Корпус интегральной микросхемы
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
М АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз советских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено 09.1Х.1971 (№ 1697159/26-9) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 22.Ч1.1973. Бюллетень № 28
Дата опубликования описания 17.Х.1973
М. Кл. H Обк 5/03
Комитет по лелем изобретений н открытий прн Совете Министров
СССР
УДК 621.396.6-181.5 (088.8) Авторы изобретения
С. A. Грамм, В. И. Минаков и М. 3. Коган
Заявитель
КСР11УС ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ
Изобретение относится к области электронной техники, а имен но к конструкции корпуса для герметизации интегральных микросхем.
Известен корпус интегральной микросхемы, выполненный в виде стеклянного основания с выводами и спаянный с коваровым колпачком. Интегральная микросхема основанием припаивается к колпачку и соединяется с выводами корпуса проволочными перемычка ми.
Герметизация интегральной микросхемы осуществляется с помощью металлической крььшки баллона, припаиваемого к колпачку.
Однако,при монтаже интегральной схемы с объемными выводами групповым методом, например методом перевернутого .кристалла,,надежность механического крепления интегральной микросхемы на основании недостаточко высока; недостаточно хорошие,и условия те плоотвода, так как |механическое крепление и отвод тепла могут быть осуществлены только с помощью выводов кристалла.
Цель изобретения — повышение надежности механического крепления интегральной микросхемы на основании и эффективности теплоотвода.
Это достигается тем, что,крышка корпуса выполнена в аиде гофрированной мембраны, прижимающей интегральную микросхему к основанию.
На чертеже изображено предлагаемое устройство.
5 Корпус содержит стеклянное основание 1 с выводами 2, к которым лицевой стороной присоединяется кристалл 8 с интегральной микросхемой и колпачок 4. С,помощью металлической крышки 5, выполненной в виде
10 гофр ироваHIHOH мембраны и припаянной к колпачку 4, осуществляется ваиуумплотная герметизация и прижатие интегральной ми,кросхемы к основанию I корпуса лицевой стороной.
Предмет изобретения
Корпус интегральной микросхемы, преимущественно для монтажа микросхем методом
20 перевернутого кристалла, содержащий стеклянное основание с выводами, колпачок и крышку, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности механического крепления и нтегральной микросхемы на основании
25 и эффективности теплоотвода, .крышка выполнена,в виде гофрированной мембраны, прижимающей и нтегральную микросхему,к основанию кор|пуса.
388375
Составитель Е. Жучкова
Редактор E. Караулова Техред T. Курилко
Корректоры: А. Дзесова и Г. Запорожец
Подписное
Типография, пр. Сапунова, 2
Заказ 2759/11 Изд. ¹ 1697 Тираж 755
ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий
Москва, 5Ê-35, Раушская наб., д. 4/5
