Клеевая композиция (ее варианты)
Изобретение относится к машиностроению, а именно к клеям, применяемым для склеивания разнородных материалов с разными коэффициентами температурного расширения, в качестве грунтовочного подслоя под лакокрасочные покрытия на теплоизоляционные материалы для сохранения их целостности в узлах, испытывающих вибрационные, ударные нагрузки. Клеевая композиция по варианту I содержит эпоксидную диановую смолу, низмолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300, наполнитель и олигоэфирэпоксиды общей формулы со значением n=1-7 и соответственно олигоэфирэпоксид со значением m=3 и
и 8-10 мас.ч. олигоэфирэпоксида со значением m=1 и
По второму варианту клеевая композиция содержит эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу, наполнитель, отвердитель, олигоэфирэпоксид со значением m=1 и олигоэфирэпоксид со значением m= 3. Определенное соотношение компонентов клеевой композиции обеспечивает повышение эластичности и адгезионной прочности. 2 c. п.ф-лы, 2 табл.
Изобретение относится к машиностроению, а именно к клеям, применяемым для склеивания разнородных материалов с разными коэффициентами температурного расширения, в качестве грунтовочного подслоя под лакокрасочные покрытия на теплоизоляционные материалы для сохранения их целостности, в узлах, испытывающих вибрационные, ударные нагрузки, воздействие температур от минус 150 до плюс 250oС (кратковременно).
Из патентной литературы известна клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300 и наполнители (см. , например, авторское свидетельство 590976, кл. С 09 J 163/02 от 05.06.64 г., опубликовано в 1983 г.). Однако известная клеевая композиция обладает недостаточной эластичностью и адгезионной прочностью в условиях все возрастающих требований по этой части. Задачей данного изобретения является создание клеевой композиции с достижением технического результата в виде повышенной эластичности и адгезионной прочности. Данная задача решается тем, что клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300 и наполнители, в соответствии с изобретением дополнительно содержит олигоэфирэпоксиды общей формулы![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546314.gif)
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546315.gif)
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546316.gif)
при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
эпоксидная диановая смола - 36-40
низкомолекулярная полиамидная смола - 35-38
наполнитель - 10-15
олигоэфирэпоксид со значением m=1 - 8-10
олигоэфирэпоксид со значением m=3 - 15-20
Данная задача решается также тем, что клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300 и наполнители, в соответствии с изобретением дополнительно содержит олигоэфирэпоксиды общей формулы
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546317.gif)
со значениями n=1-7 и соответственно m = 3 и
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546318.gif)
и m = 1 и
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546319.gif)
и смесевой отвердитель аминного типа, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
эпоксидная смола диановая - 35-38
низкомолекулярная полиамидная смола - 19-21
смесевой отвердитель аминного типа - 7-8
наполнитель - 15-20
олигоэфирэпоксид со значением m=1 - 8-9
олигоэфирэпоксид со значением m=3 - 15-18
Композиции предлагаемых составов готовятся следующим образом. По первому варианту
В смеситель вводят навески эпоксидной диановой смолы, в качестве модифицирующей добавки используют олигоэфирэпоксиды марки Лапроксид с массовой долей эпоксидных групп 15-20% с низкой динамической вязкостью 5-200 мПа
![](https://img.poleznayamodel.ru/chr/8226.gif)
Для получения клеевой композиции с меньшим временем отверждения (в течение 2-3 сут) в предлагаемой композиции ( 2) часть отвердителя ПО-300 была заменена отвердителями аминного типа марки М-4, марки АФ-2 и 620. При этом прочность клеевых соединений при температуре 20oС даже несколько увеличилась, особенно при склеивании образцов из углепластика, что, по-видимому, объясняется образованием полимерной составляющей клеевого слоя с большей степенью сшивки. Этот механизм действия добавленного отвердителя аминного типа подтверждает некоторое снижение эластичности клеевого шва. При этом относительное удлинение клея снижается с 5-7 до 3,4-4,0%. Однако это является благоприятным фактором, так как в некоторых случаях применения клея в соединениях, находящихся в высоконагруженных узлах, снижает вероятность ползучести. В таблице 2 показаны составы и результаты испытаний клеевой композиции 2 (по второму варианту - с добавлением смесевого отвердителя аминного типа), где также можно отметить достижение положительного технического результата и по повышению эластичности, и по адгезионной прочности по сравнению с прототипом.
Формула изобретения
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546320.gif)
со значением n= 1-7 и соответственно со значениями m= 3 и
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546321.gif)
и m= 1 и
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546322.gif)
при следующем соотношении компонентов, мас. ч. :
Эпоксидная диановая смола - 36 - 40
Низкомолекулярная полиамидная смола - 35 - 38
Наполнитель - 10 - 15
Олигоэфирэпоксид со значением m= 1 - 8 - 10
Олигоэфирэпоксид со значением m= 3 - 15 - 20
2. Клеевая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу с аминным числом 300 и наполнитель, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит олигоэфирэпоксиды общей формулы
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546323.gif)
со значением n= 1-7 и соответственно со значениями m= 3 и
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546324.gif)
и m= 1 и
![](https://img.poleznayamodel.ru/img_pat/54/546325.gif)
и отвердитель аминного типа при следующем соотношении компонентов:
Эпоксидная диановая смола - 35 - 38
Низкомолекулярная полиамидная смола - 19 - 21
Отвердитель аминного типа - 7 - 8
Наполнитель - 15 - 20
Олигоэфирэпоксид со значением m= 1 - 8 - 9
Олигоэфирэпоксид со значением m= 3 - 15 - 18
РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2