Способ очистки отверстий печатных плат
Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат. Сущность изобретения: гидрокавитационный генератор и печатную плату помещают в жидкую среду и формируют струю кавитирующей жидкости перпендикулярно поверхности платы вдоль оси отверстий в плате. За счет пропускания кавитирующего потока через отверстия происходит их очистка от микровключений. Воздействие струйного потока осуществляют при перепаде давления 0,6-10 МПа. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к устройствам очистки узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно плат печатного монтажа от микровкраплений и отложений.
Конструкция печатных плат, применяемых в радиоэлектронной промышленности, предусматривает выполнение большого количества отверстий для осуществления монтажа. Отверстия, как правило, изготавливаются сверлением. Однако после сверления в отверстиях остается большое количество микровключений, заусенцев, задиров и других дефектов изготовления. Известно много способов очистки радиоэлементов и деталей, в частности очистки отверстий печатных плат производится механически при помощи абразивного материала, который подается воздушным потоком [1] К недостаткам этого способа можно отнести то, что частицы абразива могут сами засорять отверстия печатных плат, внедряясь в их поверхность. Способ требует тщательной подготовки, просеивания абразива и его последующей очистки. Известен также способ очистки отверстий печатных плат, применяемый в качестве прототипа и заключающийся в воздействии водяного потока, истекающего из насадка, на отложения в отверстиях печатных плат и выносе их вместе с потоком наружу [2] К недостаткам этого способа можно отнести то, что для очистки отверстий электронных плат используется только динамическое воздействие струйного потока, истекающего из насадки, что недостаточно для качественной очистки поверхности отверстий от микровкраплений. Кроме того, достижение необходимой степени очистки с использованием данного способа требует значительного расхода воды и затрат времени. Задачей, на решение которой направлено настоящее изобретение, является повышение качества очистки отверстий печатных плат. Технический результат от использования изобретения заключается в снижении расхода жидкой среды и энергозатрат при одновременном сокращении времени на обработку отверстий печатных плат. Указанный технический результат достигается тем, что в способе очистки отверстий печатных плат, включающем воздействие струи жидкости на поверхность печатной платы с отверстиями, формируют струи в виде струйного кавитационного потока при помощи гидрокавитационного генератора, а печатную плату и гидрокавитатор помещают в жидкую среду, причем струйный кавитирующий поток из генератора направляют перпендикулярно поверхности платы вдоль оси отверстий с возможностью обеспечения схлопывания газопаровых кавитационных пузырьков внутри отверстий и отрыва выступающих на поверхности отверстий микровключений остатков материала после сверления путем производимых пузырьками микровзрывов с последующим уносом микровключений потоком. Кроме этого, воздействие струйного потока осуществляют при перепаде давления (Po Pк) 0,6-10 МПа, а расстояние между насадком генератора и поверхностью очищаемой платы определяют из условия:



Формула изобретения
1. Способ очистки отверстий печатных плат, заключающийся в воздействии струи жидкости на поверхность печатной платы с отверстиями, отличающийся тем, что формируют струю в виде струйного кавитационного потока при помощи гидрокавитационного генератора, а печатную плату и гидрокавитационный генератор помещают в жидкую среду, в которой струйный кавитирующий поток из генератора направляют перпендикулярно поверхности плат вдоль оси отверстий с возможностью обеспечения схлопывания газопаровых кавитационных пузырьков внутри отверстий и отрыва выступающих на поверхности отверстий микровключений остатков материала после сверления путем производимых пузырьками микровзрывов с последующим их уносом потоком. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что воздействие струйного потока осуществляют при перепаде давления 0,6 10 МПа, а расстояние между насадком гидрокавитационного генератора и поверхностью очищаемой печатной платы определяют из условия
где Pк гидростатическое давление в потоке, МПа;
Pо гидродинамическое давление в потоке, исходящем из насадка генератора, МПа;
l расстояние между насадком генератора и поверхностью платы, мм;
d диаметр проходного сечения насадка генератора, мм.
РИСУНКИ
Рисунок 1
Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронного оборудования, в частности к очистке поверхностей подложек перед герметизацией
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в любой отрасли народного хозяйства для производства печатных плат
Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей
Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано для гидроабразивной зачистки их отверстий
Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано для зачистки отверстий печатных плат путем гидроабразивной обработки
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к очистке подложек микросхем в процессе монтажа
Изобретение относится к очистке изделий в органических растворителях и может быть использовано для очистки печатных плат от флюса после пайки а также для очистки других изделий от жировых загрязнений
Устройство для химической обработки деталей // 1622427
Изобретение относится к гальнпнотехни ке, в частности к оборудованию для струйного травления поверхностей плоских мегалличе ских изделий Целью изобретения является экономия используемого раствора за счет и; - ключения выноса технологического раствора Устройство для химической обработки деталей содержит технологические модули 1 выполненные в виде струйной камеры 2 и бака с раствором 3, соединенные между собой пат рубком 4 и сепаратором 5 На б ке 3 установлен циклон 9
Способ получения фотошаблонных заготовок // 2208920
Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники
Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы
Способ получения фотошаблонных заготовок // 2269213
Изобретение относится к электронной промышленности
Способ получения фотошаблонных заготовок // 2292679
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат
Способ получения фотошаблонных заготовок // 2308179
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем
Печатные платы // 2563978
Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием. Технический результат - предотвращение окисления токопроводящих дорожек заготовки печатной платы и (или) иного повреждения под воздействием окружающей среды, например, коррозии. Достигается тем, что на поверхности печатной платы, на которой выполняют локализованное паяное соединение, расположено сплошное или несплошное покрытие из композиции, включающей более одного фторуглеводородного полимера, с толщиной слоя от 1 нм до 10 мкм. 3 н. и 2 з.п. ф-лы, 15 ил.