Резистивный материал
Itoeo..:,, „:, мат ° щ
СПИ (») 50I423 оюе Советскик
СоциалистическиХ
Ресоублик
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 01.04.74 (21) 2009542/26-21 (51) М. Кл.2 Н 01С 7/00
С 22С 19/00 с присоединением заявки №
Государственный комитет!
2) Приоритет
Опубликовано 30.01,76. Бюллетень ¹ 4
;làTà опубликования описания 15.04.76
Совета Министров СССР во долам изооретеннй и открытий (53) УДК 621.396.69 (088.8) (72) Авторы изобретения А. А. Марков, Р. А. Таипов, Ю. И. Химченко и А. А. Дунаев (71) Заявитель (54) РЕЗИСТИВНЫЙ МАТЕРИАЛ
Изобретение относится к технологии производства радиоэлектроняой аппаратуры и может использоваться для изготовления резистивных элементов на керамических осно ваииях, преимущественно для изготовления резис- 5 ти вных элементов толстопленочных интегральных схем.
Известны резистивпые материалы, преимущественно для изготовления толстопленочных резисторов, содержащие в качестве проводя- 10 щей фазы бинарный сплав металла платиновой группы, например палладия, и металла переходной группы,,стекло и органическое связующее.
Цель изобретения — улучшение воспроизво- 15 димости номи палов резисторов, повышение их стабильности и снижение температурного коэффициента сопротивлений (ТКС).
Это достигается тем, что предлагаемый резпстивный материал в качестве металла пе- 20 реходной группы содержит никель при следующем соо пношении исходных ком понентов, вес. %:
Никель-палладиевый спла в 20 — 40
Стекло 40 — 60 25
Органическое связующее 18 — 22
Причем материал содержит компоненты бинарного сплава в следующих количествах, ве-.с. %:
Палладнй 80 — 85
Никель 15 — 20
В зависимости от технологического исполнения гибридной интегральной схемы (тип подложки, материал изолирующего слоя, рабочая температура) в составе резистивного материала могут быть использованы свинцовоцпнкоборатное или свинцовоборосиликатлое стекла.
Введение никеля и использование в качестве проводящей составляющей никель-палладиавой системы в виде твердого раствора позволяет получить следующие характеристики резистивных элементов: воспроизводимость номи налов не хуже +10%, температурный коэффициент сопротивлений — (— 50 — +150) .
10 — 1/град. Введение никеля в проводящую составляющую позволяет исключить миграционные эффекты, что повышает воспроизводимость номиналов резистивных элементов.
Никель-палладиевая система упорядочивает процесс спскапня, уменьшает температурный коэффициент сопротивлений резистивных элементов.
Резистивный материал приготавливают путем механического перемешизання проводящей составляющей и стекла в о рганичес ком связующем. Проводящую составляющую получают электрохимическим, химическим нли другими способами,в виде твердого раствора.
501423
80 — 85
15 — 20
Составитель Т. Богдалова
Техред Т. Курилко
Корректоры: Л. Котова и H. Галахова
Редактор Е. Караулова
Заказ 619/14 Изд. № 1080 Тираж 977 Г1одпис»ое
Ш11 ИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР.,о . елз» из обретени и и открыл и й
1130.=.=, М".скво, гК-35, Раушская паб., д. 4/5
Типографии, »р. Саич»о»а, 2
Содержание никеля в системе составляет
15 — 35 вес. % и может варьироваться в процессе приготовления.
Формула изобретения
1. Резистивный материал, преимущественно для изготовления то IcTîïëñíî÷íûõ резисторов, содержащий в качестве проводящей фазы бинарный сплав металла платиновой группы, например палладия, и металла переходной группы, стекло и органическое связующее, отлич ающийся тем, что, с целью улучшения воспроизводимости номиналов резисторов, повышения их стабильности и снижения ТКС, в качестве металла переходной группы он содержит никель при следующем соотношении исходных .компонентов, вес. : о Никель-палладиевый с ила в 20 — 40
Стекло 40 — б0
Органическое связующее 18 — 22
2. Рези|стивный материал по п. 1, отл и ч аю шийся тем, что он содержит компоненты
10 бинарного сплава в следующих количествах, вес. %:
Палладий
Никель
