Устройство для ионной обработки материалов
Изобретение относится к устройствам электронно-ионной технологии, в частности к газоразрядным устройствам для ионной очистки и травления материалов, и может найти применение при изготовлении элементной базы микроэлектроники из многокомпонентных материалов. Технологический результат - повышение производительности обработки. Устройство для ионной обработки материалов содержит генератор плазмы, извлекающие электрод с расположенной на нем подложкой, средства откачки и натекания газа, между генератором плазмы и извлекающим электродом введена газовая камера с пролетными отверстиями, диаметр которых меньше пролетного размера камеры, а в генератор плазмы введен коллектор, на который помещен материал подложки. 1 ил.
Предлагаемое изобретение относится к устройствам электронно-ионной технологии, в частности к газоразрядным устройствам для ионной очистки и травления материалов.
Известны устройства для обработки (очистки или травления) материалов ионными потоками в плазме, формируемой в электрическом и магнитном поле [1]. Недостаток известных устройств заключается в малой производительности при обработке многокомпонентных материалов, в частности кристаллов из пьезоэлектриков для опто- и акустоэлектроники (ниобат лития, танталат висмута и др). Это объясняется тем, что при ионной обработке пьезоэлектриков возникает пироэффект, заключающийся в появлении поверхностного заряда под действием температурного нагрева образца вследствие ионной бомбардировки. Поверхностный заряд отталкивает частицы, препятствует компенсации заряда потоками электронов или плазмы и препятствует обработке. В итоге производительность обработки многокомпонентных материалов оказывается гораздо меньше производительности обработки однокомпонентных материалов [2]. Наиболее близким к заявляемому техническим решением является устройство для ионной обработки проволочных материалов по авт. свид. CCCP 1589901 [3]. Устройство содержит генератор плазмы в виде цилиндрической газоразрядной камеры, по краям которой расположены камеры промежуточной откачки. По оси камер выполнены отверстия, через которые пропускается материал (обрабатываемая проволока) Материал окружен сетчатым электродом. При откачке камер и подаче на сетчатый электрод положительного ускоряющего потенциала в газоразрядной камере зажигается разряд. Ионы из плазмы разряда устремляются на извлекающий электрод (проволоку) и производят се очистку. Основным недостатком известного устройства является низкая производительность при обработке многокомпонентных пьезоэлектрических материалов. Повышение скорости обработки за счет повышения плотности плазмы ограничено температурным нагревом поверхности вследствие низкоэнергетической составляющей в Максквеловском распределении скоростей частиц в плазме. Задача изобретения - повышение производительности устройства. Эта задача достигается тем, что в устройстве для ионной обработки материалов, содержащем генератор плазмы, извлекающий электрод с расположенной на нем подложкой, средства откачки и натекания газа, между генератором плазмы и извлекающим электродом введена газовая камера с пролетными отверстиями, диаметр которых меньше пролетного размера камеры, а в генератор плазмы введен коллектор, на который помещен материал подложки. Новым в предлагаемом устройстве является введение газовой камеры между извлекающим электродом и генератором плазмы. В камере выполнены пролетные отверстия, через которые плазма подается в область извлекающего электрода. Размеры между отверстиями газовой камеры таковы, что при напуске и откачке газа в ней формируется турбулентный нестационарный поток газа. Этот новый признак позволяет за счет соотношения размеров камеры и отверстий создавать при стационарной работе генератора плазмы нестационарное локальное давление в области отверстий для подачи плазмы. Это вызывает нестационарное перезажигание высоковольтного разряда на извлекающем электроде. Разница между напряжением зажигания и горения высоковольтного разряда вкладывается в ионизационные процессы и СВЧ-колебания. В итоге на подложку подается поток ионов с наложением высокочастотной составляющей. Изменяя пролетное расстояние между отверстиями, можно выделить СВЧ-частоту, наиболее подходящую для определенного материала пьезоэлектрика. За счет высокочастотных токов смещения и перезарядки снимается поверхностный заряд, препятствующий травлению. Повышение производительности устройства (скорости травления) достигается за счет сочетания ионного и СВЧ-воздействия на материал. Введение в генератор плазмы коллектора электронов с компонентами подложки позволяет выделять эти компоненты в виде пара, ионизировать пар и обрабатывать подложку совместимыми по материалу ионами. Изменяя параметры генератора плазмы (в частности, напряжение, ток или давление газа), производится изменение температуры испарения введенного коллекторного электрода. Этим обеспечивается организация приоритетного травления материала ионами металлов, входящих в состав многокомпонентного материала. Это позволяет устранить вылет отдельные компонент из травимого материала и тем самым сохранить его физико-химические свойства. Кроме того, реализация совместимости ионообразующих материалов в генераторе плазмы и на обрабатываемом образце позволяет еще повысить производительность за счет травления ионами металлов, которые тяжелее газовых (Во сколько раз тяжелее ион - во столько раз больше производительность). Благодаря высокой производительности достигается новое качество - прямоугольный профиль травления. Это свойство чрезвычайно важно для практики (например, при кодировке и разделении звукового и видеосигнала в телевидении). Таким образом, новый элемент (камера с отверстиями) позволяет в предлагаемом устройстве реализовать новый эффект - эффект перезажигания, который повышает производительность. В связи с вышеизложенным предлагаемое техническое решение отвечает критерию "новизна". В предлагаемом устройстве отпадает необходимость в СВЧ-генераторе. Устройство позволяет перераспределять доли мощности ионного потока и СВЧ-мощности за счет взаимного расположения отверстий и параметров напускаемого газа. Возможность перераспределять долю ионной и СВЧ-мощности в одном устройстве существенно отличает предлагаемое устройство от известных. Роль газа в известных устройствах сводится к получению иона и созданию рабочей среды. В предлагаемом решении за счет особенностей взаимодействия газа с преградой в виде стенок с отверстиями на поток газа накладывается дополнительная функция возбудителя нестационарного локального давления. Разряд начинает нестационарно перебрасываться между отверстиями, создавая эффект сканированного впрыска плазмы в область извлекающего электрода. Таким образом, при небольшой плотности ионного тока достигается снижение нагрева образца н не провоцируется появление пироэффекта и поверхностного заряда. Таким образом, в предлагаемом устройстве реализован новый путь повышения производительности, отличающийся от известных. Это: превращение электрической мощности в СВЧ-колебания, сканирование разрядом по подложке, обработка совместимыми по составу металлическими ионами. На основании вышесказанного предлагаемое устройство отвечает критерию "существенные отличия". На чертеже представлена схема устройства. Устройство состоит из генератора плазмы, образованного кольцевыми электродами 1 и 2. Генератор плазмы установлен на газовой камере 3 с пролетными отверстиями диаметром d1 и d2. Все устройство расположено на рабочей камере 4. В рабочей камере расположена подложка 5, расположенная на извлекающем электроде 6. Извлекающий электрод соединен с высоковольтным электродом 7. Внутри генератора плазмы установлен коллектор электронов 8 с материалом 9 того же состава (АxВуСz), что и обрабатываемая подложка 5 (АxВуСz). Устройство работает следующим образом. Из устройства откачивается газ до давления 1-10 Па. Между электродами 1, 2 подается напряжение U и в генераторе плазмы зажигается низковольтный (до 1000 B) тлеющий разряд. Материал 9 нагревается сходящимся электронным потоком 10 до поверхностного испарения. Под действием приложенного потенциала пары испаряемого материала ионизируются. Генератор плазмы начинает работать на парах того же материала 9, что и обрабатываемая подложка 5. Плазма испаряемого материала через отверстия d1 и d2 в газовой камере 3 поступает в рабочую камеру 4. При подаче газа через отверстие d3 в камеру 3 при соотношении давления между газовой средой Р и давлением P1 в объеме камеры 3, превышающем отношение: P1/P=(2/k+1)k/(k-1) (1) (где k - показатель адиабаты), газ истекает в вакуум в виде сверхзвуковой струи определенной формы с формированием поперечного 11 и продольных 12 скачков уплотнения давления [4]. Положение скачков уплотнения давления 10 и 11 пропорционально перепаду давления на отверстии d3, температуре газа, показателю адиабаты и другим параметрам потока. Расстояние Хm от отверстия d3 до поперечного скачка давления 11 (диска Маха) подчиняется выражению [4]: Xm=0,7d3(kPj/P1)0,5 (2) где Pj - давление на срезе отверстия d3. Для воздуха Pj=0,528 Р; P1 - давление в газовой камере вне струи. Поперечный диаметр диска Маха dm определяются выражением: (см. Кисляков Н. И., Ребров А.К, Шарафутдинов Р.Г. О структуре высоконапорных струй низкой плотности за сверхзвуковым соплом. ПМТФ, 1975, 2, с. 42-51). dm





1. Данилин Б.С., Сырчин В.K. Магнетронные распылительные системы. - М.: Радио и связь, 1982, с. 5-7. 2. Фундаментальные и прикладные аспекты распыления твердых тел//Сб. под ред. Е.С. Машковой.: Мир, 1989, - с. 67, раздел 2.5. 3. Орликов Л.Н. Устройство для ионной обработки проволочных материалов. Авт. свид. СССР 1589901. 4. Абрамович Г.Н. Прикладная газовая динамика М.: Наука, 1976, стр. 404. 5. Попов В.Ф., Горин Ю.Н. Процессы и установки электронно-ионной технологии. - М.: Высшая школа, 1988, - стр. 116. 6. Антонов В.А. Технология производства электровакуумных и полупроводниковых приборов М.: Высшая школа, 1979, стр.112, формула 4.20.
Формула изобретения
РИСУНКИ
Рисунок 1