Спсх:об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ' изготовления подложек не обеспечивает''необходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровiизобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при изготовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 1о класса чистоты, химическую об-'^ работку (обезжиривание) и сушку. дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},isр производстве и большой процент скрытого брака.цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака мл-133 тошшг ной 1о-2о мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. при этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металлнзационной пленки с подложкой. достаточная толщина металлизационной пленки 0,о5-о,1 мкм.предлагаемый способ подгот<жки подржак позволяет обеспечить высокую фи-
Союз Советских
Социалистических
Республик
О П И С А Н И Е 1Ц826264
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К .АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (63 ) Дополнительное к авт. саид-ву (22) Заявлено 05.03.7 9 (21) 27347. 18/28-12 с присоединением заявки М (5l)M. Кл.
G 08 G 5/00
Гаауйарстввннмй камнтет
СССР (23) Приоритет на денем изобретений н аткрытнй (53) УДК772ъ93 (088.8) Опубликовано 30.04.81. Бюллетень рв 16
Дата опубликования описания 30.04.81
Г. Б. Берлин и М. В. Старосепьс кий .с у ьт (72) .Авторы изобретения (7I) Заявитель Специальное конструкторское бюро оргтехтттп (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК
ДЛЯ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧ ЕСКОГО
НОСИТЕЛЯ
Изобретение относится к эпектрофото- . графии и может быть испопьзоввно. при изготовпении промежуточных носителей изображений: эпектрофотографических ципиндров и пластин.
Известен способ подготовки метаппических подложек дпя эпектрофотографических пластин ипи цилиндров, включающий механическую обработку поверхности метаппической подложки (шлифовка, попировка) до 10 кпасса чистоты, химическую об- работку (обезжиривание) и сушку. Elns попучения эпектрофотографических носителей хорошего качества требуются подножки с .высокой физической чистотой и однородностью поверхности (1 J. !
Однако известный способ изготовпения подложек не обеспечивает необходимой физической чистоты и однородности их поверхности, при этом не удается исключить скрытые очаги кристаппизвции сепенового споя. Результатом явпяется низкий процент выхода FQRHbKK пнастин и цилиндров
2 в производстве и большой процент скрытого брака.
IIemü изобретения - повышение качества подложек,. позволяющее уменьшить про цент брака при пониженных требованиях к механической обработке.
Указанная цепь достигается тем, что после механической обработки поверхиос ти заготовок подложек, например llo 67 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают споем грунтовочного материала толщиной не менее вепичины шероховатости поверхнос ти, например слоем лака МЛ-133 топщи ной 10-20 мкм, сушат, а затем метаппизируют в вакууме, например апюминием. При этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт метаппнзационной пленки с подложкой. Достаточная толщина метаппизационной ппенки 0,05-0,1 мкм.
Предлагаемый способ подготовки под еожек позволяет обеспечить высокую фи
Источники информации, Ф принятые но внимание при экспертизе формула изобретения 1, Тазенков Б. А., Сандалов Г. И. и
Шнейдман И. Б. Процессы и. аппараты
Способ изготовпенйя подложек для элек- электрофотографии. Л., Машиностроение, трофотографического носителя, включаккций 1972, с. 54-09.
Составитель В. Аксенов
Редактор Е. Личинская Техред Н.М,айорош Корректор М. Шароши
Заказ 2374/34 Тираж 506 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж 35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4
3 826264 4 зическую чистоту и однородность поверх- механическую обработку поверхности ности пбдложки пеРед нанесением на нее тонки. обезжиривание и сушку о т и фотополупроводникового слоя. При этом . ч а ю шийся тем, что, с це „ц чистота поверх юости достигает 10-3.2 шения качества подложек, поспе сушки и
s pxHoo>> заготовки покрывают слоем грунИзготовцение подложек. предлагаемым товочного материала тоациной не мене с о6оМ првопет значительно повысить вели и ы шероховат йти поверхн ти, су. прсцеит. выхода годных пластин и цилинд- шат грунтовочный слой, после чего осуров в серийном производстве, искаочить ществляют металлизацию йоследнего. скрытый брак и упростить технопогию их изготовления.

