Многослойная печатная плата

Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.

Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной печатной плате, содержащей слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, все слои диэлектрического базового материала выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида, изолирующие прокладки выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем, открытые поверхности медных контактных площадок покрываются припоем, с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате, причем отверстия выполнены в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом поперечные размеры отверстий определяются из следующих соотношений d₃=d₁+(0,10,15)_мм; d₂=d₁+(0,050,1)_мм, где d₁ - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d₃ - диаметр последующего отверстия в сосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d₂ - диаметр отверстия в полиимидном слое.

1 н.п.ф., 1 илл.

Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослойных печатных плат.

Известна многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, отверстия. [1].

Недостатком данной многослойной печатной платы является то, что она не является эффективной, так как не обеспечивает высокие технические характеристики.

Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев. [2].

Недостатком данного технического решения является низкая эффективность, так как не обеспечиваются высокие технические характеристики.

В основу заявленного технического решения положена задача создания высокоэффективной многослойной печатной платы.

Сущность заявленного технического решения заключается в том, что в многослойной печатной плате, содержащей слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, все слои диэлектрического базового материала выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида, изолирующие прокладки выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем, открытые поверхности медных контактных площадок покрываются припоем, с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате, причем отверстия выполнены в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом поперечные размеры отверстий определяются из следующих соотношений: d₃=d₁ +(0,10,15)_мм; d₂=d₁+(0,050,1)_мм, где d₁ - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d₃ - диаметр последующего отверстия в сосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d₂ - диаметр отверстия в полиимидном слое.

На фиг.1 изображена многослойная печатная плата, состоящая из двух парных печатных слоев.

Многослойная печатная плата содержит слои диэлектрического базового материала 1, элементы печатной схемы 2, изолирующие прокладки 3, контактные площадки 4, отверстия 5, 6, 7, открытые поверхности медных контактных площадок 4 покрываются припоем 8, 9, 10.

Пример конкретного выполнения

Многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала 1, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы 2, изолирующие прокладки 3, контактные площадки 4 из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия 5, 6, 7 для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев. Все слои диэлектрического базового материала 1 выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида. Изолирующие прокладки 3 выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем. Открытые поверхности медных контактных площадок 4 покрываются припоем 8, 9, 10 с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате. Отверстия выполнены соосно в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом размеры отверстий определяются из следующих соотношений: d₃=d₁+(0,10,15)_мм; d₂=d₁+(0,050,1)_мм; где d₁ - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d₃ - диаметр отверстия в сосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d₂ - диаметр в полиимидном слое. Диаметр отверстия d₁ задается при проектировании платы соответствующего класса точности. Диаметр отверстия d₃ выбирается из тех соображений, чтобы он никогда не выходил за пределы контактной площадки в процессе изготовления, при этом диаметр контактной площадки D_k=d₃+(0,10,15)_мм. Диаметр отверстия в изолирующих прокладках D_п=D_k+0,2_мм. Использование в конструкции многослойной печатной платы только двухстороннего фольгированного полиимида существенно повышает ее технологичность, снижает трудоемкость в производстве, повышает качество, что приводит к повышению ее эффективности. Таким образом получена более эффективная многослойная печатная плата, обладающая более высокими техническими характеристиками.

Источники информации.

1. Патент РФ 102450, кл. HO5K 1/11, HO5K 1/14 по заявке 2010140010/07 от 29.09.2010 г.

2. Патент РФ 77128, кл. HO5K 1/18, по заявке 2008124354/22 от 16.06.2008 г. - прототип.

Многослойная печатная плата, содержащая слои диэлектрического базового материала, на одной или двух сторонах которого расположены элементы печатной схемы, изолирующие прокладки, контактные площадки из медной фольги, расположенные в заданных координатах на поверхности платы и служащие для осуществления электрических соединений между элементами печатной схемы, отверстия для создания межслойных электрических соединений в контактных площадках всех слоев, отличающаяся тем, что все слои диэлектрического базового материала выполнены в виде двухстороннего фольгированного полиимида, изолирующие прокладки выполнены в виде полиимидной пленки для разделения соседних слоев с рисунками печатных схем, открытые поверхности медных контактных площадок покрываются припоем с помощью которого после сборки всех слоев, входящих в конструкцию платы, осуществляется пайка, что обеспечивает электрические и механические соединения в плате, причем отверстия выполнены в верхнем печатном слое, в полиимидной пленке и в контактной площадке нижнего слоя, при этом размеры отверстий определяются из следующих соотношений: d₃=d₁+(0,10,15)_мм; d₂=d₁+(0,050,1)_мм, где d₁ - диаметр отверстия в медной контактной площадке верхнего слоя, d₃ - диаметр отверстия в соосной контактной площадке на нижней стороне слоя печатной схемы, d₂ - диаметр отверстия в полиимидном слое.