Устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов

 

ОП ИКАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Сощивпиетических

Ре@пубпик (ii)951436 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 04.01.81 (21) 3229!38/18-21 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (51) М. Кл. з

Н О1 G 13/00

Гааударстееиный камитет

СССР (53) УДК 621.319..4 (088.8) Опубликовано 15.08.82. Бюллетень № 30

Дата опубликования описания 25.08.82 па делам езабретеиий н открытий (72) Авторы изобретения

Б. И. Марченко, В. Х. Куфман, Е. Е. Нестерова и И. С. Потапенко (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО

СЛОЯ НА АНОДЫ КОНДЕНСАТОРОВ

Изобретение относится к технологии производства радиоэлементов, в частности к оборудованию для производства оксиднополупроводниковых конденсаторов.

Известно устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов, содержащее транспортирующий механизм, ванну с рабочим раствором, механизм удаления излишков раствора с поверхности анодов и печь пиролиза (1).

Недостатком устройства является неравномерность наносимого слоя по высоте анода вследствие стекания пропиточного раствора к нижнему торцу анода, что ухудшает качество изделий. Производительность устройства также недостаточна, так как за один цикл обработки наносится только один слой.

Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности техническим решением является устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов, содержащее транспортирующий механизм в виде вертикально замкнутого конвейера, ванну с рабочим раствором и печь пиролиза, расположенные на верхней ветви конвейера (2).

Недостатками этого устройства также являются невысокое качество изделий, обусловленное неравномерностью наносимого слоя, и недостаточная производительность устройства, обусловленная тем, что за один цикл работы устройства наносится один слой.

Цель изобретения — повышение качества изделий и производительности работы.

Указанная цель достигается тем, что устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов, содержащее транспортирующий механизм и виде вертикально замкнутого конвейера, ванну для рабочего раствора и печь пиролиза, расположенные на верхней ветви конвейера, снабжено дополнительной ванной для ра" бочего раствора, установленной на верхней ветви конвейера и дополнительной печью пиролиза, установленной на нижней ветви конвейера, при этом каждая ванна для рабочего раствора снабжена механизмом сия о тия излишков раствора, выполненным в виде эластичного скребка, шарнирно установленного под ванной посредством оси, на конце которой установлен противовес.

На фиг. 1 изображена кинематическая схема устройства; на фиг. 2 — механизм

951436 снятия излишков раствора; на фиг. 3 разрез А — А на фиг. 2.

Устройство содержит транспортирующий механизм в виде вертикально замкнутого конвейера 1 с закрепленными на нем кассетами 2, на которых устанавливаются изделия 3 — аноды конденсаторов. На верхней ветви конвейера 1 расположены основная ванна 4, печь пиролиза 5 и дополнительная ванна 6, а на нижней ветви — дополнительная печь пиролиза 7. Каждая ванна 4 и 6 снабжена трубопроводами 8 для подачи воды и противточного раствора, соединенными с ваннами патрубками 9, посредством отверстий 10.

На каждой ванне 4 и 6 смонтирован механизм удаления излишков раствора, вы- )5 полненный в виде эластичного скребка 11, шарнирно установленного над ванной посредством оси 12, в опорах 13. На свободном конце оси 12 установлен противовес 14.

Устройство работает следующим образом.

Кассеты 2 с анодами 3, установленными выводами вверх, закрепляют на верхней ветви конвейера 1, который перемещает их в ванну 4. На выходе из ванны 4 аноды 3 входят в соприкосновение с эластичным 25 скребком 11 механизма снятия излишков раствора. При этом скребок 11 отклоняется на угол, величина которого тем больше, чем больше габариты анода 3. При этом прижим скребка 11 к анодам 3 обеспечивается противовесом 14. Затем кассеты 2 с анодами 3 подаются в печь пиролиза 5, в которой происходит разложение пропиточного раствора и формируется первый полупроводниковый слой на анодах 3, при этом, вследствие стекания пропиточного раствора, этот слой получается утолщенным в нижней части анодов 3. Затем кассеты 2 поступают в ванну 6, где аноды 3 вновь пропитываются.

На выходе из ванны 6 с анодом снимаются излишки раствора, после чего кассеты 2 переходят на нижнюю ветвь конвейера 1 и поступают в печь пиролиза 7. При этом аноды 3 располагаются уже выводами вниз и при стекании пропиточного раствора пропитка происходит у другого торца анода и неравномерность наносимого слоя уменьшается, что улучшает качество изделий.

Нанесение за цикл двух слоев и возможность работы без переналадки механизма снятия излишков раствора повышает производительность работы устройства.

Формула изобретения

1. Устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов, содержащее транспортирующий механизм в виде вертикально замкнутого конвейера, ванну для рабочего раствора и печь пиролиза, расположенные на верхней ветви конвейера, отличающееся тем, что, с целью повышения качества изделий и повышения производительности, оно снабжено дополнительной ванной для рабочего раствора, установленной на верхней ветви конвейера и дополнительной печью пиролиза, установленной на нижней ветви конвейера.

2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что каждая ванна рабочего раствора снабжена механизмом снятия излишков раствора, выполненным в виде эластичного скребка, шарнирно установленного под ванной посредством оси, на конце которой установлен противовес.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР № 711641, кл. Н 01 G 13/00, от 01.09.76.

2. Авторское свидетельство СССР № 452044, кл. Н 01 G 13/00, от 03.07.72 (прототип).

951436 л — А.

Составитель Г. Падучин

Редактор С. Запесочный Техред A. Бойкас Корректор,Л. Бокшан

Заказ 5632/62 Тиран ?61 Подписное

ВИИИПИ Государственного комитета СССР по дела м изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов Устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов Устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов Устройство для нанесения полупроводникового слоя на аноды конденсаторов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области механизации и автоматизации сборочных процессов в электротехнической промышленности и обеспечивает укладку кусков мягкой ткани без смятия, загибов краев, возникновения гофр, что повышает электрические параметры изделия

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано для изготовления конденсаторов

Изобретение относится к способу изготовления накопителя (1) электрической энергии, имеющего цилиндрический рулонный элемент (10), содержащий на каждом своем конце коллекторный участок сбора тока, а также к устройству для осуществления способа и накопителю, изготовленному этим способом

Изобретение относится к области производства электрических вакуумных конденсаторов (ВК)

Изобретение относится к способам и технологическому оборудованию для производства высоковольтных импульсных конденсаторов

Изобретение относится к электронному машиностроению и может использоваться при изготовлении оксидно-электролитических однонаправленных алюминиевых конденсаторов
Наверх