПДИ-ЗА
ВТУ 102-68 30 — 90
Диановая эпоксидная смола марки ЭД-5 ГОСТ 10587-63
Фенилглицидный эфир
ТУП 160-66 3 — 0
Полиэтиленполиамины
СТУ 49-2529-62 3 — 0
Метафенилдиамин ГОСТ 5826-51 0 — 10
Триэтаноламнн СТУ 12 № 10-126-61 3 — 0
Окись цинка ТУМХП № 286 -58 15 — 0
Кварцевая пудра
ГОСТ 9070-59 10 — 0
Метилтетрагидрофталевый ангидрид ВТУ
890-62.
5 Известный адгезив отличается низкой теплопроводностью, что приводит к перегреву ферритовых вкладышей и ухудшению параметров приборов на высоком уровне мощности.
10 Цель изобретения — увеличение теплопроводности и термостойкостп адгезпва.
Для этого в состав адгезива вводят нитрид бора 30 — 70 вес. 0 0 от общего веса компонентов.
15 Введение нитрпда бора приводит к увеличению теплопроводности адгезнва в 2 — 2,5 раза
I1pH сохранении высокой эласти lllocTII и Н,.Il езии.
Лдгезив на эпоксидной основе по авт. св. № 320090, от тнчающпйсл тем, что, с целью увеличения теплопроводности и термостойко25 стп адгезива, в его состав введен нитрид бора в количестве 30 — 70 вес. о о от общего веса компонентов.
