Способ защиты печатной платы
Изобретение относится к области пайки и м.б. использовано при производстве радиоаппаратуры. Цель - повышение надежности и технологичности. Маскирование незадействованных отверстий осуществляют защитными пробками, которые формируют на щтампе неполной вырубкой контура отверстия с образованием соединительных перемычек, которые фиксируют пробки в отверстиях . Металлизированный слой перемычек надсекают. После пайки технологические пробки удаляют. Способ позволяет защитить радиоэлементы, расположенные на внещней стороне печатной платы, от залива припоем через незадействованные технологические отверстия во время пайки. 1 з.п. ф-лы, 4 ил.
СОЮЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Н А BTGPCH0MY СВИДЕТЕЛЬСТВУ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 4085369)25-27 (22) 10.07.86 (46) 07.06.88. Бюл. № 21 (72) М. М. Верховский и Я. А. Розенберг (53) 621.791.356 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 372756, кл. Н 05 К 3/34, 1971. (54) СПОСОБ ЗАЩИТЫ ПЕЧАТНОЙ
ПЛАТЫ (57) Изобретение относится к области пайки и м.б. использовано при производстве радиоаппаратуры. Цель — повышение надежности и технологичности. Маскирование..SUÄÄ 1400811 A 1 незадействованных отверстий осушествляют зашитными пробками, которые формируют на штампе неполной вырубкой контура отверстия с образованием соединительных перемычек, которые фиксируют пробки в отверстиях. Металлизированный слой перемычек надсекают. После пайки технологические пробки удаляют. Способ позволяет защитить радиоэлементы, расположенные на внешней стороне печатной платы, от залива припоем через незадействованные технологические отверстия во время пайки. 1 з.п. ф-лы, 4 ил. .4зоб1)е-,;- н .е относятся, об>!3«1к пайKH
k1 ..1o; 3Т быть использовано !lpH Ilp0>H>BBOQcTB Р 8 Д i j î 3 и п 3 P 3 T k,! 1f) û .
Цель изобретения — I îвыше!гяе 113 IB)<
HOCTH И ТРХ НО >1ОГИ>1НОСТИ - а ЩИТЫ П а ат - ПОИ
Гр, пповой пайке.
На фиг. 1---3 изображены тсхноло:"и-:еские отверстия различной конфигурация загцитными пробками в момент прохожде няя плаTBf над волной припоя; на фкг 4—
0:3på3 А --А на фиг. ",: я 3.
Б плате 1 со стороны металлязкровакной .!оверхпости на штампе,пе Г оказан) формируют неполной вырубкой местными сквозными высечками 2, расположенными по КО;1туру незадействованного отверстия 3. Выссчки 2 формируют с образозанкем зашитпой .!!робки 4 и соединитель!!ых фикскру:o-!! Hх перемычек 5, фиксир IOI,*«fx пробку 4 в незадействованном отверстии 3.
После пайки печатной платы волной
:pvпоя технологические пробки 4 удаляют известным способом, например выдавляв»нием, причем отделение перемычек 5 производят у степки отверстия 3 платы 1.
С целью предотвращенкя образования заусенцев на стенке отверстяя 3 платы при удалении Г рооки 4 перемы-ik è 5 выполняк)т
С C>OKC i! k! PМ ПО lfr! P! !kiP В С > О О -. ", СТР!1КИ ОТ. Г;1 3 I! латы. lil:.IpH II3 Ilp,)ем ы.п о у с p II— .PV ОГГК !>Г > . I и ) If ile OIVi P. ; Ьf! IC !IЛ И Э BB !!3 !!. 1; Ц1i! . B Л:; ..
>. к,р!)!>>Р !"о! If, O nwffc. 31!".,ICH!!I) с ф,)рм I poâ3 . кием местных > 1-!се-leк 2 ьадсехак)Г;.ета, . «зярован1,ый слой 3 B узком месте 1еремы:ек 5 .. ГС11.!è отвеостия 3 .!ла.-D!. с>)ор»!Ированяе незг!действованных отверстий, перемычек, надсечку металлизированкого слоя, формирование остальных отверсrHH печатно ; плгты производят за один проход штампа.
"!peZлагаемым спосо ом мож:o за!ци,цать отьерстяя любок формы: прямоуго !нные, овальные, кругл=:-е и т.д.
Г13прямер> в !.ечd Г, 1Ой i!Ä IBT (фиГ. !. 1 кеоб ходкмо получить технологическое о верстис 3 размером 30х25 мм. Для этого;а штампе со стороны металлизированного слоя
BbjIIoffi ffoT вь. сечки 2 шириной 3 )>fv) c образование:,! двух перемычек "., ширина гереМЫЧКИ CTPH!1V> OTBPГ)СТИЯ П 13ТЫ (В УЗКОЙ 1 5 части) равна 1,5 мм, а со стороны технологической пробкк 3 мм Перемычку 5 в узком месте у сТсНКН ОтвРрстия платы надсекаio .. на глубину 0,75 м:1.
Применение способа позволяет павы;.;„сить надежность зашкты печатных плат от залива припоем внешней стороны платы, снизить брак.
Формула из«эбг)етекия
1. с пособ защиты печатной платы преимуьцествепно при пайке волной припоя, при котором в отверстия платы устанавливают ,:.!аляемые после:IBйкк загцитпые пробки, отлича««)и:.ийе)! Тем. что, - целью повышения
i! ==::>.деж ности vi технологичности, заы итны . ..p0i>!
:!Особ го п. 1, оглu«a oufuffcя:e:,, чго металлизированный слой ф.,кскрмюгцих
Е;.)ЕМЬ!ЧЕY ICPKBIOT.
1, 1, >
Г ,"*
140081!
Cpgz 4
Составитель E. Тютченкова
Редактор М. Бланар Техред И. Верес Корректор A. Зимокосов
Заказ 2525/15 Тирах< 921 Полписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по дедам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж вЂ” 35, Рау I!Ic!<;. наб., л. 4 5
Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород. i... II;c;-ктная, 4


