Способ получения кремниевых наноструктур
Способ получения кремниевых наноструктур относится к электронике и может найти применение при изготовлении наноэлектронных структур субмикронных размеров, используемых для передачи, преобразования, хранения и генерации информационных сигналов. Сущность: способ получения кремниевых наноструктур включает воздействие физико-химическим фактором на кремнийсодержащее вещество и последующее осаждение выделяющегося при упомянутом воздействии кремния в нанополостях силикатной матрицы. Новым в способе является нагрев со скоростью 20-500oС/мин самой матрицы в восстановительной среде до 700-950oС и выдержка ее при этой температуре в течение времени, определяемого из предварительно построенной зависимости заданного размера наноструктуры от времени нагрева матрицы. Матрица может иметь открытые нанополости на поверхности. Матрица может быть выполнена из обезвоженного опала. Нагрев матрицы может быть осуществлен при пониженном давлении среды, например при давлении 10-5-10-6 мм рт. ст. Технический результат изобретения заключается в обеспечении возможности формирования наноструктур различной конфигурации как в объеме матрицы, так и на ее поверхности. 4 з.п. ф-лы, 1 табл., 1 ил.
Изобретение относится к электронике, а более конкретно к технологии получения наноэлектронных структур субмикронных размеров, используемых для передачи, преобразования, хранения или генерации информационных сигналов.
Наноструктуры микронных и субмикронных размеров представляют собой пространственно упорядоченные конструкции из наноразмерных кластеров произвольной геометрической формы. В настоящее время пространственно упорядоченные ансамбли наноразмерных структур различных веществ получают либо путем внедрения соответствующих веществ в наноразмерные полости или каналы, существующие в структуре некоторых природных или искусственных материалов (применяя различные физико-химические процессы); либо путем формирования наноразмерных структур на поверхности подложки. Известен способ получения наноразмерных кластеров на плоской поверхности подложки с помощью туннельного атомного силового микроскопа. По этому способу на подложку окисленного кремния наносят тонкий слой титана. На поверхности напыленного металлического слоя сорбируется тонкая пленка воды. В присутствии сильного электрического поля между подложкой и зондом микроскопа в результате электрохимических процессов производят локальное окисление титана. В результате этого процесса формируется МОМ-транзистор с толщиной базовой области в несколько десятков нм (см. Matsumoto К., Sedawa K-Applcation of Scanning Tunneling Microscopy Nanofabrication process to Single Electron Transistor. - Journ. Vac. technol. - 1996, v. 14, pp. 1331-1335). Известный способ позволяет получать наноструктуры заданных размеров и варьировать расстояние между ними, однако наноструктуры формируются лишь на поверхности подложки. Известен способ формирования проводящей структуры, включающий нанесение на подложку слоя материала толщиной 2-20 нм и преобразование материала в проводящий под действием модулированного излучения от источника заряженных частиц после нанесения материала на подложку (см. патент РФ 2129320, кл. Н 01 L 21/263, опубликован 20.04.1999 г.). Известный способ обеспечивает получение наноструктур различной конфигурации, однако их формирование происходит лишь на поверхности подложки и требует применения сложного оборудования. Наиболее близким по технической сущности и количеству совпадающих с заявляемым способом существенных признаков является способ получения кремниевых кластеров в структурных полостях цеолитов, заключающийся во введении в структурные полости цеолита дисилана (Si2Н6) с последующим окислением его. В результате реакции выделяющийся кремний собирается в нанокластеры. Этот способ является частной реализацией метода химического осаждения паров (CVD) (см. Dad О. , Kuperman A., MacDonald P.M., Ozin G.A. - A New Form of Luminescent Silicon-Synthesis of Silicon Nanoclusters in Zeolite-Y. - Zeolites and Related Microporous Materials: State of the Art. - 1994, v.84, pp. 1107-1114). Известный способ не позволяет формировать кремниевые наноструктуры в локальных областях, так как трансформирует используемую цеолитовую подложку практически по всей ее толщине. С помощью известного способа получают фактически однородный композитный материал. Задачей настоящего изобретения являлась разработка такого способа получения кремниевых наноструктур, который позволял бы формировать локальные области кремния различной топологии. Поставленная задача решается тем, что в способе получения кремниевых наностуктур, включающем воздействие на кремний-содержащее вещество физико-химическим фактором и последующее осаждение выделяющегося кремния в наноразмерных полостях силикатной матрицы, нагревают саму матрицу в восстановительной среде, обеспечивающей разрыв кремний-кислородных связей, до 700-950oС и выдерживают при этой температуре в течение времени, определяемого из предварительно построенной зависимости заданного размера наноструктуры от времени нагрева матрицы. Матрица может иметь наноразмерные полости различной геометрии (в том числе в виде каналов) как распределенные в ее объеме, так и сосредоточенные на ее поверхности. В последнем случае нанополости представляют собой углубления на поверхности матрицы. В качестве восстановительной среды может быть использован, например, осушенный водород, окись углерода СО или вакуум. Пористая силикатная матрица может быть выполнена, например, из обезвоженного опала или цеолита. Как силикатная матрица, опал характеризуется набором структурных полостей, имеющих габаритные размеры от 30 до 800

Формула изобретения
1. Способ получения кремниевых наноструктур, включающий воздействие физико-химическим фактором на кремнийсодержащее вещество и последующее осаждение выделяющегося при упомянутом воздействии кремния в нанополостях силикатной матрицы, отличающийся тем, что воздействие физико-химическим фактором на кремнийсодержащее вещество и последующее осаждение выделившегося кремния осуществляют нагревом самой матрицы в восстановительной среде со скоростью 20-500oС/мин до 700-950oС и выдержки ее при этой температуре в течение времени, определяемого из предварительно построенной зависимости заданного размера наноструктуры от времени нагрева упомянутой матрицы. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагревают силикатную матрицу с открытыми нанополостями на поверхности. 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагревают матрицу, выполненную из обезвоженного опала. 4. Способ по п.1, отличающийся тем, что нагревают матрицу при пониженном давлении среды. 5. Способ по п.4, отличающийся тем, что нагревают матрицу при давлении среды 10-5-10-6 мм рт.ст.РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2