Способ изготовления монтажной платы

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советскнк

Сощнвлнстнческнк

Респубянк (l1) 577709 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) ЗаЯвлено 16,01,76(21) 2314565/21

С присое)1инением заявки М (23) Приоритет— (43) Опубликовано2 10,77. Бюллетень 34 39 (45) Дата опубликовании описании 16.11,77 (51) N. Кл.

Н 05 К 7/00

l 55) jPP5T55IIhIll I5lIT5T

C555TI М55551Р55 6ИР

I5 Я5559 555llpITIIII

5 ITIpHTII (72) Автор изобретения

А.Л.Ольховский (54 ) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИОНТАИ10Й ПЛАТЫ ты. Из-за невозможности применения групповой пайки волной припоя увеличивается стоимость иэделия.

Известен также способ, при которой проводники присоединяются к контактнйж площадкам на плате сваркой. Обычно применяют никелевый изолированный провод. Контактные площадки никелевые или из нержавеющей стали. Провод подается через центральное отверстие B тонком электроде, второй электрод подводится к контактному штырю с другой стороны платы. В процессе монтажа проводят автоматические испытания на открыв провода и надежность злектричеокого соединения (21

Известен также способ изготовлений монтажной платы, включающий размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисун ка схемы, фиксирование его и закрепление на основании путем заливки слОем материала платы, изготовление отверстий и их металлизацию (3)

Однако надежность платы, полученной таким способом, невысока.

Цель изобретения — повышение надежности монтажной платы.

Предлагаемый способ изготовления монтажной платы, включающей размещеИзобретение относится к радиоэлек троннке и предназначено для изготовления плат с насыщенным монтажом.

Известен способ, в котором станок с программным управлением разводит проводник диаметром 0,1 мм в полиуретановой изоляции к металлизированным контактным площадкам, к которым он припаивается паяльной головкой. Автоматическая монтажная головка подает провод, дает тепловой импульс „цля> расплавления изоляции и подает припой, охлаждает соединение, обеспечивает испытание пайки на отрыв и надежность электрического соединения, после чего обрезает провод. Компоненты распаиваются с другой стороны платы также паяльной головкой, групповая пайка невозможна (1}

Однако проводники по длине не закреплены на плате, необходимо эакры вать монтаж специальной крышкой, кроме того, на поверхности платы должны быть сформированы специальные контактные площадки для пайки проводов, что ограничивает плотность монтажа. Нали- чие двух точек пайки при соедннении (провод — площадка, площадка-вывод элемента), вместо одной (провод — вывод элемента) снижает надежность пла(5З} lW 621. 396.6.002 (088. 8) 577709

Формула изобретения

ut. Я

Риз. 2

Составитель Л. Гришкова

Редактор Н Данилович Техред 3. Фанта Корректор И Гоксич

Заказ 4202/45 Тираж 1003 Подписное

ЦИНИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035 Москва Ж-35 Раушская наб, д. 4 5

Филиал ППП Патент, г- Ужгород, ул. Проектная,4 ние в поле платы изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий и их металлизацию, отличается 5 тем, что перед размещением провода в поле платы на основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода в поле платы проводят путем накрутки его на технологические штьри в ниде многовитконой спирали, а после заливки проводов слоем материала платы удаляют эти штыри и зачищают изоляцию.

На фиг. 1 показана операция накрутки проводами на фиг. 2 — операция про15 шинки отверстия:после заливки материала платы; на фиг. 3 — часть плать с готовым монтажным отверстием.

Способ осуществляется следующим образом.

На основании 1 по числу отверстий устанавливают с необходимым шагом технологические штыри 2, которые выполнены со ступенями; 3. Инструментом для накрутки согласно монтажной схеме проводят монтаж проводов, накручивая несколько витков провода 4 на ступени 3 штырей 2. После накрутки заливают оснонание 1 или опрессовывают материал платы 5. После залив- 30 ки или опрессонки эачищают:монтажные . отнерстйя 6. Для этого все приспособления вместе с платой переносят на зачистный гресс. При перемещении штырей 2 их зачистные кромки 7 срезают 35 изоляцию и часть материала провода 4 в отверстии б. Для очистки отверстий можно также использовать сверление.

После зачистки штыри извлекают из платы, снимают с основания 1 и покрывают монтажные отверстия б сплавом Розе.

Способ изготовления монтажной платы, включающий размещение в поле платы изолированного пронода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий и их металлиэацию, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения надежности монтажной платы, перед размещением провода в поле платы на основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода в поле платы проводят путем накрутки его на технологические штыри в виде многовитковой спирали, а после заливки проводов слоем материала платы удаляют эти штыри и зачищают изоляцию.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Автоматическая пайка паяльной головкой> Электроника 1971, Р 15.

2. Автоматическая сварка 4 Электроника, 1971, Р 15.

3. Патент США 9 3674914, кл, 174-68 г, 1974