Способ изготовления коммутационной платы
О П И C А Н И ЕИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ я:; . е-::-1 т:-;"с - е д .; K " . >» é
6.:бяяоте:;.а b,, А
Союз Советских,Социалистических
Республик (>66Т864 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 13.1175 (21) 2189494/18-21 (51)М. Кл. с присоединением заявки N9 (23) Приоритет
Н 05 К,З/20
Государственный комитет
С С С P по делам изобретений и открытий
Опубликовано 0505.79. Бюллетень N9 17 (53) УДК 621.396 6..049.75.002 (088.8) Дата опубликования описания 05,05.79 (72) Автор: ,изобретения
В.С.Кузнецов (7.1 ) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОММУТАЦИОНИОЯ ПЛАТЫ
Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры, например коммутационных плат, и может быть использовано во мнагих отраслях народного хозяйства.
Коммутацконная плата обеспечивает электрическую связь между интегфаль" ными микросхемами к связь схемы с разъемом. Обычно элементы платы: лепестки, ламели, контактные втулкиустанавливаются на изоляционной плате к меха»ическн закрепляются на ней, после чего они соединяются гибкими изолированными проводами при помощи пайки илн сварки . 15
Известен способ соединения гибкими изолированнымн проводами контактных элементов платы, выполненных фотохимическим методом на двустороннем фольгированном диэлектрике fl). 2О
Платы, изготовленные этим способом, имеют"высокую себестоимость и низкую надежность.
Известен также способ изготовления коммутационной платы, включающий формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них (21. Однако этот способ достаточно сложен.
Цель изобретения — упрощение способа.
Поставленная цель;достигается тем, что формирование контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, -перед изготовлением слоистой диэлектрйческой подложки на контактных элементах производят их коммутацию ибкими изолированнымн проводниками. Слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими изолированными проводниками с последующей механической обработкой диэлектрической ПоДложки
Ьо стороны прстивоположной расположению контантных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической аодложкк, вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных участков контактных элементов..
Иа:чертеже показан участок универсальной коммутационной платы в пла,не и в разрезе.
Коммутационная плата 1 содержит контактные элементы 2 со сквозным отверстием под установку интегральных схем со штыревыми выводами, контактные элементы 3 под установку
Формула изобретения
Составитель П.Лягни
Техред Э.Чужик Корректор 3..Стец, Редактор Т.Орловская
OA »
Заказ 2543/69 Тираж 943- . Подписное.
ЦНИИПИ Государственного комитета СССР пб делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раущская наб., д; 4/5
Филиал ППП Патент, г.ужгород, ул.Проектная,4
3 . 661 интегральных микросхем с планарными выводами, контактные элементй 4 под установку штыря разъема, гибкие изолированные провода 5, соединяющие контактные элементы платы при помощи сварки (пунктиром пОказана граница сечения рельефа листа до разрезки его на автономные контактные элементы) .
Предложенным способом можно изготовлять универсальные платы, при этом сокращаются такие трудоемкие опера- 0 ции как фотографирование, фотохимическая обработка, гальваническая обработка, сверление и исключается применение драгоценных металлов.
Способ изготовления коммутационной платы, вкзпочающий формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них, отличающийся тем, что, с целью упрощения, формирова864 4
t ние контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, перед изготовлением слоистой диэлектрической подложки на контактных элементах производят их коммутацию гибкими изолированными проводни» нами, а слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими изолированными чроводииками с последующей механической обработкой диэлектрической подложки со сто. роны, противоположной расположению контактных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической подложки, и вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных, участков контактных элементов °
Источники информации, принятые щ внимание при экспертизе
1. Мелик-Огаджанян Б.Б. и др. Производство схемных плат методами проводного монтажа. H., 1974, с. 25.
2. Дьюкс Дж.N. Печатные схемы.
М., 1963, с. 82.