Способ химической обработки пластин кремния
Использование: при производстве пластин монокристаллического кремния для изделий микроэлектроники. Сущность изобретения: для окисления поверхности кремниевых пластин используют водный раствор надсернокислого сульфата аммония. Техническим результатом изобретения является получение защитного слоя диоксида кремния высокой чистоты и плотности без увеличения стоимости процесса.
Данный способ обработки применяется при производстве полированных пластин монокристаллического кремния для изделий микроэлектроники.
Известен способ очистки поверхности кремния по авторскому свидетельству № 1424072. В соответствии с этим изобретением отмывку поверхности кремния осуществляют в аммиачном растворе с уровнем рН 9-12,5 при температуре 40-90


Формула изобретения
Способ химической обработки пластин кремния, включающий окисление поверхности кремниевых пластин, отличающийся тем, что окисление проводят в водном растворе надсернокислого сульфата аммония.
Похожие патенты:
Способ получения защитных пленок // 2176421
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленочных диэлектриков, из которых наиболее широко используемым является окись тантала (Ta2O5)
Способ получения борофосфорсиликатных пленок // 2173912
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор и фосфор на поверхности полупроводниковых материалов
Способ получения борсодержащих пленок // 2129321
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор на поверхности полупроводниковых материалов
Способ нанесения пленок // 2102814
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов и может быть использовано в производстве твердотельных газовых датчиков на диоксид серы (SO2)
Изобретение относится к элементоорганическим материалам, в частности к получению легированных фосфорсиликатных стеклянных пленок, и предназначено для использования в технологии изготовления полупроводниковых приборов и больших интегральных схем (БИС) в микроэлектронике
Способ создания диэлектрического слоя // 2274926
Изобретение относится к микро- и наноэлектронике и может быть использовано в производстве СБИС, полевых нанотранзисторов, а также устройств оптической волоконной связи
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов
Изобретение относится к области металлооксидных полупроводниковых технологий
Изобретение относится к области технологии полупроводниковых приборов
Изобретение относится к технологии осаждения диоксида кремния на подложке из раствора при низких температурах таким образом, чтобы получить гомогенный рост диоксида кремния
Способ получения пленок оксида циркония // 2341849
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения тонкопленочных конденсаторов
Способ изготовления пленок диоксида кремния // 2344511
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления пленок с пониженной дефектностью
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения защитных пленок
Способ получения пленки окисла кремния sio2 // 2372688
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленочных диэлектриков, для маскирования поверхности кремниевых пластин при проведении диффузионных процессов