Клеевая композиция
39ll56
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
М АЗТОРО(ОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
СОЮЗ Советских
Социапистиь:вских
Респубпик
Зависимое от авт. свидетельства Ме
М. Кл. С 09) 3 00
Заявлено 12 1Ч.1971 (№ 1646015/26-9) с прпсоединением заяв ки Ме
Приоритет
Опубликовано 25Х11.1973. Бюллетень Ме 31
Дата опубликования описания 10.XII.1973
Гасударственный камнтет
Савета Иинистрае СССР па делам изааретений и аткрытий
УДК 621,3,049.7:
:621 Д96.6 (088.8) Авторы изобретения
E. С. Краснов, Г. О. Основина, H. М. Поляк и И. М. Эрлих
Заявитель
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ
0,25
Изобретение относится к радиотехнике и электронной технике.
Известна клеевая композиция на основе олигодиендиэпоксида ПДИ-ЗЛК. Однако низкая теплостойкость (предельная рабочая температура примерно 90 †1 С) ограничивает применение композиции в приборах высокого уровня мощности, работающих при поBbIIIIBHных значениях температуры окружающей среды или охлаждающей жидкости. Кроме того, значительная вязкость ком позиции усложняет ее вакуумирование (удаление газовых включений) и получение тонких клеевых швов.
Целью изобретения является увеличение теплостойкости и снижение вязкости,ком|позиции.
Это достигается тем, что в ее состав введены эпоксидно-анилиновая смола, изометилтетрагидрофталсвый ангидрид и диметиланилин при следующее: количественном соотношении компонентов, вес.%.
Олигодиендиэпоксид ПДИ-ЗЛК 53 — 88
Эпокси дно-анилиновая смола 3 — 22
Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 7 — 27
Диметиланили.н 0,01 — 0,2
Примерная технология получения предлагаемой композиции следующая.
Пример 1. Навески . олигодиенэпоксида
ПДИ-ЗЛК (100 вес. ч.), эпоксидно-анилиновой смолы (10 вес. ч.), изометилтеграгидрофталевого ангидрида (18 — 25 вес. ч.) и диметиланилина (0,5 вес. ч.) тщателыно перемешать, разогреть до 50+-5 С и вакуумировать до полного удаления воздушных включений.
Нанести адгезив на подготовленные для склеивания поверхности и соединить их. Провести отверждение адгезива при 80+-5 С в течение
8 — 10 час.
Пример 2. Навески олигодиенэпоксида
ПДИ-ЗЛК (100 вес. и.) эпоксидно-анилиновой смолы (20 еес. ч.), изометилтетрагидрофталевого ангидрида (30 — 36 вес. ч.) и диметиланилина (0,5 вес. ч.) тщательно перемешать, разогреть до 50 5 С и вакуумировать до полного удаления воздушных включений.
Провести огверждение адгезива при 80 +-5 С в течение 8 — 10 час.
После отверждения адгезив имеет следующие характеристики:
Температура стеклов", íèÿ, С вЂ” 60
Тангенс угля диэлектрических потерь на ч""ñòîòå 10 га 0,01
Диэлектрическая проницаемость иа ":àñòoòå !0". га 4,0
И. тервал рабочих;емператур, С вЂ” 60+130
Теплопроводиссгь в интервале рабочих тсмпсратур, 30 вт, л. град
391156
Предмет изобретения
7 — 27
0,01 — 0,2
Составитель Э. Гилинская
Редактор 3. Твердохлебова Техред Е. Борисова Корректоры: В. Петрова и Е. Давыдкина
Заказ 3214/4 Изд. № 873 Тираж 647 Подписное
ЦНИИПИ Государствен ного комитета Совета Министров |СОСР по делам изобретений и открытий
Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
Применение предлагаемой композиции для крепления ферритдиэлектрических вкладышей в СВЧ,приборах позволяет значительно увеличить предельную рабочую. положительную температуру СВЧ приборов (примерно в 1,3 — 1,4 раза).
Кроме того, пониженная вязкость адгезива позволяет получать очень тонкие клеевые швы между ферритом и металлом, что лриводит к улучшению топлообмена между ферритом и охлаждающей жидкостью, а следовательно, и к увеличению рабочей мощности СВЧ приборов высокого уровня мощности.
Клеевая композиция на основе олигодиендиэпоксида ПДИ-ЗАК, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплостойкости и снижения вязкости композиции, в ее состав введены эпоксидно-анилиновая смола, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и диметиланилин при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%.
Олигодиендиэпоксид ПДИ-ЗАК 53 — 88
Эпоксидно-анилиновая смола 3 — 22
Изометилтетрагидрофталевый ангидрид
15 Диметиланилин
![Клеевая композиция](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/412/4125342-s.jpg)
![Клеевая композиция](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/412/4125343-s.jpg)