Способ прошивки прецизионных отверстий лазерным излучением
Изобретение относится к технологии лазерной обработки материалов и может быть использовано в машиностроении, микроэлектронике и других областях промышленности для прошивки отверстий малого диаметра и большой глубины в изделиях из металлов, их сплавов, диэлектриках и других материалах. Возбуждают лазерное излучение в одном или более активных элементах. Осуществляют модуляцию добротности резонатора. Создают излучение в виде цугов импульсов с помощью лазерного затвора. Устраняют влияние отраженного от обрабатываемой заготовки излучения на развитие генерации. Осуществляют коллимацию и фокусировку лазерного излучения на обрабатываемую заготовку и управление интенсивностью лазерного излучения на дне канала отверстия в процессе обработки заготовки. Генерируют излучения с s- или р-поляризацией. Направляют его в элемент, который пропускает излучение только в направлении обрабатываемой заготовки. В процессе управления интенсивностью лазерного излучения увеличивают интенсивность импульсов в цуге по мере заглубления канала отверстия. В результате возможно увеличение коэффициента формы отверстия и уменьшение его конусности при прошивке лазерным излучением. 1 табл., 1 ил.
Изобретение относится к технологии лазерной обработки материалов и может быть использовано в машиностроении, микроэлектронике и других областях промышленности для прошивки отверстий малого диаметра и большой глубины в изделиях из металлов, их сплавов, диэлектриках и других материалах.
Известен способ прошивки прецизионных отверстий лазерным излучением (Technological Nd-lasers with the adaptive cavity and their application /A. N. Kravets, I. I. Trifonov, A.V. Gavrilov et all. //Proceedings of SPIE. - Vol. 3267. - 1998. - P. 307-316), заключающийся в том, что в одном или более активных элементах возбуждают лазерное излучение. Причем лазер создают по схеме задающий генератор - усилитель. Резонатор задающего генератора образуют выходным зеркалом и концевым отражателем, представляющим собой систему зеркал, которые устанавливают по схеме интерферометра. Внутри концевого отражателя размещают модулятор лазерного излучения, обладающий возможностью плавно изменять энергетические и временные параметры модулированного излучения, а также осуществлять селекцию мод. С помощью модулятора создают затравочное излучение в виде цуга коротких импульсов, которое усиливают одним или более каскадами усиления до интенсивности, требуемой для обработки. Усиленное излучение при необходимости коллимируют с помощью коллиматора, а затем фокусируют с помощью объектива в зону воздействия, где устанавливают и обрабатывают заготовку. Недостатком указанного способа является ограниченный коэффициент формы отверстий (отношение глубины к диаметру отверстия), составляющий менее 30. Этот недостаток обусловлен низкой компенсацией фазовых искажений волнового фронта лазерного излучения, что ограничивает как предельную глубину прошивки (не более 16 мм), так и минимальный диаметр получаемых отверстий (не менее 200 мкм). Другим недостатком является конусность получаемых отверстий, составляющая не менее 1:200, что также вызвано низкой компенсацией фазовых искажений волнового фронта лазерного излучения. По своей технической сущности наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ прошивки прецизионных отверстий (Лазерная техника и технология. В 7 кн. Кн. 4. Лазерная обработка неметаллических материалов /Под ред. А.Г. Григорьянца. - М.: Высш. шк., 1988. - С. 132-139), заключающийся в том, что в одном или более активных элемента возбуждают лазерное излучение, причем активные элементы устанавливают в стационарный резонатор, имеющий высокую добротность одновременно для многих мод или для одной, при введении в резонатор диафрагмы. Добротность резонатора модулируют с помощью лазерного затвора. При этом создают излучение в виде цугов импульсов, а для ускоренного поглощения материалом энергии излучения увеличивают интенсивность первых пичков. Наведение в резонаторе паразитных мод отраженным от обрабатываемой заготовки излучением устраняют введением оптического элемента с диодной характеристикой после выходного зеркала резонатора. При необходимости лазерное излучение коллимируют с помощью телескопической системы, а затем фокусируют с помощью объектива в зону воздействия, где устанавливают и обрабатывают заготовку. Причем оптическую систему и излучатель лазера располагают так, что размеры светового пятна в фокальной плоскости и в плоскости изображения торца излучателя (или диафрагмы) равны. В этом случае в зоне воздействия образуется цилиндрическая световая трубка, то есть перетяжка излучения в фокальной плоскости ограничена цилиндрической поверхностью. Для снижения конусности получаемых отверстий в процессе обработки управляют интенсивностью лазерного излучения путем относительного смещения объектива и заготовки или последовательной сменой объективов с диафрагмированием. Это позволяет избежать снижения интенсивности излучения на дне канала по мере заглубления отверстия. Основной недостаток данного способа заключается в низком коэффициенте формы отверстий, составляющем менее 50. Указанный недостаток обусловлен двумя причинами. Во-первых, низкое качество и отсутствие компенсации фазовых искажений излучения приводят к ухудшению его пространственных характеристик и недостаточно острой фокусировке, что ограничивает минимальный диаметр отверстий. Во-вторых, значительные потери излучения в статическом резонаторе и элементе оптической развязки снижают интенсивность импульсов излучения, что ограничивает предельную глубину обработки. Другим недостатком является значительная конусность получаемых отверстий, составляющая 1:100 и более, что также вызвано низкой компенсацией фазовых искажений волнового фронта лазерного излучения. Задачей настоящего изобретения является увеличение коэффициента формы отверстия и уменьшение его конусности при прошивке лазерным излучением. Решение поставленной задачи достигается тем, что в способе, включающем генерирование лазерного излучения путем его возбуждения в одном или более активных элементах, модуляции добротности резонатора и создания излучения в виде цугов импульсов с помощью лазерного затвора, коллимацию и фокусировку лазерного излучения на обрабатываемую заготовку и управление его интенсивностью в процессе обработки заготовки, генерируют s- или р-поляризованное излучение, а на обрабатываемую заготовку направляют излучение с ортогональной р- или s-поляризацией, для чего излучение с линейной s- или p-поляризацией направляют в элемент, где оно становится ортогонально р- или s-поляризованным и который пропускает излучение только в направлении обрабатываемой заготовки, и в процессе управления интенсивностью лазерного излучения увеличивают интенсивность импульсов в цуге по мере заглубления канала отверстия. В предлагаемом способе фазовые искажения излучения корректируются автоматически в процессе самообращения волнового фронта (самоОВФ). Режим самоОВФ реализуют в результате четырехволнового взаимодействия (ЧВВ) излучения непосредственно в средах активных элементов и фототропного кристалла. При этом в инвертированной среде активных элементов и фототропном кристалле записываются динамические голографические решетки, которые образуют ОВФ-зеркала самоподстраивающегося адаптивного резонатора лазера. Использование принципов голографии реального времени для самоОВФ при ЧВВ позволяет не только скомпенсировать фазовые искажения излучения и реализовать одномодовый режим генерации без использования диафрагм или других специальных селекторов, но и на 3-4 порядка повысить его пространственную яркость, практически на порядок и более улучшить параметр качества излучения, а также уменьшить потери основной моды и увеличить энергетические параметры импульсов одномодового излучения. Так, в предлагаемом способе параметр качества излучения М2 не превышает значения М2 = 1,16, в то время как в прототипе он достигает 50-100 в многомодовом режиме и составляет 8-10 в одномодовом режиме генерации, когда внутри резонатора устанавливают апертурную диафрагму. Параметр М2 оценивают по формуле M2 =










Откуда следует, что при большом заглублении отверстия, таком что h(t)>>rf,

Интегрирование (6) дает формулу для определения глубины отверстия. Когда q=const, что соответствует способу обработки по прототипу, глубина отверстия

В предлагаемом способе интенсивность излучения увеличивают по мере заглубления отверстия согласно закону q=Aq0t2, где А>1 - коэффициент пропорциональности. После интегрирования (6) глубина отверстия будет

Из (7) и (8) следует, что предлагаемый способ позволяет значительно увеличить глубину отверстия по сравнению с прототипом. Это объясняется как лучшим качеством излучения, так и большей его интенсивностью благодаря значительно более высокой пространственной яркости излучения. В результате, предлагаемый способ дает возможность существенным образом увеличить предельную глубину hmах отверстия. Ее можно найти, приравняв интенсивность потока лазерного излучения его пороговому значению, характеризующему начало разрушения материала, Q = c



а для предлагаемого способа

Формулы (9) и (10) указывают на то, что по сравнению с прототипом предлагаемый способ, благодаря только повышению качества излучения, позволяет значительно (пропорционально параметру М2) увеличить hmax. Если сравнить глубину отверстия по прототипу, когда генерация осуществляется в одномодовом режиме, то увеличение hmax по предлагаемому способу составляет 7-8 раз, а когда в прототипе генерация происходит в многомодовом режиме, увеличение hmax достигает 50 и более раз. При этом следует учитывать, что в предлагаемом способе пространственная яркость излучения на 3-4 порядка выше, что позволяет также соответственно повысить интенсивность излучения в зоне воздействия. В результате hmax возрастает в 104 раз и более. Причем интенсивность излучения по мере заглубления отверстия увеличивают путем повышения оптической плотности фототропного кристалла. Это дает возможность не только скомпенсировать потери интенсивности из-за расфокусировки излучения и снижение скорости выноса материала из канала, но и получать отверстия с hmax пропорциональной времени воздействия t. Причем в отличие от прототипа, где скорость заглубления отверстия снижается с ростом глубины лунки, предлагаемый способ обеспечивает постоянную скорость удаления материала, поскольку q= Ag0t2. Скорость выноса материала может быть получена дифференцированием уравнения (7) для прототипа

и уравнения (8) для предлагаемого способа

Анализ приведенных формул свидетельствует о том, что предлагаемый способ реализует режим обработки, аналогичный автоканалированию и дает возможность значительно уменьшить диаметр и увеличить глубину получаемых отверстий. Вследствие этого предлагаемый способ обеспечивает коэффициент формы в 2-3 раза больший, чем прототип. Конусность отверстий в первом приближении можно оценить, если предположить, что интенсивность излучения в зоне воздействия q(r)


где rd - радиус отверстия на базовой длине hb, который определяется из условия, что граница отверстия образуется, когда q(r)=QB. Используя граничное условие и формулу (4), получим

Откуда

Из выражения (15) следует, что улучшение параметра качества М2 позволяет уменьшить значение rh, а повышение пространственной яркости дает возможность увеличить qmax. Таким образом, применение предлагаемого способа обуславливает снижение конусности получаемых отверстий в 3-5 раз по сравнению с прототипом. На чертеже приведена оптическая схема устройства, реализующего предлагаемый способ. Устройство содержит активные элементы 1, 2 из ИАГ:Nd, накачиваемые излучением газоразрядных ламп, пассивный лазерный затвор 3 на кристалле LiF:F2 -, поворотные зеркала 4-7, концевой отражатель 8-10 на основе интерферометра Саньяка, включающий делительное зеркало 8 и поворотные зеркала 9, 10. В кольце интерферометра размещена фазовая (




Формула изобретения
РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2