Всггсоюзнаяfi г ~~-~ 'i т"/; л ".'" '* rj-erif-j)* j ж
306593
ОП ИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕН ИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советскив
Содиалистическик
Республик
Зависимое от авт. свидетельства ¹â€”
Заявлено 13.Х.1969 (№ 1365524/26-9) с присоединением заявки №вЂ”
Приоритет—
Опубликовано 11 YI.1971. Бюллетень ¹ 19
Дата опубликования аписанпя 5Л III.1971
МПК Н 05k 3/00
Комитет по делам изобретеиий и открытий при Совете Мииистров
СССР
УДК 621.3.049.75 (088.8) Авторы изобретения
Л. П. Калнач, Е. Ю. Кокориш, А. П. Кундзинь и К. К. Оз с -"- С!.- 21-1.чЯ с.г. .
l-.-.".т «:."1-16 1ЕЯ.1
Рижский научно-исследовательский институт микроприбор в
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
Изобретение относится к технике изготовления интегральных микросхем, герметизированных в пластмассу, в частности микросхем для бытовых радиоприемников.
Известен способ изготовления интегральных микросхем как тонко-, так и толстопленочных, а также гибридных и полупроводниковых, при котором изготовление производят штамповкой или химическим вытравливанием рамки с выводами и технологическими перемычками, присоединяют выводы к контактным площадкам микросхем, выполненной в виде платы с расположенными на ней элементами схемы, герметизируют плату пластмассой и отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от рамки и выводов. Этим способом изготавливают так называемые бескорпусные микросхемы или микросхемы в корпусе
ДИП.
Изготовленная таким способом микросхема при ее монтаже на печатную плату может устанавливаться лишь плоской стороной к плате. В некоторой радиотехнической аппаратуре, например в переносных радиовещательных приемниках, это затрудняет рациональную компоновку микросхем с прочими радиодеталями, так как при таком расположении микросхемы площадь печатной платы (а следовательно, и объем приемника) используется нерационально, ввиду того, что высота прочих радиодеталей (выходного трансформатора, электролитическнх конденсаторов, переменного конденсатора, громкоговорителя и др.) в несколько раз превышает высоту микросхемы.
Цель изобретения — получить конструкцию микросхемы, обеспечивающую более рациональную компановку ее с прочими радиодеталями на печатной плате.
Достигается это тем, что элементы схемы располагают на двух или более платах, изготавливают рамку с выводами, проводниками и технологическими перемычками, рассчитанную на соответствующее число плат, затем присоединяют выводы и проводники к контактным площадкам микросхемы на платах, каждую плату отдельно герметизируют в пластмассу, отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от выводов и проводников, изгибают проводники между платам таким образом, чтобы платы располагались одна над другой, и скрепляют нi в один блок.
Таким образом получают конструкцию микросхемы, у которой все выводы расположены с одной стороны, благодаря чему можно устанавливать ее плоскими сторонами перпендикулярно к печатной плате и рационально использовать ее площадь, следовательно увеличить плотность монтажа аппаратуры.
Кроме того, в случае необходимости можно получить дополнительные выводы. часть
306593 с !
L ia ! "ИЛЮЛХ
ФО2, 3
ЛЙ LI 5 L LI u
Фиг. 2 т иг. / проводников между платами после герметизации плат рассекают и превращают в выводы.
На фиг. 1 схематически изображены платы с элементами микросхемы с присоединенными выводами и проводниками вместе с рамкой и технологическими перемычками, вид сверху; на фиг. 2 — то же, после герметизации плат в пластмассу; на фиг. 3 — герметизированные платы, скрепленные в блок, вид сбоку; на фиг.
4 — то же, вид спереди; на фиг. 5 — герметнзированные платы, скрепленные в блок, вид снизу.
Изготавливают рамку / с выводами 2, проводниками 8 и технологическими перемычками 4 штамповкой, травлением нли другим способом, присоединяют выводы к контактным площадкам на платах 5, например пайкой. Затем платы герметизируют пластмассой б например опрессовкой, премиксом типа
ЭФП-62, после чего отсекают выводы от рамки и технологические перемычки от выводов и проводников, затем проводники изгибают таким образом, что плата располагается одна над другой и скрепляют их в блок, как показано на фиг. 3, например склеиванием эпоксидным клеем холодного отвердения.
В случае необходимости перед изгибанием проводников часть их рассекастся и превращается в выводы 7.
Предмет изобретения
Способ изготовления интегральных микросхем, герметизированных в пластмассу, с использованием рамки, снабженной выводами и проводниками и технологическими перемычками, от,ги гающийся тем, что, с целью изготовления микросхемы, обеспечивающей более рациональную компоновку ее с радиодеталями на печатной плате, элементы схемы располагают на нескольких платах, KG15»а упомянутой рамке, присоединяют выводы и проводники рамок к контактным площадкам микросхемы на платах, каждую плату отдельгго герметизируют в пластмассу, отсекают выводы от рамки и тех20 нологические перемычки от выводов и проводников, изгибают проводники между платами так, чтобы платы располагались одна над другой, и скрепляют их в один блок.
2. Способ по и, 1, от.:гичагощийся тем, 25 что, с целью образования дополнительных выводов, часть проводников после герметизации плат рассекают и превращают в выводы.
Составитель А. Мерман
Редактор В. В. Фельдман Техред А, А. Камышникова
Корректор Е. В. Исакова
Заказ 281/ г 062 Изд. ¹ 783
Тираж 473 По;писнос
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Тип. Харьк. фил. пред. «Патент»

