Герметичный корпус для радиоэлектронных плат
Изобретение относится к разделу электричества, к классу - специальные области электротехники, подклассу - печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам. Технический результат изобретения - повышение прочности, надежности герметизации, сохранность работоспособности платы после герметизации корпуса, повышение производительности, снижение трудозатрат. Герметичный корпус содержит основание и крышку, герметично соединяемые между собой, основание и крышка выполнены из термопластичного полимерного материала и содержат замковые элементы, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки и фиксирующие элементы. В качестве термопластичного полимерного материала может быть использован полибутилентерефталат. 1 з.п. ф-лы, 6 ил.
Изобретение относится к разделу электричества, к классу - специальные области электротехники, подклассу - печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам.Основное назначение герметичного корпуса - предотвращение воздействия внешних факторов на компоненты радиоэлектронных плат.Наибольшее распространение получили корпуса, герметизированные вакуум-плотным паяным швом, для сохранения целостности герметизирующей оболочки радиоэлектронного блока в процессе разгерметизации в паз, образуемый соединяемыми частями кожуха и крышки, предварительно помещают прокладку из жаропрочной резины и луженую стальную проволоку, один конец которой находится вне зоны паяного соединения (Авторское свидетельство СССР №275694, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1970 г.).Известны герметичные корпуса, содержащие кожух и крышку, в которой пазы под резиновую прокладку, стальную проволоку и припой выполнены таким образом, что усилия, возникающие на крышке при наддуве герметичного корпуса или помещении его в разреженную атмосферу, воспринимают, в большей мере, стенки корпуса, а не паяный шов (Авторское свидетельство СССР №880235, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1980 г.).Корпусам, герметизируемым пайкой, присущи недостатки, заключающиеся в том, что конструкция кожухов и крышек сложна из-за наличия в них пазов и скосов, не обеспечивается надежность герметизации при эксплуатации корпуса в условиях повышенных механических воздействий, перепадов давлений и температур, возможен перегрев корпуса при пайке с передачей тепла на герметизируемый радиоэлектронный прибор.Известен герметичный корпус, который содержит кожух и крышку, выполненные с покрытием в виде слоя металла, по их смежным плоскостям обладающего хорошей свариваемостью и малой теплопроводностью, например титановый сплав. В этом слое кожух и крышка снабжены буртами, совмещенными по периметру. Герметизация корпуса производится по стыку кожуха и крышки лазерной сваркой вакуум-плотным швом (Патент Российской Федерации №1780200, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1992 г., прототип).При значительном увеличении габаритных размеров герметичного корпуса герметизацию его можно производить электронно-лучевой сваркой.Для вскрытия корпуса шов сфрезеровывается по всему периметру, причем число вскрытий определяется высотой бурта или толщиной стенки корпуса.Недостатком прототипа является выполнение корпуса из металла и использование лазерной сварки или электронно-лучевой сварки, что может привести к перегреву герметизируемой радиоэлектронной платы, ее деформации.У прототипа усложнен процесс герметизации. Возможны локальные проникновения пыли и влаги по периметру сварного шва из-за его неравномерности. Возможна разгерметизация при температурных изменениях из-за высокой теплопроводности корпуса.Данное изобретение устраняет недостатки аналогов и прототипа.Техническим результатом изобретения является повышение прочности и надежности герметизации, сохранность работоспособности электронной платы после герметизации корпуса, повышение производительности, снижение трудозатрат.Технический результат достигается тем, что в герметичном корпусе для радиоэлектронных плат, содержащем основание корпуса и крышку, герметично соединяемые между собой, основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки, на поверхности основания корпуса расположены V-образный выступ замкового соединения с углом раствора, не превышающим 90



Формула изобретения
1. Герметичный корпус для радиоэлектронных плат, содержащий основание и крышку, герметично соединяемые между собой, отличающийся тем, что основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки, V-образный выступ выполнен с углом раствора, не превышающим 90
РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6