Токопроводящая композиция
ОПИСЛНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республик
<»I 7145О8 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 06.12.77(21) 2550672/ 18-21
{5t)M. Ки. с присоединением заявки Ж
Н 01 В 1/02
ВЪоударотеениый комитет
СССР ио делам изобретений и отерытий (23) Приоритет
Опубликовано 95.02.80. Бюллетень,№ 5 (53) УДК 621р
319,57 (088.8) Дата опубликования описания 05.02. 80
{72) Авторы изобретения
В. Б. Балтрушайтис и К. В. Садаускас
Р (7!) Заявитель (54) КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ
ТОЛСТОПЛГНОЧНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ
М ИК POCX EM
1,4- 1,7
1,0-1,2
9,5-1 1,6
28,6-Ë 5,0
Изобретение относится к области произвонства толстопленочных интегральных микросхем.
Известна композиция для металлизации керамики на основе меркаптидов золота
$ бициплических терпенов (1 .
Первичные и вторичные меркаптиды золота нерастворимы или слабо растворимы в органических растворителях, поэтому золотосодержашие композиции готсвят в вине паст. Третичные меркаптиды золота отлично растворимы и отличаются большим процентным содержанием металла.
Однако синтез исходного третичного меркаптана требует специального дорогосто ппего оборудования .
Известна композиция для мегаллизации керамики, содержащая органические соединения золота, родня, висмута, канифоль и хлороформ (2).
Однако при хранении такой композиции образуется осадок.
Цель изобретения - обеспечение стабильности состава - достигается тем, что композиция для металлизации толстопленочных интегральных микросхем, содержащая органические соединения золота, ро1 дня, висмута, канифоль и хлороформ, дополнительно содержит абпетинат хрома и пиклогексанон, в качестве органического соединения золота — борнилмеркапти д зо- Ъ лота, в качестве органического соединения родня — борнилмеркаптид родня, а в качестве органического соединения висмута— нибутилдитиокарбамат висмута при следующем соотношении компонентов, весЯ:
Борнилмеркапти д золота 20,0-24,4
Борнил меркапти д роди я 0,9-1, 1
Дибугилдитиокарбамат висмута
Абиетинат хрома
Канифоль
Хлороформ
Пиклогексанон
14508 4 при 800ЯС, Образуется зеркально блесл "тящая пленка, состав которой, вес,%:
Золото . 94, 5
Родий 1,3
Окись хрома 0,7
Окись висмута 3,5
Толщина пленки 2000-3000 А, ее адгезия к подложке до 300 кг/см и и удельное сопротивление не более 3;10 Ом/кв.
)o Предлагаемый состав для изготовле— ння проводннковых элементов интегральных микросхем прошел технические испытания,,которые показали, что получена пленка золота с воспроизводимыми физико-хими ческими свойствами и электрофизическими параметрами, 0,9
1,55
1,1
31,8
31,. 8
1,7
1,2
11,6
35,0
35,0
Составы по примерам 1-3 не дают осадка при длительном хранении, а после вжигания в подложку имеют значительно лучшую по сравнению с известным адгезию пленки золота с подложкой. Микроструктура пленки золота на подложке не имеет изъянов.
При металлйэации толстопленочных интегральных микросхем токопроводящую композицию наносят на подложку интег,ральной микросхемы пентрифугированием или окунанием, после чего вжигают ее
Составитель
Редактор Л. Утехина Техред. О.
Заказ 9303/52 Тираж 844 Подписное
БНИИПИ Госудапственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4
3 7 растворитель готовят путем растворения 100 r канифоли в смеси из 300 м хлороформа и 300 мл пиклогексайойа, Ниже приводятся примеры составов.
Пример 1., Борнилмеркапти д золота (53,6%) 20,0
Борнилмеркаптид родия
Диб утил дитиокарбамат висмута 1,4
Абиетинат хрома 1,0
Канифоль 9,5
Хлороформ 28,6
Циклогексанон 28,6
Пример 2. Состав с оптимальными значениями компонентов, весЯ:
Борййлм еркаптКд золота (53,6 4) 22,2
Бор пил меркаптид родня .. 1,0
Дибутилдитиокарбамат висмута
Абиетинат хрома
Кайифоль
Биклогексанон
П ример 3, Борнилмеркапти д золота (53,6%) 24,4
Борнилмеркапти д
РОДИЯ 1,1
Дибутилдитиокарбамат висмута
Абиетинат хрома
Канифоль ... Хлооофарм
Йиклогексанон формула изобретен ия
2O . Композиция для металлизации толстопленочных интегральных микросхем, содержащая органические соединения золотя, родия, висмута, канифоль и хлороформ, о тл и ч а ю m,a я с я тем, что, с целью обеспечения стабильности состава, она дополнительно содержит абиетинат хрома и циклогексанон, в качестве органического соединения золота — борнилмеркаптид золота, в качестве органического соединезо ния родня — борнилмеркаптид родия и в качестве органического соединения висмута — дибутилдитиок арба мат висмута при следующем соотношении компонентов, весЯ:
Борналмеркаптид золота 20,0-24,4
Борнилмеркаптид родня 0,9 1,1
Дибутил дитиокарбамат висмута 1,4-1,7
Абиетинат хрома 1, 0-1,2
Канифоль 9, 5-1 1,6 Хлороформ 28,6-35,0
Биклогексанон 28,6-35,0
ИстОчники инфОрмации принятые во внимание при экспертизе
1. Патент США Nt 2490399, 260 ?9 7 194
2. Керамические краски, Киев, с. 30, 1 964.
Е. Хвощева
Легеза Корректор С. Шекмар

