Термокомпенсатор мощных кремниевых полупроводниковых приборов

Авторы патента:

H01L21/58 - крепление полупроводникового прибора на опоре

Термокомпенсатор мощных кремниевых полупроводниковых приборов, содержащий графитовое основание с приповерхностным слоем из карбида кремния, отличающийся тем, что, с целью расширения технологических возможностей термокомпенсатора за счет увеличения его смачиваемости алюминием и сплавами на основе алюминия, приповерхностный слой дополнительно пропитан кремнием с концентрацией по привесу 1 10^-3 - 2,5 10^-2 г/см² поверхности.

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к устройствам для соединения полупроводников с диэлектриками

Способ электростатического соединения стекла с полупроводниковой подложкой // 1484201

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к способам присоединения полупроводников к стеклянным держателям

Способ пайки полупроводникового кристалла при изготовлении прибора // 1251213

Изобретение относится к области изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам пайки кристалла к основанию и выводам, и может быть использовано в электронике и электротехнике

Способ монтажа кристаллов на основания // 865071

Способ сборки полупроводниковых приборов // 730202

Изобретение относится к полупроводниковому производству и может быть использовано для присоединения полупроводниковых кристаллов с внутренними выводами к кристаллодержателю или к рамке с внешними выводами

Способ локального закрепления полупроводниковой интегральной схемы // 2130699

Способ пайки полупроводникового кристалла к корпусу // 2167469

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов путем безфлюсовой пайки и может быть использовано при сборке кремниевых кристаллов в корпуса полупроводниковых приборов путем пайки припоями на основе свинца

Способ присоединения кремниевого кристалла к кристаллодержателю полупроводникового прибора // 2173913

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем

Устройство для монтажа кристалла // 2194337

Связующая структура с применением прореагировавшей боросиликатной смеси // 2251174

Модуль для бесконтактных чип-карт или систем идентификации // 2282893

Изобретение относится к модулю для бесконтактных чип-карт или систем идентификации

Способ присоединения кристаллов кремниевых дискретных полупроводниковых приборов и интегральных схем к корпусу с образованием эвтектики кремний-золото // 2298252

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способу сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем, включающему пайку кремниевого кристалла к основанию корпуса с образованием эвтектики золото - кремний

Способ посадки кремниевого кристалла // 2359360

Способ посадки кремниевого кристалла на основание корпуса // 2375787

Способ и устройство неразъемного соединения интегральной цепи с субстратом // 2381592

Изобретение относится к способу и устройству неразъемного соединения интегральных цепей с субстратом