Способ определения неоднородности пленки
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для определения неоднородности пленок. Сущность изобретения: при определении неоднородности пленки используют туннельный микроскоп, при этом к переходу игла-пленка-подложка одновременно с постоянным напряжением прикладывают переменное напряжение, а о неоднородности пленки судят по величине туннельного тока. 1 ил.
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для контроля качества туннельно-прозрачных диэлектрических пленок, проводящих слоев и поверхностей проводящих полупроводниковых подложек, применяемых при изготовлении изделий микроэлектроники, например, интегральных микросхем.
Известен способ определения качества диэлектрической пленки, заключающийся в том, что на нанесенную на проводящую подложку диэлектрическую пленку накладывают перемещающийся щуп, подключают щуп и подложку через резисторы к источнику питания, к измерительным резисторам подключают фильтры нижних и верхних частот и измеряют величину низкочастотного и высокочастотного сигналов, проходящих через пленку. Отношение указанных сигналов представляет собой нелинейность диэлектрика, по которой и оценивают дефектность диэлектрика. Указанный способ позволяет выявлять дефекты, вызывающие протекание токов утечки через диэлектрическую пленку. Однако точность оценки дефектности невелика из-за несовершенства контакта щуп пленка. Невелика и производительность процесса из-за ограниченной скорости механического перемещения щупа. Кроме того, существует возможность механических повреждений пленки перемещающимся щупом. Известен способ контроля качества диэлектрических пленок, нанесенных на проходящую подложку, включающий задание тока через контролируемую пленку путем воздействия на нее потоком электронов, регистрацию протекающего через пленку тока и определение нелинейности пленки. Контролируемую пленку перед регистрацией тока облучают импульсным электронным лучом, параметры которого отвечают определенным условиям. Данный способ является неразрушающим и не приводит к механическому повреждению контролируемых пленок. Однако его разрушающая способность и чувствительность также невелики, особенно при контроле локальных точечных дефектов. Производительность его также невелика, поскольку требуется создание вакуума. Кроме того, указанным способом нельзя оценить качество проводящих пленок или поверхностей проводящих подложек. Известен способ определения неоднородности проводимости полупроводниковых слоев, заключающийся в установке зонда над поверхностью полупроводника с определенным зазором, приложении напряжения прямой, а затем обратной полярности между зондом и полупроводником, измерения ВАХ и сканирования по поверхности образца. Тип проводимости локального участка полупроводникового слоя определяют по ВАХ. Этот способ является прототипом изобретения. Задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является создание способа определения неоднородности пленок обеспечивающегося повышение локальности, достоверности измерения и расширения класса исследуемых материалов, включая туннельно-прозрачные диэлектрики. Сущность изобретения заключается в том, что в способе определения неоднородности, включающем создание системы зонд-зазор-образец, подачу постоянного напряжения на образец, измерение тока в этой системе и сканирование по поверхности пленки в качестве зонда используют иглу туннельного растрового микроскопа (РТМ), постоянное напряжение модулируют с частотой fв<f<3 кГц, где fв верхняя граница полосы пропускания РТМ, измеряют туннельный ток на частоте 3f, а с неоднородности пленки судят на основе сравнения измеренного тока в системе образец - туннельный зазор игла. С помощью туннельной микроскопии обеспечивается получение минимально достижимой в настоящее время локальности воздействия на образец. В зависимости от режима работы (величины туннельного тока, напряжения на туннельном зазоре), размеров острия иглы, а также используемых материалов, обеспечивается получение эффективной области, через которую протекает туннельный ток, диаметром в пределах 0,1 100 А. Размер эффективной области воздействия непосредственно определяет разрешающую способность измерений. Минимальная область воздействия на образец позволяет повысить достоверность при определении неоднородности образца. Это объясняется тем, что при наличии в объекте локальных дефектов использование данного метода позволяет повысить отношение:













частота модулирующего напряжения на пленке fм 1 кГц;
амплитуда модулирующего напряжения на пленке Uм 50 мВ. Для проведения измерений по предложенному способу контролируемые образцы с полученными пленками (эталон и исследуемый образец) помещают поочередно в РТМ. После задания режима измерения, иглу РТМ подводят к поверхности пленки на расстояние, при котором между иглой и пленкой возникает туннельный ток заданной величины. РТМ работал в режиме поддержания постоянного туннельного тока, поэтому расстояние между иглой и поверхностью пленки поддерживалось постоянным при измерениях. Частоты модулирующего напряжения и его гармоник, возникающих при протекании тока через систему пленка туннельный зазор - игла, лежат за пределами полосы пропускания петли обратной связи РТМ. Поэтому процесс измерения нелинейности системы пленка туннельный зазор игла методом 3-й гармоники не нарушает режима слежения РТМ и не изменяет расстояния (зазора) между иглой и пленкой. Для регистрации компонент туннельного тока, содержащих первую и третью гармоники модулирующей частоты, усиленный сигнал снимается после предварительного усилителя РТМ перед фильтром, определяющим полосу пропускания РТМ. Измерение уровня третьей гармоники модулирующего сигнала, также как и топографические измерения, проводят в точках, при неподвижной игле РТМ. Статистический характер результатов измерений по площади пластины требует проведения большого числа измерений. Измерения проводятся в пределах поля зрения РТМ (при необходимости в нескольких кадрах). Число измерений определяется требуемой точностью. По результатам измерений определяют математическое ожидание и дисперсия для уровня 3-й гармоники модулирующей частоты. В зависимости от поставленной задачи, по результатам измерений можно проводить отбраковку исследуемых образцов по среднему значению неоднородности, а значит и дефектности, степени дефектности по поверхности образца, а также по наличию ярко выраженных локальных дефектов. Выбор критериев для оценки качества объекта производится с использованием стандартных методов статистической обработки результатов эксперимента. По результатам измерений было установлено, что средний уровень 3-й гармоники для пленки Мо с мелким зерном на 40 дБ выше, чем у пленки с крупным зерном (крупнозернистая пленка была использована в качестве эталона). Среднеквадратичное отклонение

где

Ui уровень 3-й гармоники при i-м измерении;

Формула изобретения

РИСУНКИ
Рисунок 1
Похожие патенты:
Способ оценки годности проводящей пленки // 2072586
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для контроля качества проводящих пленок
Бескорпусная интегральная схема // 2068601
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструкциям бескорпусных интегральных схем
Способ ик-спектроскопии // 2064714
Изобретение относится к области полупроводникового материаловедения и представляет собой способ ИК-спектроскопии приповерхностного слоя полупроводников
Способ диагностики структурного совершенства монокристаллов п-кремния, выращенных зонной плавкой // 2064713
Изобретение относится к области измерения параметров полупроводниковых материалов
Изобретение относится к области контроля толщины кремниевых слоев n-типа проводимости на изолирующих подложках
Изобретение относится к полупроводниковой измерительной технике и может быть использовано для неразрушающего контроля однородности уровня легирования полупроводниковых эпитаксиальных, ионно-имплантированных и диффузионных слоев на изолирующей подложке
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для определения профиля концентрации носителей тока в многослойных полупроводниковых структурах на основе GaAs, Si, твердых растворов соединений А3В5, включая сверхрешетки
Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин
Способ градуировки резонансного датчика параметров эпитаксиального слоя на проводящей подложке // 2107356
Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем
Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин