Печатная плата

САНЙЕ

Союз Советскык

Соцыалкстымескы«

Расаублык в 661876

К АВТОРСКОМУ СВИДЙТВЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 01, 11.77 (21) 2540493/18-21 (51) M. Кл.

Н 05 К 7/20 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Гевудвратве««ый «внесет

СССР ле делам «зебретеней н еткрнткй

Опубликовано 05. 05. 79,бюллетень Ие 17 (53) УДК 621.3. . 049.75 (088. 8}

Дата опубликования описания 08.05.79 (72) Автор иэобретення

В. А. Садовников (71) Заявитель (54) ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Изобретение относится к технологии производства радиодеталей, может быть использовано на предприятиях, выпускающих печатные платы.

Известна печатная плата, содержащая теплопроводяшую подложку, на которой расположены монтажные площадки для интегральных схем и теплопроводяшие проводники, соединяющие их с обшей теплсм проводящей шиной, расположенной по пе» риферии платы (1).

Однако эта плата недостаточно надежна. . Цель изобретения — повышение надеж-. ности платы аа счет улучшения тепла.

Йпя этого в печатной плате, содержащей теплопроводяшую подложку, на которой расположены монтажные площадки для ф интегральных схем и теплопроводяшие проводники, соединяющие их с обшей теплопроводящей шиной, расположенной по периферии платы, в теплопроводяшей подложке со стороны размещения монтажных площадок для интегральных схем и тепло2 проводящих проводников выполнены треугольные радиаторы, образованные пересекающимися пазами на подложке а монтаж1 ные площадки для интегральных схем, расположены в шахматном порядке на радиаторах.

Пересекающиеся пазы в теплопровЬдящей подложке выполнены клиновидными.

На чертеже изображена плата в двух проекциях.

Печатная плата состоит из теплопроводяшей подложки 1 с расположенными на ней монтажными площадками 2, на ко торых установлены. интегральные схемы

3, теплопроводяших проводников 4, соединяющих площадки 2 с обшей теплопроводящей шиной 5, клиновидных пазов 6, треугольных радиаторов и лепестков 8.

Тепловой режим платы улучшается следующим образом.

Тепловой поток, передаваемый интегральными схемами 3 на монтажные площадки 2, частично отводится по теплопроводяшим проводникам 4 и обшей ши876

Составитель Ю. Еркин

Техред Q Андрейко Корректор А. Гриценко

Редактор Б. Фадеева

Заказ" 27 78/7 0 Тираж 943 Подписное

UHHMIM Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г, Ужгород, ул. Проектная, 4

: 1

3 не 5 и затем через лепестки 9 за пре-

1. делы платы. Оставшаяся часть тепловой энергии конденсируется в массе радиаторов 7 и не распределяется по подложке 1 к другим элементам, поскольку ее $ распределению препятствуют клиновидные пазы 6, образуюшие радиаторы. Ограничивая радиаторы с трех сторон, пазы ослабляют тепловой поток к радиатору в три раза, а дальнейшее увеличение их глуби- Ig ны способствует ослаблению теплового потока больше чем втрое, обеспечивая получение наименьшей перемычки между радиаторами с учетом сохранения механической прочности платы. 15

Формула изобретения

1; Печатная плата, содержашая тепло- 2О

/ проводяшую подложку, на которой расположены монтажные площадки для интег4 T 4 1 ральных схем и теплопроводяшие проводники, соединяюшие их с обшей еплопроводяшей шиной, расположенной по периферии печатной платы, о т л и ч а ю ш а я— с я тем, что, с целью повышения надежности платы за счет улучшения теплоотвода, в теплопроводяшей подложке со стороны размешения монтажных плошадок для интегральных схем и теплопроводяших проводников, выполнены треугольные радиаторы образованные пересекающимися пазами на подложке, а монтажные площадки слоя интегральных схем расположены в шахматном порядке на радиаторах.

2. Плата по и. 1, отличаюш а я с я тем, что, пересекакппиеся пазы в теплопроводяшей подложке выполнены клиновидными.

Источники информации, йринятые во внимание при экспертизе

1. Патент CILIA № 3492535 кл. 317-100, 1970.