Способ сборки полупроводниковых приборов

Авторы патента:

H01L21/98 - сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке; сборка интегральных схем (H01L 21/50 имеет преимущество; блоки приборов H01L 25/00)

Изобретение относится к радиоэлектронике. Цель изобретения - экономия плакировочного металла при сборке полупроводниковых приборов и повышение выхода годных. Это достигается тем, что вырубку герметизируемых частей арматуры /А/ выполняют с шагом, равным ширине негерметизируемых частей А. После разварки выводов производят взаимную фиксацию герметизируемых частей А каждого прибора опрессовкой пластмассой. Перед герметизацией формируют вырубкой негерметизируемые части А и отгибают их на месте вместе с опрессованными герметизируемыми частями. А. Отгибать можно на 180 или на 90 °. Отогнутые части А герметизируют окончательно, создавая пластмассовый корпус прибора. 2 з.п.ф-лы, 6 ил.

соки советсних. социдлистичесних

РЕСПУБЛИК (504 Н 01 1 21 98

ОПИСАНИЕ. ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ASTGPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

8355983333

ПА1ЕНТНЗ- !сл. ;4усСМ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ по изоьРетениям и отнРытиям

-, ПРИ ГКНТ СССР

1 (21) 2728333/24-21 (22) 16.02.79 (46) 23.07,89. Бюл. ¹ 27 (75) Ю.А.Горобец (53) 62.396.049(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 302998, кл. Н 01 L 7/64, 1970.

Технологический процесс изготовления кремниевых транзисторов типа

КТ 315, ГОСТ 5.2116-73, Ге 3..365.000, предприятие В-8730. (54) СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПРИБОРОВ (57) Изобретение относится к радиоэлектронике. Цель изобретения вЂ” экономия плакировочного металла при

Изобретение относится к области производства полупроводниковых приборов и может быть использовано при массовом выпуске изделий с вырубкой арматур из металлической ленты с герметизацией приборов пластмассами.

Цель изобретения вЂ” экономия плакировочного металла и повышение выхода годных приборов.

На фиг. 1 показана лента после

„ предварительной вырубки частей арматуры с закрепленными на ней кристаллами; на фиг. 2 вЂ” то же, после фик- сации герметизируемых частей арматуры опрессовкой пластмассой; на фиг.3вЂ” то же, после вырубки негерметизируемых -частей арматуры; на фиг. 4 вЂ” то же, после отгнбки спрессованных частей арматуры на 18У; на фиг. 5вЂ”

„.,Я0„„1495876 A 1

2 сборке полупроводниковых приборов и повышение выхода годных. Это достигается тем, что вырубку герметиэируемых частей арматуры (A) выполняют с шагом, равным ширине негерметизируемых частей А. После раэварки выводов производят взаимную фиксацию герметизируемых частей А каждого прибора опрессовкой пластмассой. Перед герме- тиэацией формируют вырубкой негерметиэируемые части А и отгибают их на месте вместе с опрессовайными герметизируемыми частями . Отгибать можно на 180 или на 90 . Отогнутые части А герметиэируют окончательно, создавая пластмассовый корпус прибора. 2 з.п. ф-лы, 5 ил. то же, после отгибки опрессованных частей арматуры на 90 на фиг. 6вЂ” то же, после формирования пластмассовых корпусов. ЯР

Предлагаемый способ состоит из Щ следующей последовательности операций. Я)

Арматуру 1 предварительно вырубают аа ) с шагом, равным шагу ее негерметизи- Ъ руемых частей (фнг. 1), размещают и распаивают на ней кристаллы 2. После этого выполняют взаимную фиксацию герметиэируемых частей арматуры каждого прибора опрессовкой пластмас- ю сой 3 (фиг. 2). Фь

Затем формируют вырубкой Hpгерметизируемые части арматуры 4 (фиг. 3) и отгибают их на ленте вместе с опрессованными герметиэируемыми частяи ми арматуры. Отгибать можно на 1од

1495876

3 (фиг. 4) или на 90О (фиг. 5). Отогнутые арматуры герметиэируют окончательно с созданием пластмассового кор- пуса изделия (фнг. 6).

Формула из обре тения

1. Способ сборки полупроводниковых приборов на ленте, плакирован- 10 ной металлом, включающий вырубку часI тей арматур, размещение и закрепление на ленте кристаллов с р-п-переходами, раэварку выводов и герметизацию полу1 проводниковых приборов с созданием пластмассового корпуса, о т л и ч аю шийся тем, что, с целью экономии плакировочного металла и повышения выхода годных приборов, вырубку герметиэируемых частеи армату20

pbl . выполняют с шагом, равным ширине негерметизируемых частей арматуры, после разварки выводов выполняют взаимную фиксацию герметизируемых частей арматуры каждого прибора опрессовкой пластмассой, а перед герметизацией формируют вырубкой не.герметизируемые части арматуры и отгибают их на ленте вместе с опрессованными герметизируемыми частями арматуры.

2. Способ по и. 1 о т л и ч а юшийся тем, что опрессованные части арматуры отгибают через одну перекруткой ленты в плоскости, перпендикулярной ее первоначальной плоскости

3, Способ по п. 1, о т л и ч а юшийся тем, что опрессованные части арматуры отгибают изгибом ленты в ее первоначальной плоскости.

l495876

1495876

Составитель И.Шмелев

Редактор А.Коэориз Техред А.Кравчук Корректор И™уска

Заказ 4275/50 Тираж б95 Подписное

ВНЯИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

313035, Иосква, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 . Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина, t03

Способ сборки полупроводниковых приборов

Кассета для транспортирования микросхем // 1250164

Устройство для распаковки из спутников-носителей микросхем, преимущественно с выводами из магнитного материала // 1127029

Устройство для сборки крышек с корпусами спутников- носителей интегральных схем // 1064353

Способ сборки изделий электронной техники // 990030

Изобретение относится к электронной технике, более конкретно к технологии сборки изделий электронной техники, а именно электровакуумных приборов, и может быть использовано в машиностроении

Устройство для сборки вывода полупроводникового прибора с бусой // 917241

Устройство для сборки интегральныхсхем // 845197

Устройство для подачи микросхем // 828449

Устройство для установки микросхем на плату // 746776

Устройство для подготовки выводов микросхем к монтажу // 741353

Соединительные выводы электронного компонента (варианты), электронный компонент (варианты) и способ его изготовления (варианты) // 2159482

Масштабируемое интегрированное устройство обработки данных // 2201015

Изобретение относится к масштабируемому интегрированному устройству обработки данных, в частности микрокомпьютеру

Устройство хранения и обработки данных и способ его изготовления // 2208267

Изобретение относится к устройству хранения и обработки данных и способу его изготовления

Приспособление для группового соединения микромеханических деталей // 2262154

Изобретение относится к области изготовления микромеханических приборов на твердом теле и может использоваться при групповой сборке микромеханических датчиков

Способ сборки фотоприемного устройства // 2308787

Изобретение относится к технологии сборки фотоприемных устройств ИК-диапазона и кремниевой БИС считывания, где актуальной проблемой является получение надежного гальванического соединения элементов фотоприемной матрицы и матрицы считывания

Способ сборки фотоприемников на основе сернистого свинца с применением метода полимерной герметизации // 2308788

Изобретение относится к технологии изготовления фотоприемников ИК-излучения на основе химически осажденного сульфида свинца с различным числом фоточувствительных элементов

Способ сборки гибридно-интегральных микросхем // 2315392

Изобретение относится к электронной технике

Способ изготовления микросистем // 2323504

Способ создания волноводного свч модуля // 2366034

Изобретение относится к полупроводниковой СВЧ электронике и может быть использовано при создании волноводных СВЧ модулей повышенной прочности и устойчивости к внешним воздействиям на основе монолитных интегральных схем (МИС)

Способ изготовления электронного блока // 2460170

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении электронных блоков