Герметизированный модуль

 

Использование: в микроэлектронной аппаратуре для герметичных гибридных микросборок. Сущность изобретения: в герметизированном модуле основание 1 и крышка 2 выполнены из пресс-материала, со сквозными отверстиями, рассредоточенными по их площадям. На внутренних и внешних поверхностях основания 1 и крышки 2, а также в сквозных отверстиях расположен герметичный слой металлизации 8 с образованием контактных столбиков 9. Выполнение основания и крышки с металлизацией поверхности снижает массу корпуса, повышает влагостойкость и теплопроводность . 1 з,п.ф-лы, 5 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (я)5 Н 05 К 5/06

ГОСУДАРСТВЕй-ЮЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) кИВ8И6 описания изаБ Кткни ;;;„;;;", К ASTOPCKOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ:

QO ,С) Ы Ф ю (21) 4944339/21 . (22) 10.06.91 (46) 15.03.93. Бюл. ¹ 10 (75) А.В. Ворошко (56) Авторское свидетельство СССР

¹ 1355108, кл, Н 05 К 5/06; 1986, (54) ГЕРМЕТИЗИРОВАННЫЙ МОДУЛЬ (57) Использование: в микроэлектронной аппаратуре для герметичных, гибридных микросборок. Сущность изобретения: в герметизированном модуле основание 1 и

„„. Ж„„1802427 А1 крышка 2 выполнены из пресс-материала, со сквозными отверстиями, рассредоточенными по их площадям. На внутренних и внешних поверхностях основания 1 и крышки 2, а также в сквозных отверстиях расположен герметичный слой металлизации 8 с образованием конта ктн ых столбиков 9. В ыполнение основания и крышки с металлизацией поверхности снижает массу корпуса, повышает влагостойкость и теплопроводность. 1 з,п.ф-лы, 5 ил.

1802427

Изобретение относится к радиотехни. ке, в частности к герметизированным модулям микроэлектронной аппаратуры, может

Выводы 6 выполняются на тонком пленочном диэлектрике, например, полиамидной пленке марки АПИ вЂ” 40 ЫУ0.037,108ТУ или лавсановой- пленке толщиной

0,03.....0,05 мм печатными проводниками из медной или алюминиевой фольги.

В качестве герметизирующих полимеров 7 могут использоваться различные герметики по ОСТ92 — 1006 — 84, обладающие

10 эластичностью и обеспечивающие пайку(сварку)выводов без нарушения герметичности корпуса и эксплуатацию герметизированного модуля при различных климатических воздействиях.

Металлизация поверхностей осуществляется гальванически по известным в технике технологическим процессам с использованием металлов рекомендованных для этих целей.

20 С целью обеспечения тейлопроводности, герметичности, влагонепроницаемости и коррозионной стойкости металлизация поверхностей может осуществляться двумя

- металлами, например, медью и никелем и

25 т.п, Это обеспечивает расширение диапазона эксплуатационных возможностей герме. тизированного модуля.

Таким образом современная промышленность располагает необходимыми мате30,риалами для реализации технического решения в различных условиях эксплуатации.

Технико-экономические преимущества заявленного решения обусловлены его от35 личительными признаками и заключаются в следующем.

Обеспечивается возможность производства полимерных тонкостенных корпусов с влагостойкостью и герметичностью не.

40 уступающей металлическим корпусам. Это снижает металлоемкость герметизированных модулей и как известно переработка пластмасс обходится дешевле чем металлообработка.

45 Тонкостенность и жесткость корпуса герметизированного модуля обеспечивает его компактность и, таким образом способствует повышению плотности компоновки разрабатываемой аппаратуры.

Следствием совершенствования механических характеристик корпуса (прочности, жесткости и компактности) является снижение массы герметизированного модуля и изготавливаемой с использованием таких модулей радиоэлектронной аппаратуры. А как известно снижение массы конструкций радиоэлектронной аппаратуры является актуальной задачей в технике и быть использовано для герметизации гибридных микросборок.

Цель изобретения — повышение эффективности производства и снижение массы конструкции корпусов герметизированных модулей.

На фиг.1 изображен общий вид герметизированного модуля; на фиг,2 — размещение контактных столбиков на площадях корпуса модуля, на фиг.3 — исполнение контактного столбика; на фиг.4 — то же, вариант; на фиг.5 — то же, вариант исполнения.

Герметизированный модуль состоит из корпуса в виде основания 1 и крышки 2 соединенных между собой лабиринтным уплотнением, образованным периферийными частями 3 и 4 основания и крышки платы 5 с электрорадиоизделиями, зигзагообразные выводы 6 которой размещены в лабиринте герметизированном полимерами 7.

Основание и крышка выполнены из прессматериала, со сквозными отверстиями, а их поверхности снабжены металлизацией 8 с образованием контактных столбиков 9, рассредоточенных по поверхностям, фиг.2, и соединяющих слои металлизации. Сквозные отверстия могут иметь форму цилиндра

10, фиг.3, могут снабжаться односторонней аенковкой 11, фиг.4, и двусторонней зенковкой 12, фиг.5.

Сквозные отверстия 11, 12 снабженные зенковкой обеспечивают развитие поверхностей герметизированного модуля и этим повышают теплопроводность дна основания и крышки. Выбирая соответствующие соотношения диаметра и глубины зенковки, поверхности основания и крышки могут быть развиты (увеличены) s,1,5 — 2 раза и более.

Основание 1 и крышка 2 могут изготавливаться из различных пресс-материалов, Наиболее эффективными в технико-экономическом отношении являются термопластичные пресс-материалы. Для переработки таких материалов имеются высокопроизводительные термопласт-автоматы. Одним из таких материалов является, например, полистирол ударспрочный марки УПМ-050805 сорт I ОСТ6 — 05-406 — 80. Промышленностью освоен и выпускается специальный диэлектрик АБС-20-20 ТУ6-05 — 1587-79, активированный добавками, обеспечивающими надежную металлизацию гальваническим способом, который также может использоваться для изготовления основания и крышки предлагаемого герметизиро- особенно эффективно для аппаратуры уставанного модуля. навливаемой на подвижных обьектах: на на1802427

Формула изобретения

1. Герметизированный модуль, состоящий иэ корпуса в виде основания и крышки, соединенных между собой лабиринтным уплотнением, образованным периферийными

?О фиг. Ю

Составитель А.Ворошко

Редактор Л,Веселовская Техред М.Моргентал Корректор О.Кравцова

Заказ 852 Тираж Подписное .ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва. Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент". г, Ужгород, ул.Гагарина, 101 земном транспорте, в авиации и космонавтике. Снижение массы на 50„,100 r, например, в авиации обеспечивает получение в процессе всего срока экономический эф фект в сотни и тысячи рублей, Наиболее эффективно предлагаемый герметизированный модуль может использоваться для защиты бескорпусных электрорадиоизделий в составе гибридных тонко- и толстопленочных микросборок.

4 частями основания и крышки, платы, установленной на основании, зигзагообразные выводы которой размещены в лабиринте. герметизированном полимерами. о т л и ч а5 ю шийся тем, что, с целью повышения эффективности производства и снижения массы, основание и крышка выполнены из пресс-материала со сквозными отверстиями, рассредоточенными по их площадям, а

10 на их внутренних и наружных поверхностях, а также в сквозных отверстиях расположен герметичный слой металлизации с образованием контактных столбиков, 2.Модульпоп.1,отл ичаю щийся

15 тем, что сквозные отверстия выполнены с зенковкой.