Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (11) 4635IS
Союз Советскик
Социалистических
Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 02.04.73 (21) 1902393/25-27 с присоединением заявки № (23) Приоритет
Опубликовано 15.03.75. Бюллетень ¹ 10
Дата опубликования описания 22.04.75 (51) М. Кл. В 23k 1/00
Государственный комитет
Совета Министров СССР (53) УДК 621.791.3 (088.8) по делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения
Н. С. Пронина, С. М. Груздев, Б. Д. Лугнна, Д. А, Бочкарев н В. Г. Русяйкнн (71) Заявитель
БЛТБ с ч =:: -7"ов (54) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЗЛЕКТРОННОИ
АППАРАТУРЫ
Предмет изобретения
Данное изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки изделий микроэлектронной аппаратуры, Известен способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры, преимущественно с плоской поверхностью в месте соединения и удельным весом, равным или меньшим удельного веса припоя, при котором одну из деталей устанавливают на технологической подставке, перемещают ее до соприкосновения со второй деталью и, прижимая детали одну к другой, осуществляют процесс пайки.
Для облегчения сборки деталей под пайку по предлагаемому способу деталь на технологической подставке устанавливают на одной горизонтальной плоскости с другой соединяемой деталью со слоем расплавленного припоя и осуществляют продольное перемещение ее до соприкосновения со слоем припоя с последующим затягиванием на другую деталь за счет сил поверхностного натяжения расплавленного припоя.
На фиг. 1 — 4 показаны 4 фазы способа огразования паяного соединения.
На базовую плоскость 1 (фиг. 1), нагретую до температуры плавления припоя, устанавливают наиболее массивную из соединяемых деталей 2, верхнюю поверхность которой залуживают с применением небольшого количества флюса (канифоли) и вводят дополнительное количество припоя. Рядом на технологическую подставку 3 с нанесенной на ее поверхность тонкой пленкой флюса (канифоли) 4 помещают вторую из соединяемых де5 талей 5 с предварительно залуженной нижней поверхностью. Передвигая деталь 5 по флюсу (канифоли) 4 (фиг. 2), торцом детали нарушают окисную пленку б припоя 7. Силы, возникающие при смачивании жидким припоем
10 залуженной поверхности детали 5, затягивают ее на мениск припоя 7, находящегося на детали 2 (фиг. 3). При этом тонкая пленка флюса смазки обеспечивает малый коэффициент трения между деталью 5 и подставкой 3. На
I5 фиг. 4 показано окончательно сформированное поясное соединение после прижатия детали 5 к детали 2 усилием Р, При таком способе пайки имеет место неразрывность пленки припоя, граничащей с припаиваемой деталью.
20 Поэтому образуемое паяное соединение не имеет воздушных, шлаковых и окисных включений, что обеспечивает минимальное тепловое сопротивление или максимальную теплопроводность паяного соединения.
Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры, преимущественно с плоской по30 верхностью в месте соединения и чдельным
463518
Фиг. s
2 7
Фгг. Z
Фиг.4
Составитель Л. Абросимова редактор Л. Василькова Техред М. Семенов
Корректор О. Тюрина
Заказ 958/11 Изд. № 1199 Тираж 1069 Подписное
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2 весом, равным пли меньшим удельного веса припоя, при котором одну из деталей располагают на технологической подставке, перемещают ее до соприкосновения со второй деталью и, прижимая детали одну к другой, осуществляют процесс пайки, о т л и ч а ющий с я тем, что, с целью облегчения сборки деталей под пайку, деталь на технологической подставке устанавливают на одной горизонтальной плоскости с другой соединяемой деталью со слоем расплавленного припоя и осуществляют продольное перемещение ее до
5 соприкосновения со слоем припоя с последующим затягиванием на другую деталь за счет сил поверхностного натяжения расплавленного припоя.
