Припой для низкотемпературной пайки

 

О П И С" А-Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ пп 538864

Союз Советских

Социалистических

РесвуИик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 26.08.74 (21) 2054581/27 с присоединением заявки М (23) Приоритет

Опубликовано 15.12.76. Бюллетень № 46

Дата опубликования описания 17.01.77 (51) М, Кл.а В 23К 35/26

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений н открытий (53) УДК 621 791.35 (088.8) (72) Авторы изобретения

Н. С. Баранов, Е. И. Сторчай и А. В. Соколова (71) Заявитель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ тор (+20 С) на меди=

=1,4 — 1,9 кг/мм

Олово 20

Индий 50 о/о асср (— 196 С) на меди=

=4,0 — 5,0 кг/мма

Кадмий 1

10 Припой 2

Свинец 20%

Олово 20 т,р (+20 С) на меди=

=1,4 — 2,0 кг/мма

Индий 50 о/о

15 Кадмий 10 /о т,р (— 196 С) на меди=

=4,0 — 5,8 кг/мм2

Припой 3

Свинец 39 /о

Олово 10 о/о

Индий 50 о/о т,р (+20 С) на меди=

=1,2 — 1,6 кг/мм

10 — 20

20 — 50

Олово

Индий

Кадмий

Свинец

1 — 10

Остальное

25 т,р (+20 С) на меди: =

= 1,6 — 2,0 кг/мм

Индий 40%

Кадмий 5 /, тор (— 196 С) на меди=

=4,3 — 5,5 кг/мм

Изобретение относится к пайке, в частности к особо легкоплавким припоям, применяемым, преимущественно, при пайке изделий криогенной техники.

Известен припой, содержащий в /о. индия — 35 — 70, свинца — 16 — 40, олова — 10—

33, серебра — 1 — 3.

Недостатком известного припоя является высокая температура плавления (90 †1 С), пониженная пластичность (твердость при

196 С 43 НВ) и содержание в его составе дефицитного дорогостоящего серебра.

Цель изобретения — снижение температуры пайки и повышение пластических свойств припоя.

Это достигается тем, что в состав припоя дополнительно введен кадмий при следующем соотношении компонентов припоя, в вес. %, Предложенный состав является технологичным. Температура плавления в два раза ниже, чем у известного и находится в пределах

50 — 55 С, при этом твердость припоя при температуре 196 С на 30 /о ниже.

Ниже представлены конкретные примеры припоев.

Припой 1

Свинец 29 /о

Кадмий 10 /о т,р (— 196 C) на м .ди=

=3,8 — 4,3 кг/мм2

Оптимальный вариант припоя следую ций:

Свинец 40 о/о

Олово 15 /о

538864 его состав введен кадмий при следующем соотношении компонентов припоя, в вес. о о:

Формула изобретения

Составитель Е. Говорин

Техред М. Семенов

Редактор С. Байкова

Корректор О. Тюрина

Заказ 2819/10 Изд. № 1871 Тираж 1178 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4(5

Типография, пр. Сапунова, 2

Припой для низкотемпературной пайки изделий криогенной техники, содержащий свинец, олово и индий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и повышения пластических свойств припоя, в

Олово

Индий

Кадмий

Свинец

10 — 20

20 — 50

1 — 10

Остальное

Припой для низкотемпературной пайки Припой для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к пайке, в частности к композиционным припоям для низкотемпературной пайки, и может быть использовано при проведении ремонтных работ нефтегазопромысловых и нефтеперерабатывающих сооружений и оборудования, также нефтегазопроводов и других сооружений для хранения и транспортирования пожаровзрывоопасных сред, преимущественно углеводородов
Изобретение относится к высокопрочному сплаву припоя, имеющего высокую механическую прочность

Изобретение относится к сварочным материалам

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя на основе олова, применяемому для выравнивания лицевой поверхности кузовов автомобилей в условиях конвейерной сборки автомобилей и при ремонтных работах

Изобретение относится к различным технологическим процессам, в частности к композициям мягкого припоя, используемого в виде проволоки, полосы или фольги для пайки изделий различного назначения, в том числе для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике

Изобретение относится к припоям, которые по существу не содержат свинец
Изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе благородных металлов, в частности палладия, и предназначено для использования при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия, преимущественно 850 пробы
Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами
Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам припоев для низкотемпературной пайки меди, медно-никелевых сплавов, бронз
Наверх