Раствор химического меднения
Использование: меднение непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.). Сущность изобретения: раствор химического меднения содержит медь сернокислую - 14-16 г/л, никель двухлористый - 2-4 г/л, трилон Б - 28-32 г/л, натрий углекислый - 2-4 г/л, гидроокись калия - 18-22 г/л, формалин - 9-11 мл/л при кислотности раствора 12,8-12,9 и температуре 18-22oС. 1 табл.
Изобретение относится к технологии металлизации, а именно к меднению непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.).
Основными характеристиками растворов меднения в указанном выше применении являются время их стабильности (tcт) и скорость нарастания осадка меди (VCu). В настоящее время для химического меднения используются различные виды растворов виннокислые, лимоннокислые, глицериновые и т.д. (1). Наиболее близким по существенным признакам к заявляемому изобретению является трилоновый раствор меднения (2), который выбран нами как прототип и базовый объект для сравнения. Раствор содержит, г/л: CuSO4




Калия гидроокись КОН 18-22
Формалин (37% -ный раствор H2CO формальдегида с 5-8% метилового спирта) 9-11 мл/л
Осаждение проводят при pН 12,7-12,9 и температуре раствора 18-22oC. Новыми являются качественный и количественный состав раствора химического меднения, а также его кислотность. Положительный эффект достигается за счет образования в растворе более стабильных комплексов ионов меди с трилоном и КОН. Общим признаком заявляемого технического решения и известного является наличие в растворе CuSO4


CuSO4

NiCl2

Трилон Б 28-32
Na2CO3 2-4
KOH 18-22
H2CO 9-11 мл/л,
температуре 18-22oC и pН 12,7-12,9. Заявляемые пределы нового по качественному и количественному составу раствора химического меденения являются одновременно и существенными отличиями, так как совокупность отличительных признаков дает новый непредвиденный результат и, таким образом, соответствует критерию "существенные отличия". Заявляемый раствор химического меднения готовят следующим образом. Последовательно растворяют расчетное количество КОН, трилона Б и Na2CO3 в приблизительно половине необходимого количества дистиллированной воды. В другой половине объема растворяют СuSO4







Формула изобретения

Медь сернокислая 14 16
Никель двухлористый 2 4
Трилон Б 28 32
Натрий углекислый 2 4
Гидроокись калия 18 22
Формалин, мл/л 9 11
при кислотности раствора 12,8 12,9 и температуре 18 22oС.
РИСУНКИ
Рисунок 1
Похожие патенты:
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для гальванической металлизации отверстий в печатных платах, в установках с направленным движением растворов в ваннах, а также в других технологических операциях, например в травлении с целью очистки отверстий в многослойных платах после их сверления, а также для гидроабразивной зачистки этих отверстий
Способ изготовления печатных плат // 2033709
Изобретение относится к аддитивным способам изготовления печатных плат на термопластичных подложках, в частности к лазерному аддитивному методу, и может найти применение в производстве печатных схем в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности
Способ изготовления печатной платы // 2013035
Изобретение относится к способам изготовления печатной платы аддитивным методом посредством воздействия лазерного излучения на диэлектрический материал подложки и химического наращивания медного слоя проводников и может найти применение в производстве печатных плат в электронной, радиотехнической и других отраслях промышленности
Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем
Способ локального осаждения сплава олово-свинец на металлизированную медью диэлектрическую подложку // 1805826
Изобретение относится к микроэлектронике и изготовлению печатных плат, в частности к процессу получения защитного покрытия рисунка проводников печатных плат
Способ химической металлизации диэлектриков // 1804274
Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий химическим путем, в частности на поверхность диэлектриков, используемых в производстве изделий электронной техники, например тонкопленочных микросхем и печатных плат
Линия для металлизации печатных плат // 1757432
Изобретение относится к оборудованию для нанесения покрытий и может быть использовано в радио- и приборостроительной промышленности при изготовлении печатных плат для формирования токопроводящего рисунка и металлизации отверстий
Способ изготовления печатных плат // 2151475
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности
Способ металлизации отверстий печатных плат // 2153784
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала
Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой
Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Способ изготовления печатных плат // 2249309
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат
Способ изготовления печатных плат // 2249310
Способ изготовления печатных плат // 2249311
Способ изготовления печатных плат // 2251825
Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат