Многослойная печатная плата
ОЛЙСАН-ИЕ
ИЗОБРЕТЕН ЙЯ
1 ц 569060
Сонно Советских
Сокиолистичесиих
Реса - >3+
К АВТОРСИОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 03.07.73 (21) 1946731/21 с присоединением заявки № (23) Приоритет
Опубликовано 15.08.77. Бюллетень № 30
Дата опубликования описания 19.09.77 (51) М. Кл е Н 05К 1/00.ооулорстеенный комитет
Совете Министров СССР оо делом изобретений и открытий (53) УДК 621.3.049.75 (088.8) (72) Авторы изобретения
С. А. Кацман и В. А. Пименов (71) Заявитель (54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
1
Изобретение относится к области радиотехники, в частности к конструкциям печатных плат радиоэлектронной аппаратуры.
Известна многослойная печатная плата (МПП), выполненная из нескольких слоев фольгированного диэлектрика с открытыми контактными площадками (1).
Однако известная МПП имеет недостаточно высокую технологичность монтажа.
Цель изобретения — повышение технологичности монтажа МПП. Для этого в предлагаемом МПП контактные площадки нижележащих слоев выполнены в виде пуклевок, полости которых заполнены компаундом.
На чертеже схематически изображена предлагаемая МПП. Она состоит из отдельных слоев 1, представляющих собой диэлектрик с наклеенным на нем слоем медной фольги 2, путем травления которой получают рисунок печатного монтажа. Для подпайки выводов микросхем и других элементов предусмотрены контактные площадки, которые на слоях, доступных для пайки (включительно до седьмого слоя), выполнены плоскими площадками 3, а на слоях, расположенных ниже, выполнены в виде пуклсвок 4. Доступ к контактным площадкам обеспечивается за счет окон 5, перфорируемых во всех вышележащих слоях. Глубина пуклевок выполняется различной в зависимости от места расположения слоя, при этом контактные площадки выводятся на уровень, доступный пайке, что ликвидирует технологические трудности, связанные с глу5 бокими колодцами. Для сохранения формы пуклевки заполнены полимеризующимся компаундом 6.
Данная конструкция МПП позволит ис10 пользовать преимущества открытых контактных площадок, а некоторое усложнение технологии за счет необходимости образования на трех-пяти слоях отпуклеванных контактных площадок и их заполнение компаундом в
15 полной мере компенсируется возможностью осуществить автоматизацию трассировки слоев МПП с помощью ЭЦВМ. Повышается и коммутационная способность МПЦ.
Формула изобретения
Многослойная печатная плата, выполненная из нескольких слоев фольгированного ди25 электрика с открытыми контактными площадками, отличающаяся тем, что, с целью повышения технологичности монтажа платы, контактные площадки нижележащих слоев выполнены в виде пуклевок, полости которых
З0 заполнены компаундом.
569060
Составитель Л. И. Лягин
Редактор Т. Юрчикова Текред М. Семенов Корректор Л. Котова
Подписное
Заказ 2094/2 Изд. № 733 Тираж 1014
НПО Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Аренков А. Б., Кротов С. Т,, Кузьмин
Н. А., Липатов IO. Н. Технология печатного монтажа, изд. «Судостроение», 1972, с. 199—
202.

