Способ соединения сотового заполнителя с обшивками

 

1. СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ СОТОВОГО ЗАПОЛНИТЕЛЯ С ОБШВКАШ, включающий подготовку склеиваемых поверхностей , нанесение клеевой композиции на торцы coTOBoio заполнителя для образования наплывов, отверждение наплывов , последующее нанесение на торцы сотового заполнителя той же клеевой композиции, сборку обшивок и сотового заполнителя и склеивание их, отличающийся тем, что, г целью повьпиения прочности соединения сотового заполнителя с обшивками, ОТверждение наплывов клеевой композиции осуществляют с помощью лучистой энергии, размещая торцы сотового заполнителя на светопрозрачной поверхности , а после отверждения напльнзов осуществляют крацевание торцов сотового заполнителя с наплывами, причем после повторного нанесения клеевой композиции их обрабатывают гтостоянным магнитным полем напряженностью 1200-1350 Э при открытой выдержке в течение 2-3 мин, а склеивание сотового заполнителя и обшивок осуществляют при действии постоянно- . го магнитного поля указанной напря (Л женности при закрытой выдержке. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью снижения массы сотовой конструкции, в клеевуно композицию добавляют 30 35 мае.ч. легкого пустотелого заполнителя .

I ИВ

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН

Ai (19) (11) (б1) 4 В 29 С 65 48

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ нителя, сжг j

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ (21) 3871680, 23 -"5 (22) 06.02.85 (46) 15.11,86. Бюл. ) 42 (72) В.Н ° Шалыгин, Г.B.Алексеев, В.А.Винник, Н.А.Лавро и Т.Ф.Вовк (53) 678.029.42(088.8) (56) Авторское свидетел ст))0 СССР

Ф 763432, кл. С 09 J 5/00, 1978.

Кап елюшник И, И, и др . Технология склеивания деталей B самолетостроении. Л.: Машиностроение, 1972, с. 190 — 202, 86-90. (54)(57) 1, СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ СОТОВОГО ЗАПОЛНИТЕЛЯ С ОБШИВКАМИ, включаю— щий подготовку склеиваемых поверхностей, нанесение клеевой композиции на торцы сотового заполнителя для обра— зования наплывов, отверждение наплы— вов, последующее нанесение на торцы сотового заполнителя той же клеевой композиции, сборку об(ниве к и сотового заполнителя и склеивание их, отличaющийс ятем,что, г псл ью повышения прочности соединения сотового заполнителя с обшивками, ;тверждение наплывов клеевой композиции осуществляют с помощью лучистой э нt=.р гии. размещая торцы сотового заполнителя на свеtопрозрачной позерх.».ости, а после отверждения нап:гывов осуществляют крацевание торцов сотового заполнителя с наплывами, причем после повторного нанесения клеевой композиции их обрабатывают постоянным магHHTíûì полем напряженностью 1200-1350 Э при открытой выдержке в течение 2-3 мин, а склеивание сотового заполнителя и обшивок осуществляют при действии постоянного магнитного поля указанной напряженности при закрытой выдержке.

2. Способ го п. 1, о т л и ч аю ш и и с я тем, что, с целью снижения массы сотовой конструкции, в

K.)ååâóþ композицию добавляют 30

35 мас.ч. легкого пустотелого запол127001-

Р" 3<7бретение oòн«ситс я к с . ?IIH!(Г{и.г, деталей склеиванием и может быть Hc—

ПОль 3 О Ва но rrpif и 3!" ото«:Iе i{}IH c oт()в ь(х ко нс тр ук ций авиа и ) il ({О? О p(1 "111« l с ". нического и другого казна ения.

Пелью H3orp(Tel»HH >1?3).я ется и; «ь:—

??re Hi!Å ПРОЧНОСТИ С«ЕДHI{e?»r(» С: >т О«Е "« заполнителя с Общивками и (if((>l(pifr» массы сотовой конс>трукции.

На фиг. 1 изображено ii;lне".ение клеевой композици(? на торны От«Бог« заполнителя; i{A фиг . 2 — О-. Б ..ржденис наплывов клеевой композиции, !Ia фиг. 3 — узел I на фиг. 2:-.а фиг, — крацева ние торцев сото«о! .- запоя }(и— теля, на фиг, 5 — обраб«тна ". «рп<ч постоянным магнитным поле:-., Иа фиг. 6 — зависимость проч)Г(>с ги (« сотовой конструк?в(и и уде .«ной мас— сы (2I) от содержания пуста-.е.lor с: за— полнлтеля (микросферы) в клеевой

rCOMIIO3HIIHH На фиг . 7 — 3 (БИС >lмос I ), угла смачивания (8) от « lïðÿæ«H}foeò-! (H) постоянного маг нитног:i Hcля . !

Способ соединения сотов«гс зап« I— нитег(я с обшивкой Осущес- пляс>тся следующим образом, Подготавливают ловерх}ост) ;с— тов(>го заполнителя к склеи«анию, Приготавливают клее«ук ком:озицию с легким пустотcribIM заполн.-:тcлем, например микросфера с1 екля нна>! Нес)(?я марки "МСО-А9", Содержа?Н(:. микро«фс— ры 30-35 мас.ч.%.

В КОМПОЗИЦИК) CO«Tc33ra ) М(3 С . ч .: смола ЭД-200 100, дибутилфталат 20, ПЭПА 10 добавляют 35 мас.ч,% .(}(кросфер от массы связующего. В этом случае удельный вес клеевой к:;(по:)и— ции составляет 0,8 г/см .

Наносят клеевую кoMIlo 3) fl, нс на торцы сотового запслнитсля 1, для

ЧЕГО ЗаПОЛНИтЕЛЬ ПОГРУжаЮ- ГО.:1?зnriтальнОЙ поверхностью ?3 кл 3" г у!;, к(7 1 позицию 2 (ф}»г, 1) на -Гас т:, Б: сот«1, например на глубину 2 мм, i. Быдер->кивают необходимое время,, р.зулс— тате на сотовом зало I?{HTB)fг сбра3ую гся наплывы 3 клеевой компс>зиц.::(и (фиг. 3) .

Смоченный заполнитель переносят на светопрозрачную поверхност:— например кварцевое =текло„ и г-..ижимают к ней, после чего осуществляют ускоренное предварительное Отверждение наплывов клеевой композиции с помощью лучистой энергии„ напри)мер инфракрасных ламп 5 (фиг., )..> ка )ан:{ы(()H) 1:.HH (!«Бт«ряюг цля -HTc>j> ОЙ (<7!7т«БО? О 3(3? .ñ (нит е)?Я

1«с.!е, «f (i т >j>friri c)T««ñ>l <> 3BI1()r;—

IH !371ß И Г )РИ 3 «Н Г}1.) ЬHLI!.! 1) .)B C. DX ° C!< ТИ

На.i?Ii)!ВО:.3 l o I «C!J! IН>1 Кj> el(i (Ба (ГИК. с)< еих т(>p« (I с «T(>««? !! {а ii,! ) Hli l t. ?I)r ((;>и! . 3) с (- >ll(!((в) «рап(ающи:ся кру;:lbix

)1)с ? (>к 6 .Е?3, . ({ИЯ На гор:!Ь: С:От(>БО—

f О

? О 3 <1 ÏÎËI НI..ТЕ;?Я Г(;! БТ«P }lо На:{O(Я I 1 v же клее«ук) комп«- Hi(if l(. и !?(я НО«ы(?Ге—

IfH>) < wf:))l! f!.,3!« l«(.: г}! Нх «б;>аб)ат ы«ают

IIoc1 Оя 1{}(ьс? маг(!итным иол ем (. Р!П) с

Hапряже}1н) ) (!!! (!) à — i 50 ) r» c oc1 Оя—

15 нии «" крыт<)й 1)ь(ц с ржн-1 Б тс e «He >— "1 : .

Эа тем прои ) «О;)ит«я "б рка с(>т«в;>й

:; 7н: тру кци}, jjа .;il ОГ)ыи за:;О. Гн!»те!? ь к)lа, ывяю . «I>llbH«кlf и lij>Ои 3Б(>пят ек.(еива«ие «бы-!«ьм сl:о:(>)(>bf темпера ;J> 1 + ilcl?3:ICI!Нс ) . I{О Г!PH !3c)3..;еЙс I БH)»

1!>1!1 гой же напряж=«HocTH Б «Ос? Оянии 3 а к1 . ытОи 1)ыд ржк}1, П,> H f е;> 1 . Нcll« Iь30ri« !H c oTo—

«ы):: зал О. «итс.)ь H 3 стекло: ка:H

К:! Е Е ННЫЙ ri:I! -СМ l>(j>: ПРО ПИТБ Н}?Ь(! Ла !

,Ом .16(1, Op)OH > )IQ?IKH

БГ::С ОТ;) 1,! ", 2:>f, (>б l?ÈÍXH И 3 СТ-;-.К IO— . f. ) >-.и Г i «pc IH а }1 ныс ья .. Ощим

ЗО 3)<11 -,0, гo;(;Ir:(I{c) 1 мм, к::еевун ком IО3ицию с О(тс(« =, lа(. (1,: смола )Л вЂ” 200

, .!О, дибут 1-:.;)- )га:)c3 . 2),", 1ЭП".

В КОМ(!О -И)rH)Б доба?)Ля Ih 1}{К;> )Сф(p>r

r) >;> II ! (} . (я}»i! irV! i!! (ук) «lapÊÈ «(0 . Э 3

3 !c!7ли": ест«е . !. — 7,1% нас, i. i, 10, 7, 20, 30, 35, <)0, <). и 50%). !

l3гОтовле«ci 9 глаcbèx панелей р;)змером 200><300 м. Из каждо -. панели Бь(ре )а-!Н но 6 сбра )цов диа?Иетвсм

<>О >; (M ц IЯ Ис Г)ы1;- }rPI» (за -.>c I?3 (1>ИГ 6 ) ! з -рафик;. (фи . 6) вид«с;> чт(> o«â€” т-(ма.тьным является с .О I«p)r,r{ HHe мик—

):(!(Т)Р- ь) в композиции в г(рел lах

35% мас . ч . В этом с.-. учà"= .;; и сравнительнс) выс Окой про)? }?;>с г ,!«(:тига е> OH,". II?COT!)å?.Hoе c}fHX!e:{ие (3 < а Il 11!ел(и I с i; абл. 1) 1! р и bf е р 2, С целью выб<>ра

50 опт:-»м;)пьнь?х -,ежимо«обработки пocTo я ниbb}» магнитным полем (ПМП) ) дающих минимальный угол смачивания, который

Олределяе-. максимальную проч -:o(òь и {инимальньй разброс свойств, были

35 изготовлены образцы, конструкция которых описа на в пример е 1, При изготовленин образцов напряженность ПМП изменялась ступен.-..ато

12 0014

Таблица 1

Прочность при отрыв е, MIIa

Удельная

Содержание микросферы, 7

L масса, г/смЗ

3,5

0,95

3,45

0,94

3,33

0,92

3,27

0,87

3i3

0,85

ЗО

3,21

0,83

2,87

0,78

2,75

0,77

2,15

0,76

Таблица2

Напряженность, IIMII.

35

Время обработки, мин

Время обработки, мин

0 5 1 2 3 4

0,5 1 2 3 4

70 70 70 70 70 70 70 70 70 70

63 61 57 56,5 58 64 61,5 58 57 58

500

750

61,5 60,5 54 53,5 55,5 62 61 54,5 54

56 от О до 1750 О, одновременно время обработки изменялось от 0,5 до 4 мин. ! отовые образцы разрезали и путем визуального осмотра и замеров определяли угол смачивания клеевой ком— позиции в наплывах.

Изготовлено 80 образцов. Математически обработанные результаты замеров представлены на графике фиг. 7. 1О

Из графика (фиг. 7) видно, что оптимальным режимом обработки ПМП является напряженность 1200 †13 3 при времени обработки 2-3 мин, Зависимость угла смачивания от 15 обработки ПМП различной напряженности при различном времени обработки для двух значений содержания микросферы в клеевой композиции указана в табл. 2.

Для исследования прочностных характеристик и разброса свойств использовали образцы, описанные в примерах 1 и 2, клеевая композиция с содержанием микросферы в пределах

30-357 мас.ч. В процессе соединения образцы обрабатывали IIMII напряженностью 1200-1350 3 при времени обработки 2-3 мин.

Изготовлено 12 плоских панелей, размером 200ХЗОО мм, из каждой вырезали по 6 образцов диаметром 60 мм, к которым для испытаний на отрыв приклеивали грибки на клее ПУ-2.

Результаты испытаний после обработки сведены в табл. 3. г е,(а ; (е ге а (и \

tltitf; О((С !, 1:И:- 1::е фс; Ы ч р 3 г, ) Вре(еи О(1(:;,{; Î: К(:., "-1 И г

В(: .:..я; с 1 а тt Iи, 0, г

0Ä6

)000

-е .! е г

) 250

6{!

) 500

60 ):) ) ) е 1 е

) . ) i ре Отр I» - 3 г рос (к(11{1({ 3. :((i(! . (а({? i ген (; 3

i it г Д (((((1, Варианты!

М).е 1!оснг(.(о((не ): . .е (с ць II(!: It

itn «Не.. t И Р3 1 )РОС

Напряженность, IIMII, 3

IIp g> г I lа

МЫЕ О t)PB? tt!il! ))ре(l t» еть

) (1 !

1, "."1 Е Н (е l t (: 1(Н Е .(час - ы, ! 270014

1, 0014

Сос гавитель Н ..Слисеева

Т ехр ед B . . Кадар Корре(top М,Пожо

Редактор М.Недолуженкс

Заказ 6084/13 Тираж 040 Подпи ное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д, /5

Производственно-полиграфинеское предприятие, г„Ужгород, ул.Проектная, 4