Сплав для литого микропровода в стекляпной

г.1ДЯДЯ - « ЫЧЕС1«,(11

ОП ИСАЙИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

83094 Союз Советских

Содиалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

_#_, Кл. Н 01Ь 1/02

С 22с 1/00

Заявлено 24.ХI.1969 (№ 1378330/24-7) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет—

Опубликовано 23.V.1973. Бюллетень М 23

Дата опубл иковассия описания 13Л 111.1973.

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УД К 621.315.3-181.4 (088.8) Авторы изобретения

Б. В. Фармаковский, Л. Г. Афонина, С, В. Деянова, А. М. Фирсов, В. И. Вахрамеев, Н. Я. Карасик, Г. А. Понятов, Л. А. Панюшин и В. 3. Шуб

Заявитель

СПЛАВ ДЛЯ ЛИТОГО МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ

ИЗОЛЯЦИИ

Известный сплав для литого микропровода в стеклянной изоляции на основе интерметаллического соединения не обеспечивает высоких механических параметров микропровода и технологичности процесса литья.

Используемые для литья микропроводов резистивные и термокомпенсационные сплавы являются высоколегированными сплавами на основе переходных металлов. В условиях литья микропроводов при сверхскоростной за калке металла легирование сплавов кремнием, марганцем, хромом и бором приводит к образованию неравновесных структур и реализации процессов «предвыделения», что в свою очередь резко снижает временную и температурную стабильность литых микропроводов при одновременном увеличении температурного коэффициента сопротивления (ТКС) резистивных сплавов.

Так, например, диапазон температурной стабильности сплава 72НХГС в виде отожженного прутка составляет для положительных температур 20 — 550 С, для микропроводов этот диапазон сужается до 20 — 300 С, для сплава 60НГХ от 20 — 500 С до 20 — 240 С.

Кроме того, для этих широко применяемых резистивных сплавов в зоне рабочих темпе ратур (от 60 до 200 С) также вследствие пересыщения твердого раствора возможно появление разнополярных по знаку ТКС, что сокращает эксплуатационные и технологические возможности микропроводов.

Кроме того, за счет дополнительного легированпя сплавов не представляется возможным значительно расширить диапазон таких электрофизнческих характеристик микропроводов как удельное сопротивление, ТКС, термо-э. д. с., коэффициент тензочувствительности. Так, практически исключено получение из высоколегированных сплавов микропроводов, имеюгцих ТКС 1 10 и погонное сопротивление 1 угол/л в рабочем диапазоне температур от — 190 до +250 С или положительный ТКС 6. 10 1/град и отрицательный ТКС

10 — з 1/г

Техника сегодняшнего дня выдвигает за дачи значительного расширения диапазона всех электрофизических характеристик микропроводов в диапазоне температур от †1 до

+250 С за счет разработки новых материалов, одновременно удовлетворяющих комплексу электрических, механических и технологических требований в специфических условиях литья.

Весьма перспективным путем синтеза ноBbIx электротехнических материалов для литья микропроводов в стеклянной и нестеклянной термостойкой изоляции является использование в качестве основы сплавов интер383094

Предмет изобретения

Составитель Л. Карцева

Текред Г. Дворина

Редактор Т. Загребельная

Корректор Г. Запорожец

Заказ 426/1269 Изд. Ма 590 Тираж 780 Г!одписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5

Тип. Харьк. фил. пред. «Патент» металлических соединений (таких, например, как РЬ1 е, CdAu, PbSi, Bi>Tiq).

Эти соединения в исходном состоянии име ют весьма широкий диапазон электрических свойств, намного перекрывающий диапазон соответствующих свойств высоколегированных прецизиопшых сплавов. Применение этих соединений ограничено из-за пх высокой хрупкости. Получение этих соединений в виде микропроводов, покрытых высокопрочной эластичной стеклянной пленкой, возможно, если в качестве лигирующих компонента-пластифи катора используется пластичный металл, который хорошо растворяет интерметаллическое соединение РЬТе, в частности индий.

Для повышения технологичности процесса литья и повышения механических параметров микропроводов предложено в сплав вводить индий, крезгний и окись свинца и компоненты брать в следующих соотношениях, /о. In — 15—

18; Si — 0,1 — 5; РЬΠ— О,1 — -2; PbTe — остальное.

Сплав для литого мнкропровода в стеклянной изоляции па основе иптерметаллического

10. соединения PbTe, отггичаюшийся тем, что, с целью улучшения качества микропровода и говышения технологичности, в него введены индий, кремний и окись свинца и компоненты взяты в следующих соотношениях, /о..

15 In 15 — 18

Si 01 — 5

PbO 0,1 — 2

PbTe остальное