Патент ссср 187114

Авторы патента:


 

О П И С А Н И Е I87II4

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено ОЗХ.1965 (№ 1004833/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 11.Х.1966. Бюллетень № 20

Дата опубликования описания З.Х.196б

Кл. 21а4, 75

49h, 31/10

МПК H 01п

В 231с

УДК 621.3.049.73.002.2:

:621.791.36.03 (088.8) Комитет по лелем изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ПРОВОДНИКОВ К ПЛАТАМ

МИ КРОМОДУЛ ЕЙ

Предмет изобретения

Известные устройства для пайки проводников к платам микромодулей, выполненные в виде полуавтоматов, содержащих приспособления для крепления проводников, микроплаты и паяльные элементы, характеризуются малой производительностью при пайке микромодулей.

В предлагаемом устройстве повышение производительности достигается тем, что паяльные элементы выполнены в виде нескольких дисков, располо>кенных каждый над отдельным проводником микромодуля и вращающихся на своих осях, укрепленных на рычагах, свободно перемещаемых в плоскости вращения дисков.

Для нагрева паяльных дисков предлагается размещать их при подъеме рычагов между графитовыми стержнями с подведенным к ним электрическим током.

На черте>ке изображена принципиальная схема паяльного узла описываемого устройства.

Паяльные элементы в виде дисков 1 с рычагами 2 перемещают вокруг оси > и размещают между графитовыми стержнями 4, к которым подведен электрический ток. Диски 1 нагреваются до температуры пайки. Затем их опускают на проводники 5, расположенные на платах 6, и включают привод (на чертеже не показан), сообщающий столу 7 с находящимися на нем кассетой 8 и платами 6 поступательное движение справа налево.

При прохождении плат 6 с проводниками 5 под нагретыми и вращающимися на осях 9 дисками 1 проводники 5 H припой нагреваются.

Происходит спаивание проводников с платами 6. Проводники прижимаются к платам 6 под действием веса дисков 1, а при необходимости — дополнительного груза илп пружины.

10 Перед пайкой проводники 5 протягивают между двумя прижатыми друг к другу кусочками фетра 10, на которые наносится флюс пз капельницы 11, в результате чего на пайку поступают проводники, покрытые тонким слоем флюса.

1. > строЙство р Н пайки проводников платам микромодулей, выполненное в виде полуавтомата, содержащего приспособление для крепления проводников, MHKpollëàòû и паяльные элементы, отличаюшееея тем, что, с целью повышения производительности полуавтомата, его паяльные элементы выполнены в виде нескольких дисков, расположенных каждый над отдельным проводником мпкромодуля и вращающихся на своих осях, укрепленных на рычагах, свободно перемещаемых в

30 плоскости вращения дпскоь.

187114

Составитель В. Агапов

Редактор H. Корченко Техред А. А. Камышникова Корректоры: Л. Е. Марисич и С. Н. Соколова

Заказ 3383/12 Тираж 2800 Формат бум. 60 90 /а Объем 0,13 изд. л. Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Центр, пр. Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, 2

2. Устройство по п. 1, отлича ощеесл тем, что, с целью нагрева паяльных дисков, их размещают при подъеме рычагов между графитоными стержнями с подведенным к ним электрическим током.

Патент ссср 187114 Патент ссср 187114 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройству установки компонентов, в частности микросхем на печатных платах

Изобретение относится к области электромонтажных технологий

Изобретение относится к области электронной промышленности

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры, в частности, к сборке печатных плат, и может быть использовано в приборостроении, производстве вычислительной техники и т.д
Наверх