Способ металлизации отверстий в платах

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

""641684 (6!) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 180377 (21) 2464576/18-21 с присоединением заявки №

{23) П.риоритет (53) М. Кл.

Н 05 К 3/00

Государственный комитет сссР ио делам иао6ретений и открытий

Опубликовано 0501,79.Бюллетеиь ¹ 1

Дата опубликования описания 0501.79 (53) УДЫ 621. 396 ° .6.049. .75.002 (088.8) (72) Авторы изобретения

П.И. Казакевич, Л.И. Поляченко, Н.С. и С.Я. Шейнкер

Гальперина е

) (71) Заявитель

"ЙЬ.ЦЫОТ1-(:А (5 4 ) C IIOCOE МЕТАЛЛИЗАЦИ И ОТВЕРСТИИ

В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

Изобретение относится к радитехнике.

Известен способ металлиэации отверстий в печатных платах, включающий нанесение на заготовку з.ащитного лакового покрытия, сверление отверстий, нанесение химической меди, снятие защитной лаковой пленки (химическая медь остается только в отверстиях}, гальваническую металлиэацию отверстий, где для контакта используется механически прижимаемая медная фольга (lj .

Из-за неплотного,прилегания фольги к плате часть отверстий может остать-(5 ся неметаллиэированными, что и является основным источником брака печатных плат.

Известен способ, согласно которому после нанесения защитного лака на @ заготовку печатной платы и сверления отверстий производят химическое меднение отверстий и защитной пленки.

Затем лак вместе с металлическим покрытием удаляют с печатной платы, и плату подвергают гальваническому меднению. Для создания контакта ее помещают в рамку с медной фольгой, которая прижимается к плате (2) . Однако фольга местами может быть неплотно прижата к отверстиям, и в результате отсутствия контакта гальваническая медь в отверстиях не оседает, т.е. пистон ке образуется. Это и является основной причиной брака печатной платы.

Цель изобретения — повышение качества меднения отверстий печатных плат.

Эта цель достигается тем, что нанесение химической меди и гальваническое меднение отверстий производят после нанесения химической меди в отверстия и на защитное лаковое покрытие.

Лаковое защитное покрытие с нанесенной на него пленкой химической меди играет роль 1 технологического проводника, заменяющего медную фольгу. Плату подвешивают в ванну для гальванического меднения, и процесс продолжается 5-7 мин (осаждается слой 4-5 мкм). Это обеспечивает 100Ъ-ное меднение независимо от дальнейшего хода процесса. Далее печатную плату обрабатывают известным способом: удаляют защитную пленку, плату помещают в рамку с фольгой и завешивают в гальваническую ванну.до получения пистона в 25 мкм в соответствии с требованиями ОСТ 4ГО.О т4.058.

641684

Формула изобретения

Составитель Е. Хвощева

Редактор Б. фелотов Техред E.Ã e1> Корректор И. Гоксич

Заказ 7547/57 Тираж 943 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035 Москва Ж-35 Раушская наб. д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

При этом медь осаждается и на монтаже платы, соединяя его с пистоном, создавая- надежный контакт и прочно закрепляя таким образом пистон в отверстии.

Настоящее изобретение обеспечивает выход печатных плат со 100%-ной металлиэацией всех отверстий. 5

Способ металлиэации отверстий в l0 печатных платах преимущественно при негативном методе их изготовления, .включающий нанесение на плату защитного лакового покрытия, сверление отверстий, нанесение химической меди в отверстия и на защитную пленку, удаление защитного лакового покрытия с нанесенной на нее химической медью и гальваническое меднение отверстий, отличающийся тем, что, с целью повышения качества меднения отверстий, гальваническое меднение отверстий проиэводят после нанесения химической меди в отверстия и на защитное лаковое покрытие.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

9 280597, кл, Н 05 К 1/10, 1968.

2. Отраслевой стандарт радиопромышленности ОСТ 4 ГО. 054.058, 1972.