Способ герметизации радиоэлементов

Союз Советскнн

Социалнстнческик

Республик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ iii8433 34

Ф

;.-1 (6l ) Дополнительное к авт. с вид-ву— (22)Заявлено 16.05.78 (21) 26! 7387/18-21 с присоединением заявки №вЂ” (23)Приоритет

Опубликовано 30.06; 81. E оллетень №24

Дата опубликования описания 30.06.8 l (51)М. Кл:

Н 05 К 13/00

Государственный комитет

СССР пв делам изобретений н открытий (53) УДК 621.396. .69 762(088.8} е

P.È. Силин, В.П, Кошель Я.Ф. Стадник, Н.Н.. Косивк,=

Н.И. Шандабура и В.С. Павловский (72) Авторы изобретения и:

Хмельницкий технологический институт бытового обслуживания

/ (71) Заявитель (54) СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ

Изобретение относится к производ-. ству радиоэлементов и может использоваться при герметизации заливкой компаундом микросборок, микромодулей, конденсаторов, трансформаторов и других элементов.

Известен способ герметизации микромодулей, содержащих капсулу, в которую предварительно заливают дозу компаунда помещают в капсулу микt l0 ромодуль и производят дозаливку компаунда, Для .улучшения качества герметизации ведут подогрев и вакуумирование компаунда 1.1).

Однако при этом на поверхности микIS ромодуля остаются пузыри воздуха, так как компаунд, попадая в металлическую капсулу и соприкасаясь с микромодулем теряет температуру,. что приводит к тому, что на поверхности микромодуля остаются пузыри вЬздуха, снижающие качество герметизации.

Известен также способ герметизации, включающий установку капсулы на место сборки, предварительную заливку капсулы компаундом, установку платы в капсулу, дозаливку касулы с платой компаундом и последующую полимеризацию последнего в печи (2).

Однако .погруженйе сухой платы в такую вязкую жидкость,как компаунд связано с образованием воздушных пузырей под и над платой . Пузыри, образующиеся над платой, частично всплывают, а нижние под платой задерживаются развитыми поверхностями платы, и не могут преодолеть слой вязкой жидкости, что ухудшает качество герметизации.

Цель изобретения — повьппение ка-. чества герметизации.

Указанная цель достигается тем, что при герметизации радиоэлементов, включающей предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в капсулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, перед установкой радиоэлемента в капсулу

84 3334

его нагревают и смачивают споем жидкости, совместимой по составу с ком-. паундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее чем на порядок меньший, чем коэффициент ди.намической вязкости компаунда.

Причем смачивание радноэлемента слоем жидкости ведут при 60-7(PC.

Герметизацию радиоэлементов осуществляют следующим образом.

Капсулу устанавливают на сборочную позицию и подогревают до температуры

60-70ОС. Затем капсулу предварительно заливают компаундом. Радиоэлемент, предварительно подогретый до температуры 60-70ОС смачивают окунанием в жидкость, совместимую по .составу с компаундом, подогретую до той же температуры. В качестве этой жидкости можно использовать одну из составляю щих компаунда или другую жидкость, не оказывакщую влияние на свойства компаунда. Затем. радиоэлемент помещают в капсулу,.производят окончательную заливку компаунда и его полимеризацию.

Формула изобретения

1. Способ герметизации радиоэлементов, включающий предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в (5 капсулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения качества герметизации, перед установкой радиоэлемента

10 в капсулу его нагревают и смачивают слоем жидкости, совместимой по составу с компаундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее: чем на порядок меньше коэффициента дина15 мической вязкости компаунда.

2. Способ по п.1, о т л и ч а юшийся тем, что смачивание радиоэлемента слоем жидкости ведут при

60-70 Са

20 Источники информации, . принятые во внимание при экспертизе

1. Майоров С.А. Проектирование и производство модулей и микромодулей. М., "Машиностроение", 1968, с. 21-44.

25 2 ° Патент Японии 11- 50-8495, кп. 59 G 4, 1973 (прототип ).

Составитель Г. Падучин

Редактор Ю. Ковач, Техред А.Савка Корректор Г. Решетник

Заказ 5180/87 Тираж 889 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, %-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4