Способ монтажа микросхем

hRI ÞÿÒ I:О- t СХ tтма4G

si.""..".ютека МБА

О П И CA Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

320959

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 02.IV.1970 (№ 1421028f26-9) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет

Опубликовано 04.XI.1971. Бюллетень № 34

Дата опубликования описания 12.1.1972

МПК Н-05k 3/06

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621 3 049.75 (088.8) Авторы изобретения

И. Я. Карлсбрун, В. И. Кустов и Е. А. Дистолятор

Заявитель

СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано при изготовлении микросхем, требующих экспериментальной проверки.

Известен способ монтажа микросхем при макетных и экспериментальных работах посредством быстротвердеющего на воздухе вязкого токопроводящего контактола, заключающийся в установке их в гнезда печатных плат с образованием контактирующих переходов между выводами микросхем и печатным монтажны. Однако известный способ не обеспечивает быст оты отве ж, ения в toto IIBQt,ttttx условиях и возможности демонтажа мик осхемы из гнезд с сохранением ее параметров.

Целью изобретения является образование контактирующих переходов за короткий промежуток времени и проведение неразрушающего демонтажа микросхем.

Это достигается тем, что в качестве вязкого токопроводящего контактола используют суспензию карбонильного никеля в растворе акриловой смолы в смеси органических растворителей, а извлечение микросхем производят посредством растворения упомянутого контактола.

Монтаж микросхем при макетных и экспериментальных работах проводится в следующей последовательности.

Гнезда печатных плат и выводы микросхем промывают растворителем для удаления различных загрязнений, смачивают быстротвердеющим на воздухе вязким токопроводящим

5 контактолом, выводы микросхем вводят в гнезда платы и выдерживают в нормальных условиях до отверждения состава. Механическая фиксация микросхемы наступает через

30 — 40 сек, полное отверждение эмали с необ10 ходимымп электрическими и емеханическнМп характеристиками контактирующего перехода — через 10 — 15 мин. В качестве токопроводящего контактола используют суспепзню карбонильного никеля в растворе акрпловой

15 смолы в смеси органических растворителей.

Перед извлечением микросхем из платы контактирующие переходы смачивают растворителем, например, ¹ 648 или № 646, нарушающим механическую прочность соединения

20 и вынимают микросхему из платы.

Предмет изобретения

1. Способ монтажа микросхем при макет

25 ных и экспериментальных работах посредством быстротвердеющего на воздухе вязкого токопроводящего контактола, заключающийся в установке их в гнезда печатных плат с ооразованием контактирующих переходов межЗО ду выводами микросхем и печатным монта. . .. . 320950

Составитель Г. Челей

Корректоры: Н. Шевченко и T. Бабакина

Техред Л. Евдонов

Редактор В. Левятов

Заказ 3927 13 Изд. № 1706 Тираж 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д, 4/5

Типографии, Ilp. Сапунова, 2 жом, отличающийся тем, что, с целью образования контактирующих переходов, используют суспензию карбонильного никеля в растворе акриловой смолы в смеси органических растворителей.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью проведения неразрушающего демонтажа, извлечение микросхем производят посредством растворения токопроводящего кон5 тактола.