Пайки полх'проводниковых термоэлементов

Авторы патента:

Г. И. Островский, Н. П. Данилов, Л. М. Калинина , Н. Н. Смирнов

B23K35/26 - с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400шC

О П И С А Н И Е 271273

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 24.Ч.1969 (Л 1333485/25-27) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет

Опубликовано 12.V.1970. Бюллетень ¹ 17

Дата опубликования описания 28.VIII.1970

Кл, 49h, 26/01

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

МПК В 23k 35/26

УДК 621.791.35 (088.8) Авторы изобретения Г. И. Островский, Н. П. Данилов, Л. М. Калинина н Н. Н. Смирнов

Заявитель Специальное конструкторское бюро полупроводниковых приборов

ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ТЕРМОЭЛ ЕМЕНТОВ

IIpeäìåò изобретен и я

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для пайки полупроводниковых термоэлементов.

Известен припой для пайки полупроводниковых термоэлементов, содержащий висмут, свинец, сурьму, Для снижения температуры плавления припоя и повышения качества паяного соединения, его состав взят в следующем соотношении, %: висмут 52 вЂ” 56 свинец 40 вЂ” 44 сурьма 2 вЂ” 6

Температура плавления припоя 170 С.

Предложенный низкотемпературпый припой хорошо залуживает полупроводниковые элементы положительной и отрицательной ветвей и коммутационные пластины и не требует нанесения промежуточного слоя на полупроводники. Исключение такой операции, как залужпванпе полупроводниковых элементов высокотемпературными припоямн, дает значительный экономическиЙ эффект без 1 худшс1п111 качества залуживания.

Для улучшения смачпваемости залуживаемых поверхностей припоя применен флюсвЂ” насыщенный раствор фтористого аммония В спирте и глицерине.

Припой для пайки полупроводьнп овых термоэлементов, содержащий висмут, свппсц, 15 сурьму, отлачаюцпйся тсм. что, с целью снижения температуры плавления припоя и повышения качества паяного соединения, его состаВ Взят В след 1ощем соотношении, %: висмут 52 вЂ” 56

20 свинец 40 вЂ” 44 сурьма 2 вЂ” 6

Припой для пайки и пайко-сварки чугуна // 270465

Пайки электровакуумных изделий // 258013

Припой для пайки меди и ее сплавов // 248468

Патент 245526 // 245526

Припой для пайки деталей полупроводниковыхприборов // 242648

Н. в. кургузов, и. к. скляров и а. и. голубев // 241950

Припой для пайки деталей полупроводниковыхприборов // 239000

Пайки элементов электротехническихдеталей // 236216

Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов // 236215

Композиционный припой для низкотемпературной пайки // 2100164

Изобретение относится к пайке, в частности к композиционным припоям для низкотемпературной пайки, и может быть использовано при проведении ремонтных работ нефтегазопромысловых и нефтеперерабатывающих сооружений и оборудования, также нефтегазопроводов и других сооружений для хранения и транспортирования пожаровзрывоопасных сред, преимущественно углеводородов

Высокопрочный сплав припоя // 2132265

Изобретение относится к высокопрочному сплаву припоя, имеющего высокую механическую прочность

Припой для пайки цинка и его сплавов // 2138378

Изобретение относится к сварочным материалам

Припой для низкотемпературной пайки // 2219030

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя на основе олова, применяемому для выравнивания лицевой поверхности кузовов автомобилей в условиях конвейерной сборки автомобилей и при ремонтных работах

Мягкий припой // 2241584

Изобретение относится к различным технологическим процессам, в частности к композициям мягкого припоя, используемого в виде проволоки, полосы или фольги для пайки изделий различного назначения, в том числе для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике

Припой, по существу не содержащий свинец, и способ его получения // 2268126

Изобретение относится к припоям, которые по существу не содержат свинец

Способ изготовления припоя // 2302932

Припой для пайки палладия и его сплавов // 2317881

Изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе благородных металлов, в частности палладия, и предназначено для использования при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия, преимущественно 850 пробы

Припой для бесфлюсовой пайки // 2317882

Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами

Припой на основе олова // 2326757

Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам припоев для низкотемпературной пайки меди, медно-никелевых сплавов, бронз