Способ изготовления электрических контактов композиционных микрорезисторов

Авторы патента:

H01C7 - Нерегулируемые резисторы, имеющие один или несколько слоев или покрытий; нерегулируемые резисторы из порошкообразного токопроводящего или порошкообразного полупроводникового материала с диэлектриком или без него (состоящие из свободного, т.е.незакрепленного, порошкообразного или зернистого материала H01C 8/00; резисторы с потенциальным или поверхностным барьером, например резисторы с полевым эффектом H01L 29/00; полупроводниковые приборы, чувствительные к электромагнитному или корпускулярному излучению, например фоторезисторы H01L 31/00; приборы, в которых используется сверхпроводимость H01L 39/00; приборы, в которых используется гальваномагнитный или подобные магнитные эффекты, например резисторы, управляемые магнитным полем H01L 43/00; приборы на твердом теле для выпрямления, усиления, генерирования или переключения без потенциального или

 

333875

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕ Н ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №-Заявлено 29. I I 1.1968 (№ 1228773/26-9) с присоедияением заявки, А ——

П риор итет—

Опубликовано 08,1.1973. Бюллетень ¹ 6

А. 1;л. Н 0Ic 7)00

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.316.86 (088.8) Дата опубликования описапгия 17. IV.1973

Авторы изобретения

А. А. Княжев, T. И. Авдеева, Н. И. Шапиро и Е. М. Байкова

ВСЕСОЮ;- ЯАЯ, . 1.

Заявитель . В 1 la Lk

БИЬЛЙОТ: тА !

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ

КОМПОЗИЦИОННЫХ МИКРОРЕЗИСТОРОВ

Предмет изобретен ия

Известные способы изготовлеш1я электрических контактов композиционных микрорезисторов не обеспечивают возможности монтажа резисторов пайкой или сваркой.

В предлагаемом способе возможность монтажа мпкрорсзисторов пайкой или сваркой обеспечивается тем, что на резистивную пленку. в местах контактов предварительно перед лужением вжигают проводящую пасту, например, на основе глифталиевых смол и мелкодисперсного серебра, которая обеспечивает совмещение с материалом резистивной пленки.

Предлагаемый способ заключается в следующем.

На крученую стеклонить наносится резистивное покрытие на основе терефталевых смол, которые проходят термообработку при температуре 400 — 450 С, затем в местах контактов наносится проводящая паста, состоящая из органического связующего материала на основе глифталевых смол и мелкодисперсного серебра в соотношении по весу 1:24.

Проводящая паста вжигается при температуре 280 — 300 С в течение 20 — 30 сек, после вжпгания паста покрывается флюсом ЛТИ-120 и подвергается лужению в припое ПсрОСЗ-58 в течение 3 — 5 сек. Температура вжигания пасты и температура лужения значительно ниже температуры полимеризации резистивного покрытия, ITo является необходимым условием сохранения постоянства вслечины сопротивления последнего.

Изготавливаемые по предлагаемому способу микрорезисторы по своим электрическим характеристикам удовлетворяют всем современным требованиям, предъявляемым к микроэлектронике.

Таким образом, решение проблемы осуществления электрических контактов, покрытых свинцово-оловянным припоем, расширяет технические возможности и открывает большие перспективы по созданию новых более надежных конструкций контактных узлов композиционных резисторов как навесного типа, так и микрорезисторов.

Способ изготовления электрических коптактов композиционных микрорсзпсторов путем нанесения их на полупроводящее покрытие, изготовленное на основе органических смол, отличаюшийся тем, что, с целью осуществления монтажа резисторов пайкой плп сваркой, 2б на резистивную пленку в местах контактов предварительно перед лужением вжигают при температуре, не вызывающей деструкцию органического вещества резистивной пленки, проводящую пасту, например па основе глифта30 лпевы.;. смол и мелкодпсперсного серебра.

Способ изготовления электрических контактов композиционных микрорезисторов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к конструированию и изготовлению резисторных чувствительных элементов для термоанемометрических датчиков измерения скорости или расхода потока воздуха, газообразных и жидких сред
Изобретение относится к технологии производства радиоэлектронной аппаратуры и может использоваться для изготовления резистивных материалов для резистивных элементов на керамических, металлодиэлектрических и диэлектрических основаниях, преимущественно для изготовления резистивных элементов толстопленочных интегральных элементов

Изобретение относится к электротехнике и решает задачу повышения надежности варистора путем нанесения на его поверхность покрытия с пониженным значением ТКЛР

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано при производстве резистивных элементов

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве тонкопленочных терморезисторов - датчиков температуры

Изобретение относится к электронной технике, в частности к производству постоянных прецизионных тонкопленочных чип-резисторов

Изобретение относится к электротехнике и предназначено для защиты изоляции оборудования станций и подстанций и линий электропередачи переменного и постоянного тока от атмосферных и коммутационных перенапряжений
Наверх