Радиоэлектронный блок

«» 993498

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социапистических

Рес ублип

К. АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6I j Дополнительное к авт. свнд-ву{22) Заявлено 18. 06. 81 {21) 33057" 7/18-21 (51}М. Кд.

Н 05 К 5/00.

Н 05 К .7/20 с присоедннениеем заявки .%

Геаудерстеееею кеметет

СССР кв @мам изебретеиее я етерытнй

{23) Приоритет

t53} УДК621; 396. .67.7(088.8) Опубликовано 30. 01.83. Бюллетень М 4

Дата опубликования описания 30.01 83

{72) Авторы изобретения

Е.В.Селивохин, Л.А.Кудрявцева и Р.И.Ио

{71) Заявитель (54) РАДИОЭЛЕКТРОННИЙ БЛОК

Изобретение относится к радиоэлектронике и может, быть использо- вано при конструировании приборов, в состав которых входят бескорпусные микросборки.

Наиболее близким к предлагаемому является радиоэлектронный блок,содержащий герметичный корпус, в поло= сти которого установлен пакет ячеек корытообразной формы с бескорпусными микрооборками, форма которого соответствует профилю полости герметичного корпуса (1 J.

Однако известный радиоэлектронный блок не имеет достаточно высо-. кой эффективности охлаждения, наблюдается перегрев микросборок.

Цель изобретения. - повышение эффективности охлаждения.

Поставленная. цель достигается тем,ро что в радиоэлектронном блоке, содержащем герметичный корпус, в полости которого установлен пакет ячеек ко" рытообразной формы с бескорпусными

2 микросборками, форма которого соответствует профилю полости герметичного корпуса, пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены равномерно расширяющейся формы, а на внутреннюю поверхность боковых стенок герметичного корпуса нанесен слой эластичного теппопровод" ного материала.

Пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченной пирамиды.

Пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса.

На фиг. 1 показан радиоэлектронный блок в разобранном виде, разрез> на фиг. 2 - то же, в собранной виде.

Радиоэлектронный блок содержит корпус 1, с внутренней герметичной полостью 2 с двойными боковыми стенками 3, которые выполнены из тепло" проводного слоя, например металла,внутреннего слоя 4 из эластичного

993498 теплопроводного материала, например тепловодного компаунда, который нанесен на внутреннюю поверхность боковых стенок 3 корпуса 1, внешняя конфигурация определяется условиями раэмещения блока в отсеке летательного аппарата. В герметичной полости 2 корпуса 1 размещены ячейки 5 с бескорпусными микросборками 6. Ячейки

5 образуют пакет ячеек, равномерно расширяющейся формы, например в виде усеченных пирамиды или конуса.

Конфигурация герметичной полости 2 корпуса 1 повторяет форму пакета ячеек 5, причем пакет ячеек 5 шпильками 7 одновременно прижимается к основанию корпуса 1 и внутреннему слою

4 боковых стенок 3. Сверху крышка

8 с помощью гермоуплотнения 9 закрывает герметичную полость 2 корпуса 1. 6

Высокоэффективный кондуктивный механизм передачи тепла от. ячеек 5 к стенкам 3 корпуса 1, приводящий к уменьшению перегрева микросборок 6, осуществляется за счет одновременного прижатия пакета ячеек 4 так к основанию корпуса l, так и к его боковым стенкам 3. Равномерно расширяющаяся форма 1, соответствующая ей форма герметичной полости 2 корпуса,, а также эластичность внутреннего слоя боковых стенок 3 корпуса 1 позволяет добиться этого с помощью обычных шпилек 7, вворачиваемых перпендикулярно поверхности основания корпуса 1.

Основание корпуса 1, его внешние боковые стенки 3 и ячейки 5 изготавливаются обычной металлообработ.. кой. На основании корпуса 1 со сторо. ны герметичной полости 2 наносится слой 4 незаполимериэованного теплопроводного компаунда. Перемещение пакета ячеек 5 (или его имитатора) .до упора в основание корпуса 1 осу, ществляется выдавливанием компаунда

4 в зазор между металлическими боковыми стенками 3 корпуса 1 и пакетом ячеек Б. Пакет ячеек 5 высуупает как пуансон, стенки корпуса 1 - нвк матрица, слой 4 компаунда - как деформируемый материал. Боковые стенки

3 корпуса 1 подготавливаются так, чтобы слой компаунда при полимериза.., ции имел с ними адгеэию, а боковые поверхности пакета ячеек 5 - так, 4 чтобы слой 4 компаунда с ними адгезии не имел. После полимеризации слоя 4 компаунда пакет ячеек 5 удаляют (для установки на них бескорпус ных микросборок 6 и проведения других сборочных и настроечных операций) .

Таким образом, формирование профиля герметичной полости 2 корпуса

1 блока происходит с учетом конкретного соотношения между допусками на изготовление металлических боковых стенок 3 корпуса 1 и пакета ячеек .5.

Формы пакета ячеек 5 в виде усеченных пирамиды или конуса,. соответствие ей профиля полости 2 корпуса в сочетании с эластичностью теплопроводного компаунда слой позволяют выбрать те весьма небольшие зазоры, которые могут образоваться при полимеризации компаунда (усадка) и обеспечить беззазорное соединение пакета ячеек 5 с основанием корпуса

1 и его боковыми стенками 3„

Формула изобретения

1 ° Радиоэлектронный блок, содержащий герметичный корпус, в полости которого установлен пакет ячеек корытообразной формы с бескорпусными микросборками, форма которого соответствует профипю полости и корпуса, о т л и ч а а шийся. тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены равномерно расширяющейся формы, а на внутреннюю поверхность боковых стенок герметичного корпуса нанесен слой эластичного теплопроводного материала.

2. Блокпоп. 1, отл ичаю шийся тем, что пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса пирамйды.

3. Блок по и. 1, о т л и ч аю шийся тем, что пакет ячеек и профиль полости герметичного корпуса выполнены в форме усеченного конуса.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

Ь 621148, кл. Н 05 К 7/20, 25.08.78.

993498

Составитель А.Попова

Редактор А.Власенко Техред О.йеце Корректор А. Гриценко

Заказ 510/77 Тираж 843 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 3-35, Рауаская наб., д. 4/5 филиал ППП нПатент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4