Устройство для обработки в разряде в условиях низкого давления
Изобретение относится к электротермическому машиностроению, в частности к вакуумным установкам для химико-термической обработки в разряде и нанесения покрытий. Предлагаемое устройство содержит вакуумную камеру, подложку с отрицательным потенциалом для размещения деталей и дополнительный термоэмиссионный электрод, электропроводящий стержень с заостренной вершиной, имеющий возможность вертикального перемещения и расположенный по середине подложки. Задачей изобретения является снижение вероятности образования микродуг и уменьшение повреждений поверхности деталей от их воздействий. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Изобретение относится к электротермическому машиностроению, в частности к вакуумным установкам для нанесения покрытий в разряде.
Это изобретение может найти широкое применение в машиностроении, автостроении, химической промышленности. Известно устройство для обработки в разряде [1] включающее вакуумную камеру, подложку с отрицательным потенциалом и закрепленной на ней оснасткой для загрузки деталей. Недостатком устройства является большая вероятность дугообразования, низкое быстродействие при гашении микродуг и как следствие повреждение поверхности обрабатываемых деталей. Наиболее близким к данному устройству является устройство для катодно-плазменного азотирования изделий [2] включающее вакуумную камеру, подложку с отрицательным потенциалом для размещения деталей и дополнительный горячий электрод. Недостатком устройства являются большая вероятность дугообразования, низкое быстродействие при гашении микродуг и как следствие повреждение поверхности обрабатываемых изделий. Задачей изобретения является снижение вероятности образования микродуг и уменьшение повреждения поверхности деталей от их воздействия. В устройстве, содержащем вакуумную камеру, подложку с отрицательным потенциалом для размещения деталей и дополнительный горячий электрод, решение задачи достигается тем, что посередине подложки располагается токопроводящий стержень с заостренной вершиной. Процесс обработки изделий в разряде, как правило, состоит из двух стадий. Вначале осуществляется очистка поверхности (катодное распыление) и далее непосредственно решается поставленная задача: осуществляется химико-термическая обработка в разряде, осаждается покрытие или же решается задача распыления обрабатываемой в разряде поверхности. Как известно, в местах загрязнений работа выхода электронов с поверхности существенно ниже, что и приводит к лавинообразному процессу, так если бы образованию микродуги на поверхности обрабатываемой детали. В результате воздействия микродуги происходит выгорание загрязнения того или иного рода и образованию микрократера. Во время образования микродуг значительно возрастает ток разряда в камере, что и позволяет создать различные электронные дугогасящие устройства, которые, однако, не обладают достаточным быстродействием и поэтому лишь уменьшают повреждение поверхности детали при воздействии микродуг. С другой стороны, если не уничтожить (выжечь) локальные загрязнения на поверхности, то в процессе дальнейшего осаждения покрытия в этих местах будет наблюдаться неудовлетворительная адгезия покрытия. Таким образом необходимо ограничить ток горения микродуги настолько, чтобы результатом ее воздействия было выгорание загрязнений при контролируемом повреждении поверхности. Совершенно очевидно, что это приведет к увеличению длительности первой стадии процесса обработки в разряде, но позволит сохранить обрабатываемую поверхность. Ограничение тока горения микродуги может быть достигнуто путем перераспределения плотности ионного потока между поверхностью обрабатываемых деталей и подложкой за счет создания градиента напряженности электрического поля. Пусть Iр ток разряда в вакуумной камере во время горения микродуги. Тогда имеет место равенство Iр Iп + Iд, (1) где Iп ток через поверхность подложки; Iд ток через поверхность деталей. Откуда следует, что Iд Iр Iп (2) Таким образом, как следует из уравнения (2), при фиксированном значении тока разряда в вакуумной камере (Iр) ограничить ток горения микродуги на поверхности обрабатываемой детали (Iд) можно за счет увеличения тока через поверхность подложки (Iп). Увеличение площади подложки приведет лишь к увеличению тока разряда в вакуумной камере (что энергетически невыгодно), а не к перераспределению тока разряда между деталью и подложкой. Если же посередине подложки расположить токопроводящий стержень с заостренной вершиной, то напряженность поля в районе заостренной вершины стержня будет заметно выше, что и приведет к перераспределению плотности тока разряда между подложкой и деталью. Выражение (2) может быть представлено в виде Iд Iр U/R, (3) где U разность потенциалов между подложкой и корпусом вакуумной камеры; R сопротивление соответствующего разрядного промежутка. С другой стороны R J


Формула изобретения
1. Устройство для обработки в разряде в условиях низкого давления, содержащее вакуумную камеру и подложку для размещения деталей, источник питания, соединенный отрицательным полюсом с подложкой, положительным с корпусом камеры, термоэмиссионный электрод, второй источник питания, соединенный отрицательным полюсом с термоэмиссионным электродом, положительным с корпусом камеры, отличающееся тем, что оно снабжено вертикально размещенным по середине подложки электропроводящим стержнем с заостренной вершиной для перераспределения плотности тока разряда между деталью и подложкой. 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что стержень имеет возможность вертикального перемещения.РИСУНКИ
Рисунок 1