Устройство для коммутации импульсных токов
2I9 624
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Со Соee c .х
Социалистических
Республик
--1 17 If. Яр уу
Зависимое от авт. свидетельства №
Заявлено ЗО.Ч.1967 (№ 1163612/26-24) с присоединением заявки №
Приоритет
Опубликовано 14.Ч1.1968. Бюллетень ¹ 19
Дата опубликования описания З.IX.1968
Кл. 21ат, 36/18
42гпз, 13/06
МГ1К Н 03k
G 06f
УДК 681 326.34:621.316.56 (088.8) Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров
СССР
Авторы изобретения А. С. Свердлов, Р. А. Лащевский, В. Е. Хавкин и А. А. Шевцов
Заявитель
УСТРОЙСТВО ДЛЯ КОММУТАЦИИ ИМПУЛЪСНЫХ ТОКОВ
Предмет из об р ет ения
Известно устройство для коммутации импульсных токов, например адресных токов запоминающих устройств, содержащее группу .полупроводниковых элементов типа р — и — р или п — р — n. 5
Описываемое устройство отличается тем, что на одной плоскости теплопроводящей изоляционной подложки, выполненной, например, из бериллиевой керамики, нанесено сплошное 10 металлическое покрытие, присоединенное, например, посредством пайки, к основанию оощего герметизированного корпуса, а на другой плоскости размещены металлизированные площадки, на которых установлены коллекто- 15 ры полупроводниковых элементов, причем эмиттеры (или коллекторы) каждого элемента присоединены к нанесенной на подложку общей шине, имеющей вывод из корпуса уст:ройства. 20
Это позволяет уменьшить габариты устройства и увеличить допустимую рассеиваемую мощность, На чертеже показано описываемое устрой- 25 ство.
Полупроводниковые элементы 1 размещены на общей теплопроводящей подложке 2. Подложка выполнена из электроизоляционного материала (в частности бериллиевой керами- 30 ки), чтобы можно было осуществить необходимые электрические соединения, например, соединить общей шиной все эмиттеры или коллекторы, оставив изолированным друг от друга остальные электроды. В подложке имеется общий вывод т (эмиттеры пли коллекторы всех элементов) и отдельные остальные выводы 4 каждого элемента. Полупроводниковые элементы соединены с подложкой с помощью контактных площадок 5. На другой плоскости подложки имеется металлический слой б, соединяющий подложку с основанием корпуса 7.
Устройство для коммутации импульсных токов, например, адресных токов запоминающих устройств, содержащее группу полупроводниковых элементов типа p — тт — р или и — p — и, отличающееся тем, что, с целью уменьшения габаритов и увеличения допустимой рассеиваемой мощности, на одной плоскости теплопроводящей изоляционной подложки, выполненной, например, пз бериллиевой керамики, нанесено сплошное металлическое покрытие, присоединенное, например, посредством пайки к основанию общего герметизированногс корпуса, а на другой плоскости размещень; металлизированные площадки, на которых установлены коллекторы полупроводниковых
219824
Составитель А. А. Соколов
1 сдактор E. Г. Кравцова Текред А. А. Камышиикова Корректор С. А. Башлыков
Заказ 2373/10 Тираж 530 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изоорете ий и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Центр, пр. Серова, д. 4
Типография, пр. Сапунова, 2 элементов, причем эмиттеры (или коллекторы) каждого элемента присоединены к нанесенной на подложку общей шине, имеющей вывод иэ корпуса устройства.
1 Яф
