Способ изготовления радиаторов для радиоэлектронной аппаратуры

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

313322

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 09.1.1970 (№ 1393812/26-9) с присоединением заявки ¹â€”

Приоритет

Опубликовано 31 Vill.1971. Бюллетень № 26

Дата опубликования описания 1.XII.1971

МПК Н 05k 7/00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.714.7(088.8) Автор изобретения

Г. К. Гамаюнов

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РАДИАТОРОВ

ДЛЯ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

1

Изобретение относится к технологии изготовления радиодеталей и может быть использовано при производстве радиаторов малого веса с улучшенными теплотехническими характеристиками.

Известны способы изготовления радиаторов для радиоэлектронной аппаратуры, основанные на соединении П-образных штампованных из листового материала пластин.

Недостатки известных способов состоят в сложности процесса изготовления и плохой теплопроводности полученных радиаторов.

С целью увеличения теплопроводности радиаторов и упрощения процесса их изготовления по предлагаемому способу штампованные пластины, снабженные прорезями различной конфигурации на их основании, стапелируют таким образом, что наложенные одна на другую прорези образуют замкнутый лабиринт, на верхней внутренней поверхности стапелированного пакета размещают пластину припоя и весь пакет подвергают термообработке, например, в цепи с инертной атмосферой.

Предлагаемый способ иллюстрируется чертежом.

Набор П-образных штампованных из листового материала пластин 1 — 5 снабжены прорезями б — 9 различной конфигурации на их основании. Пластины 1 — б протравливают и стапелируют таким образом, что наложенные одна на другую прорези б — 9 образуют замкнутый лабиринт, при этом обеспечивается равенство расстояний между выступающими отогнутыми краями пластин левой н правой части.

На верхней внутренней поверхности стапелированного пакета размещают пластину припоя и весь пакет подвергают термообработке

1п в печи с инертной атмосферой. Под воздействием высокой температуры припой, расплавляясь, заполняет не только замкнутый лабиринт прорезей всего пакета, но и проникает в щели между ними, вытесняет воздух, и образует монолитнуго нижнюго плоскость радиатора, обладающую высокой теплопроводностью, что позволяет придать ребрам радиаторов дополнительные теплоотводящие поверхности, разместить их на необходимом расстоя2р нни друг от друга и обеспечит наиболее рациональную геометрию радиаторов.

Предмет изобретения

Способ изготовления радиаторов для радиоэлектронной аппаратуры, основанный на соединении П-образных штампованных из листового материала пластин, от,гичающийся тем, ЗО что, с целью увеличения теплопроводности

313322

Составитель Г. Челей

Техред 3. Н. Тараиенко Корректор В. И. Жолудева

Редактор Т. Морозова

Заказ 2888/5 Изд. ¹ 1198 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, К-35, Раугнская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 радиатора и упрощения процесса изготовления, упомянутые пластины, снабженные прорезями различной конфигурации на их основании, стапелируют таким образом, что наложенные одна на другую прорези образуют замкнутый лабиринт, на верхней внутренней поверхности стапелированного пакета размещают пластину припоя, и весь пакет подвергают термообработке, например, в печи с инертной атмосферой.

Способ изготовления радиаторов для радиоэлектронной аппаратуры Способ изготовления радиаторов для радиоэлектронной аппаратуры 

 

Похожие патенты:

Фиксатор // 2100260
Изобретение относится к устройствам для удержания кабеля в намотанном состоянии, например, при хранении или для регулирования длины кабеля в процессе эксплуатации электротехнических устройств

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании приборных шкафов для съемных субблоков с повышенным тепловыделением

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, а именно, к способам охлаждения радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с планарными выводами

Изобретение относится к корпусным конструкциям, используемым для размещения электрического и/или электронного оборудования, например коммутаторов, мультиплексорного оборудования для передачи телефонных информационных и подобных сигналов
Наверх