Патент ссср 318999

3l89 99

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 30.1Ч.1970 (№ 1434743/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 28.Х.1971. Бюллетень № 32

Дата опубликования описания 23.XII.1971

МПК Н Olc 3/00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.396.692 (088.8) Автор изобретения

М. А. Смирнов

Московский ордена Ленина энергетический институт

Заявитель

МАТЕРИАЛ ДЛЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ РЕЗИСТОРОВ необходимой структуры. Температура окончательной термообработки определяется температурой размягчения стекла, 5 В таблице приведены примерные составы материалов на основе стекла и боридов вольфрама и молибдена и электрические параметры толстопленочных резисторов, изготовленных из этих материалов. Для сравнения

10 даны электрические характеристики толстопленочных резисторов, применяемых в настоящее время в промышленности.

Влагостойкость

Материал резистора

Номиналы тКС/ С олг

Стекло-окись серебра .

Стекло-окись таллия

10+ 20. 10

10+1.10

50 -10.10

Стекло окись рутения

Стекло-окись ин25 дня

Стекло-борид вольфрама

Стекло-борил молибдена

50 — 1.10"

50.1.10

Известны материалы для композиционных резисторов, в которых в качестве связующего используются различные стекла, а в качестве наполнителей — драгоценные металлы.

Однако известные устройства не обладают требуемой влагостойкостью, кроме того, в них используются дефицитные материалы.

С целью повышения влагостойкости и экономии дефицитных веществ в предлагаемом материале для композиционных резисторов в качестве наполнителя используют низкоомные бориды металлов, например борид вольфрама или борид молибдена, при этом упомянутые компоненты взяты в следующем соотношении, в вес. объемных %: боросиликатное стекло 92 — 70 борид металла 8 — 30

Пример. Порошкообразное стекло и борид, например, вольфрама в требуемой пропорции (в зависимости от желаемого номинала) тщательно измельчаются и перемешиваются. После этого из полученной смеси изготавливается паста и из нее способом шелкогр",ôèè на диэлектрической подложке наносятся толстопленочные резисторы, Далее производится выжигание органики и окончательная термообработка, в результате чего происходит спекание стекла с боридом вольфрама и подложкой для получения монолитности и 4.10

1. 10

4.10

1.3.10

5.10 — 5. 10

318999

Предмет изобретения

Составитель А. Мерман

Редактор Т. И. Морозова Техред А. А. Камышникова Корректоры: В. И. Жолудева и Л, Б. Бадылама

Заказ 3547/16 Изд. № 1518 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий прп Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4, 5

Типография, пр. Сапунова, 2

1. Материал для композиционных резисторов, преимущественно для толстопленочных резисторов, содержащий боросиликатное стекло и токопроводящий наполнитель, отличаюи1ийся тем, что, с целью повышения влагостойкости и экономии дефицитных веществ, в упомянутых резисторах в качестве наполнителя используют низкоомнь1е борид61 металлов, например борид вольфрама или борид молибдена.

2. Материал для композиционных резисторов по и. 1, отличающийся тем, что упомянутые компоненты взяты в следующем соотношении, в объемных 7о: боросиликатное стекло 92 — 70 борид металла 8 — 30