Микросборка

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗО ЕТЕНИЯ ";:.„",", „ „ "„"". -„ -

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4912265/21 (22) 09,01.91 (46} 07.01.93. Бюл. М 1 (71) Конструкторское бюро электроприборостроения (72) Ю.М.Детинов и В.И.Златковская (56) Аксенов А,И. и др. Отвод тепла в полупроводниковых приборах. М.: Энергия, . 1971, с. 154-155, рис. 8-5, с.157. рис. 8-6.

Авторское свидетельство СССР

М 159899, кл. 21 g 4/02, 1969. (54) МИКРОСБОРКА (57) Изобретение относится к области конструирования радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для отвода тепла от теплонагруженных злектрорадиоиэделий, в частности от полупроводниковых приборов. Сущность изобретения заключа2 ется в конструкции и эффективности охлаждения за счет того, что в прижимном узле полупроводникового прибора 5. содержащем пластину 1 с гнездом цилиндрической формы прижимной узел выполнен в. виде цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с фланцем полупроводникового прибора 5, и упругого разрезного кольца с симметрично расположенными, радиально направленными гофрообраэными выступами с чередующимися направленйем вершин их гофр— наружу и внутрь кольца, Гофрообразные выступы размещены в кольцевых проточках 7, 8, расположенных друг против друга, выполненных в цилиндрической втулке 2 и на поверхности цилиндрическбго гнезда соответственно. 2 ил.

1786698

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для отвода тепла от теплонагруженных электрорадиоизделий, в частности от полупроводниковых приборов, Известны конструкции теплоотводов, крепление полупроводниковых приборов к которым осуществляется при помощи фланца и винтов. Недостатками известного технического решения являются нетехнологичность сборки и неравномерность при>катия полупроводникового прибора к поверхности теплоотвода из-за низкой точности изготовления деталей и разного усилия затяжки винтов.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является устройство для крепления полупроводниковых приборов, например транзисторов, выполненное в виде пластины с углублением цилиндрическг формы, в верхней части которого предус.,отрено резьбовое соединение пробкой::: или кольцом, зажимающим полупроводниковый прибор.

Недостатком этого технического решения является то, что технологические допуски на изготовление гнезда, резьбового кольца (пробки) и самого -полупроводникового прибора не обеспечивают плотного прилегания к буртику корпуса. полупроводникового прибора контактирующей с ним поверхности резьбового:кольца (пробки).

Необходимо выдержать строгую перпендикулярность продольной оси резьбового отверстия в гнезде опорной его плоскости (днищу) и строгую перпендикулярность продольной оси резьбового кольца (наружной резьбы) поверхности, контактирующей с буртиком полупроводникового прибора.

Для этого требуется точное прецизионное оборудование, в результате чего устройство .," является нетехнологичным в изготовлении.

Также необходимо, чтобы контактирую-. щая с резьбовым кольцом поверхность буртика полупроводникового приоора была строго параллельна его опорной поверхности. В практике это отсутствует, так как при изготовлении корпусов полупроводниковых приборов не ставится такая цель и изготавливаются они штамповкой. Контакт происходит по какой-то ограниченной поверхности с перекосом и неравномерным давлениеМ. В устройстве отсутствует элемент, компенсирующий набегание допусков при изготовлении.

Цель изобретения — повышение технологичности изготовления и сборки и улучшение теплопередачи, 40 выполнена круговая проточка 8.

Устройство для крепления полупроводникового прибора работает следующим образом.

В гнездо цилиндрической формы пла45 стины 1 устанавливают полупроводниковый прибор 5 и цилиндрическую втулку 2. Цилиндрическую втулку 2 устанавливают так, чтобы упругая прокладка 3 взаимодействовала с фланцем корпуса полупроводниково50 го прибора 5. При этом между стенками гнезда цилиндрической формы и втулкой 2 имеется некоторый зазор, а круговая проточка 7 на втулке 2 расположена несколько . выше круговой проточки 8 на поверхности

55 гнезда.

Для фиксации полупроводникового прибора 5 и обеспечения необходимого усилия прижатия последнего к опорной поверхности гнезда пластины 1 втулку 2 поджимают за счет упругих свойств про10

Цель достигается за счет того, что в устройстве для крепления полупроводникового прибора, содержащем пластину с гнездом цилиндрической формы и прижимное устройство, прижимное устройство выполнено в виде цилиндрической втулки с упругой прокладкой на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором, и упругого разрезного кольца с симметрично с равным шагом расположенными по крайней мере двумя парами радиально направленных гофрообразных выступов с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца, при этом на наружной поверхности цилиндрической втулки и на поверхности гнезда выполнены круговые проточки, расположенные друг против друга, а гофрообразные выступы размещены в них с вершинами, направленными наружу кольца, в проточке гнезда, с вершинами, направленными внутрь кольца, в проточке втулки.

На фиг. 1 изображено устройство для крепления полупроводникового прибора, в разрезе: на фиг. 2 — сечение А-А на фиг. 1.

Устройство для крепления полупроводникового прибора содержит пластину 1 с . гнездом цилиндрической формы, прижимное устройство, состоящее из цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором 5, и упругого разрезного кольца 4 с симметрично с равным шагом расположенными двумя парами радиальнонаправленных гофрообразных выступов 6 с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца. На наружной поверхности цилиндрической втулки выполнена круговая проточка 7, на поверхности гнезда

1786698 кладки 3, упругое разрезное кольцо 4 сжимают и устанавливают в гнездо так, чтобы гофрообразные выступы, направленные наружу кольца, попали в проточку 8 на поверхности цилиндрического гнезда, а гофрообразные выступы, направленные внутрь кольца, попали в проточку 7 на цилиндрической втулке.

Таким образом цилиндрическая втулка

2 зафиксирована в поджатом состоянии, что обеспечивает необходимое усилие прижатия полупроводникового прибора 5 к опорной поверхности гнезда пластины 1 и также устранение возможных перекосов при сборке.

Выполнение устройства для крепления полупроводникового прйбора по предложенному техническому решейию обеспечивает повышение технологичности изготовления и сборки, улучшение теплопередачи, необходимое усилие прижатия полупроводникового прибора к теплоотдающей поверхности; устранение возможных перекосов при сборке, исключа.ет влияния допусков. при изготовлении на надежность прижатия полупроводникового прибора к теплоотдающей поверхности.

Формула изобретения

Микросборка, содержащая полупроводниковый прибор в корпусе с фланцем, теплоотводящее основание в виде пластины с гнездом цилиндрической формы, на дне которого установлен фланцем своего корпуса полупроводниковый прибор, и прижимной узел в виде цилиндрической втулки, размещенной в указанном выше гнезде и установленной своим центральным отверстием на корпусе полупроводникового прибора с возможностью взаимодействия с цилиндрической боковой поверхностью указанного выше гнезда и с фланцем корпуса полупроводникового прибора с обеспечением теплового контакта между указанной втулкой, фланцем корпуса полупроводникового прибора, цилиндрической боковой поверхностью указанного гнезда и дном указанного гнезда соответственно, .о т л и ч а ю щ а яс я тем, что, с целью повышения технологичности конСтрукции и эффективности охлаждения, прижимной узел снабжен

10 прокладкой из упругого материала и упругим разрезным кольцом по крайней мере с двумя парами радиальных симметричных, равномерно расположенных гофрообраз15 ных выступов, гофрированные выступы одной пары из ко горых направленй вершинами своих гофр во внутреннюю сторону, а гофрированные выступы другой пары вершинамй свойх гофр во внешнюю сторону и расположены с чередованием вы20 ступов первой пары гофрированных выступов, цилиндрическая втулка прижимного узла выполнена гладкой, а на ее внешней цилиндрической боковой поверхности и на цилиндрической боковой поверхности гнезда выполнены кольцевые прот<ики соответствейно одна напротив другой, причем прокладка размещена между торцевой поверхностью цилиндрической втулки и фландрическими боковыми. поверхностями гнезда и цилиндрической втулки соответственно и расположено своими гофрированными выступами, направленными вершинами своих гофр во внешнюю сторону, в кольцевой про35 точке гнезда, а своими гофрированными выступами, направленными вершинами своих гофр во внутреннюю сторону, в кольцевой проточке цилиндрической втулки.

ЗО цем корпуса полупроводникового прибора, а упругое разрезное кольцо — между. цилин1786698

Фиг g

Составитель Ю. Детинов

Техред М.Моргентаи Корректор С. Юско

Редактор

Производственно-издательский комбинат Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101

Заказ 258,. Тираж . Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и о крмтиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Рауаская наб„4/5