Способ получения тонких пленок диоксида кремния
Изобретение может быть использовано при изготовлении подзатворных, межслоистых и пассивирующих покрытий для многоуровниевых сверхбольших интегральных схем. Сущность изобретения: тонкую пленку диоксида кремния получают окислением дихлорсилана, причем реакцию проводят в квазистатических условиях при однократном воспламенении, а пламя инициируют удаленным из подложки импульсным локальным источником энергии. Способ позволяет получать пленки с хорошей однородностью при низких технологических температурах.
Изобретение относится к технологии микроэлектроники, а именно к получению диэлектрических пленок, используемых в качестве подзатворных, межслойных и пассивирующих покрытий при изготовлении многоуровневых сверхбольших интегральных схем (СБИС), требующих низкотемпературных технологических режимов обработки.
В технологии СБИС широко используются пленки диоксида кремния, получаемые или окислением кремния при температуре 1200оС в присутствии различных добавок, или в реакции окисления моносилана кислородом в присутствии инертного газа при температуре не ниже 400оС [1] Несмотря на различие технологического оформления этих способов, в обоих случаях речь идет о высоких температурах, не допустимых при работе с полупроводниковыми соединениями, изменяющими состав при нагревании свыше 250оС (например, арсенидом гелия и другими типами А3В5 или А2В6). Наиболее близким к изобретению является способ получения пленок диоксида кремния, включающий окисление соединений кремния в присутствии добавок аммиака [2] Применение принципиально низких температур в способе-прототипе ограничивается тем, что технология разработана только в применении к моносилану, а об использовании других газообразных кремнийсодержащих реагентов сведения в литературе отсутствуют. Кроме того, невозможно осаждение пленок в процессе однократного воспламенения, а только при окислении в струевых условиях. Целью изобретения является получение тонких пленок с улучшенной однородностью при низких технологических температурах. Цель достигается тем, что в качестве окисляемого соединения кремния используется дихлорсилан, реакцию проводят в квазистатических условиях при однократном воспламенении, причем пламя инициируют удаленным от подложки импульсным локальным источником энергии. В данном случае для достижения цели использовано явление расширения области воспламенения при дополнительном инициировании, которое обнаружено в реакции окисления дихлорсилана, т.н. положительное взаимодействие цепей. Такая особенность реакции определяется только разветвленно-цепным механизмом процесса, причем реакция при низких давлениях не сопровождается саморазогревом. Дополнительное инициирование позволяет тем самым расширить границы области воспламенения реагирующей смеси. В процессе осаждения пленки с целью повышения качества последней становится возможным понизить общее давление и температуру воспламенения смеси. Проведение реакции при однократном воспламенении позволяет получать очень тонкие диэлектрические слои за время

Формула изобретения
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК ДИОКСИДА КРЕМНИЯ, включающий окисление соединений кремния в присутствии добавок аммиака, отличающийся тем, что, с целью получения тонких пленок с улучшенной однородностью при низких технологических температурах, в качестве окисляемого соединения кремния используют дихлорсилан, реакцию проводят в квазистатических условиях при однократном воспламенении, причем пламя инициируют удаленным от подложки импульсным локальным источником энергии.