Токопроводящая паста

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 792293 (61) Дополнительное к авт. саид-ву (22) Заявлено 12.04.79 (21 } 2751509/24-07 с присоединением заявки .% (23) Приоритет (5! )М. Кл.

Н 01 В 1!02 (ооударстеениый комитет

СССР

Опубликовано 30.12.80. Бюллетень И 48 ао делам изобретений н открьпнй (Q3 ) УД К 621.315 (088.8) Дата опубликования описания 30.12.80

В. Г. Тюкачев и Ю. И. Войтюк (72) Авторы изобретения (71) Заявитель

1 о,, i Г (54) ТОКОПРОВОЯЯКАЯ ПАСТА

Изобретение относится к электротехнике и может найти применение в частности в производстве микросхем, планарных газоразрядных и вакуумных дисолеев.

Известны токопроводяшие пасты на основе ланолина, циклогексанола, вазелинового масла и наполнителей, применяемые в серийном производстве и наносимые методом шелкографии.

Пасты с органической связкой на основе ла. нолина хотя и имеют сравнительно низкую температуру (450 — 500 С) полного выгорания о 10 органической составляющей, однако при сушке и вжигании имеют склонность к значительному растеканию (80 — 100 мкм), что не обеспечивает четкости и не позвсчяет сохранить точность геометрических размеров рисунка, т.е. не обеспечивают достаточной разрешающей способности. Кроме того, напечатанный рисунок плохо закрепляется на подложке, и даже после сушки покрытие может легко смазываться, поэтому требуется осторожное обращение с нанесенными отпечатками.

Известна проводниковая паста на основе органического связующего (канифоли), раствори2 теля (скипидара), ланолина, вакуумного масла и минерального наполнителя, предназначенная для исполнения многослойной коммутации с междуслойными соединениями методом шелкография.

Однако известная паста не обеспечивает достаточной разрешающей способности, особенно при нанесении покрытия на гладкую поверхность, например стеклянную.

Паста имеет склонность к растеканию до

50 мкм, что не позволяет сохранить точности рисунка и не обеспечивает достаточной четкости, что снижает. качество покрытия. Кроме того, известная паста сравнительно токсична и имеет неприятный запах, так как она содержит в качестве растворителя скипидар.

Вместе с тем канифоль, входящая в состав пасты, как органическое связующее, имея неудовлетворительную характеристику выгорания, ограничивает нижний предел температуры вжигания пасты, ибо такая связка, составляя значительные зольные остатки, не удаляется при низких температурах (450 — 500 С) .

2293 4

3 — 16,5

0,7-1,6

1 1,9 — 17„5

3,8-5,5.

69,8

9,7, Тираж 844 Подписное

ВНИИПИ Заказ 10142/50

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 79

Целью изобретения является создание токопроводяшей пасты, обладающей повышенным качеством, путем обеспечения четкости рисунка при нанесении и сохранения точности геометрических размеров при сушке.

Цель достигается тем, что токопроводящая паста, включающая органическое связующее, растворитель ланолин и минеральный наполнитель, содержит в качестве органического связующего полибутилметакрилат, в качестве растворителя — терпинеол, в качестве минерального наполнителя — смесь мелкодиснерсных порошков серебра и легкоплавкого стекла при следующем соотношении компонентов.вес.ч.:

Мелкодисперсный порошок серебра 6} ф — 78

Мелкодисперсный порошок легкоплавкого стекла 3 — 16,5

Полибутилметакрилат 0,7-1,6

Терпинеол 11,9-17,5

Ланолин 3,8 — 5,5 °

Так как полибутилметакрилат, разлагаясь и выгорая, не приводит к растеканию пасты, то это обеспечивает сохранение точности нанесенного рисунка при сушке и вжигании.

Введение менее летучего растворителя терпинеола обеспечивает более стабильные свойства пасты, а именно ее вязкости, а добавка ланолина улучшает печатно-технические характеристики пасты, тем самым обеспечивается чет кость рисунка при нанесении.

Известно, что частицы мелкодисперсного серебра частично спекаются межцу собой при невысоких температурах (500 — 560 С), поэтому введение легкоплавкого стеклопопошка с температурой размягчения 400 — 450 С (температура оплавления и растекания капли не более 550 — 600 С) и органической связи с температурой полного выгорания не более

450 С позволяет снизить температуру вжигания, предлагаемой проводниковой пасты до

580-550 С.

Кроме того, предлагаемая паста не имеет практически запаха и менее токсична чем известны

Для приготовления пасты берут мелкодисперсные порошки серебра и легкоплавкого стекла с удельной поверхностью 2000—

5000 см /ч.

Ниже приведены примеры приготовления токопроводжцей пасты.

Пример 1. К предварительно перемешанной смеси мелкодисперсных порошков, содержащей, вес.ч.:

Серебро

Легкоплавкое стекло о

4О е.

45 добавляют органическую смазку. содержащую, вес.ч.:

Полибутилметакрилат 1,1

Терпинеол 14,8

Ланолин 4,6 °

Паста данного состава обеспечивает сохранение точности рисунка при сушке и вжигании и позволяет получать при нанесении проводники шириной до 150 мкм с точностью+20 мкм.

Пример 2. К смеси мелкодисперсных порошков, содержащей, вес.ч.:

Серебро 78

Легкоплавкое стекло 3, добавляют органическую связку, содержащую. вес.ч.:

Полибутилметакрилат 1,6

Терпинеол 11,9

Ланолин 5,5.

Паста данного состава обеспечивает сохранение точности рисунка при сушке и вжига,нии и позволяет получить при нанесении проводники шириной до 150 мкм с точностью +25 мкм.

Пример 3. К смеси мелкодисперсных торошков, содержащей, вес.ч.;

Серебро 61,5

Легкоплавкое стекло 16,5 добавляют органическую связку, содержащую вес.ч,:

Полибутилме так рилат 0,7

Терпинеол 17,5

Ланолин 3,8

Паста такого состава обеспечивает при сушке и вжигании растекаемость не более

10 мкм и позволяет получить при нанесении проводники шириной до 150 мкм с точностью +25 мкм.

Формула изобретения

Токопроводящая паста, содержащая органическое связующее, растворитель, ланолин и минеральный наполнитель, о т л и ч а ю щ ая с я тем, что, с целью повышения качества путем обеспечения четкости рисунка и сохранения точности геометрических размеров, она содержит в качестве органического связующего полибутилметакрилат, в качестве растворителя терпинеол, в качестве минерального наполнителя — смесь мелкодисперсных порошков серебра и легкоплавкого стекла при следующем соотношении компонентов, вес.ч.:

Мелкодисперсньщ порошок серебра 61,5 — 78

Мелкодисперсный порошок легкоплавкого стекла

Полибутилме так рилат

Терпи неол

Ланолин