Припой для бесфлюсовой пайки

ОЛИСАние

ИЗОЬЕЕтЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

29I769

>Союа Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 24.Х1.1969 (№ 1380117!25-27) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 06.1.1971. Бюллетень ¹ 4

Дата опубликования описания 15.II.19 1

МПК В 23k 35/30

С 22с 9/00

Комитет по делам иаобретениК и открытий при Совете Министров

СССР

УД1 621.791.36(088.8) Авторы изобретения О. И. Тихомирова, М. В. Пикунов, Р, И. Иринархова и P. А. Лавухииа

Заявитель Государственный научно-исследовательский и проектный институт редкометаллической промышленности

ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ

11редмет изобретения

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам припоя для бесфлюсовой пайки керамики с металлом.

Известен припой для бесфлюсовой пайки, содержащий 30 — 39% меди, 10 — 6% индия и

60 — 55% галлия.

Для повышения стойкости паяного соединения при резких переменах температуры и улучшения смачиваемости при пайке керамики с металлом в состав припоя введены серебро в количестве 1 — 2% и окись алюминия 3 — 10%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении в %: галлий 27 — 41, индий 9 — 13, медь остальное.

Предложенный припой при соединении керамики с латунью и другими разнородными материалами при низкой температуре пайки обеспечивает хорошее смачивание, уменьшение линейного коэффициента теплового расширения, более высокую температуру эксплуатации соединения и стойкость при многократном термоциклировании †60 +70 С.

Предложенный припой приготовляют при комнатной температуре смешиванием до пастообразной консистенции жидкого сплава, содержащего галлий, индий и серебро с порошком меди и окиси алюминия. Для осуществления процесса пайки пасту помещают между соединяемыми поверхностями и оставляют до затвердевания. Затвердевание припоя происходит прп комнатной температуре в течение

96 час. Повышение температуры приводит к ускорению затвердевания. При 200 С припой затвердегает в течение 2,5 час. К ускорению процесса затвердевания приводит также увеличение содержания меди и окиси алюминия

10 в смеси и уменьшение размера частиц порошка.

15 Припой для бесфлюсовой пайки, содержащий медь, галлий, индий, отличающийся тем, что, с целью повышения стойкости ивяного соединения при резких переменах температуры и улучшения смачиваемости при пайке ке20 рамики с металлом, в его состав введены серебро и окись алюминия ири следу1ощем сооТношении компонентов (в % );

Галлий 27 — 41

Индий 9 — 13

25 Серебро 1 — 2

Окись алюминия 3 — 10

Медь остальное