Полосковый свч-микроблок
Область использования изобретения: изобретение относится к области техники СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что для упрощения конструкции, уменьшения трудоемкости и улучшения прочности механического соединения диэлектрической пластины с корпусом (в частности, ликвидации механических напряжений из-за разницы ТКЛР в месте соединения диэлектрической пластины с корпусом), в улучшении электрического соединения токопроводящего СВЧ-экрана с корпусом и устранения паразитных емкостей и паразитных направляющих систем между экраном и корпусом устройства, увеличения используемой площади для размещения элементов СВЧ-схемы, уменьшения трудоемкости установки перпендикулярных разъемов полосковый СВЧ-микроблок содержит чашечный диэлектрический корпус 1 с отверстиями для коаксиальных разъемов в его стенках, крышку 2, установленную на корпусе 1, элементы СВЧ схемы 5, плоские проводники полосковых элементов СВЧ - схемы 5, внутренние проводники коаксиальных разъемов, расположенные в отверстиях стенок корпуса 1 и электрически соединенные с плоскими проводниками соответствующих полосковых элементов СВЧ-схемы, внешние проводники 4 коаксиальных разъемов, закрепленные на стенках корпуса 1 соосно своими отверстиями с отверстиями для коаксиальных разъемов и токопроводящий СВЧ-экран 7 полосковых элементов СВЧ-схемы 5, электрически соединенный с внешними проводниками 4 коаксиальных разъемов, причем плоские проводники полосковых элементов СВЧ-схемы 5 нанесены на внутреннюю поверхность стенок и дна чашечного диэлектрического корпуса 1, а токопроводящий СВЧ-экран 7 полосковых элементов СВЧ-схемы 5 выполнен в виде слоя металлизации, нанесенного на внешнюю поверхность корпуса 1 с образованием вокруг отверстий для коаксиальных разъемов участков 6 его внешней поверхности, свободных от металлизации, причем внутренние проводники 3 коаксиальных разъемов жестко соединены со стенками указанных выше отверстий диэлектрического корпуса 1. 2 ил.
Изобретение относится к радиотехнике, а более конкретно к технике сверхвысоких частот (СВЧ), и может быть использовано в широкополосных полосковых СВЧ-устройствах, преимущественно в широкополосных полосковых СВЧ-делителях и сумматорах мощности, в широкополосных СВЧ-фильтрах развязки высоко- и низкочастотных колебаний.
Известен герметичный СВЧ-микроблок, содержащий чашечный герметичный металлический корпус, герметичную крышку, соединенные диэлектрической втулкой, внутренние и внешние проводники коаксиальных разъемов, расположенную на дне корпуса диэлектрическую пластину, с несмежной с корпусом стороны которой расположены элементы СВЧ-схемы, а со смежной с дном корпуса стороны токопроводящий СВЧ-экран, гальванически соединенный пайкой с внешними проводниками коаксиальных разъемов и с дном корпуса [1] Известен полосковый СВЧ-микроблок, содержащий чашечный металлический или металлизированный со всех сторон диэлектрический корпус, крышку, соединенные диэлектрической втулкой внутренние и внешние проводники коаксиальных разъемов, диэлектрическую пластину, с несмежной с корпусом стороны которой расположены элементы СВЧ-схемы, а со смежной с дном корпуса стороны токопроводящий СВЧ-экран, образующий воздушный зазор с дном корпуса и гальванически соединенный с внешними проводниками коаксиальных разъемов и с дном корпуса. При этом коаксиальные разъемы могут быть как соосные (т.е. ось разъема параллельна плоскости контактной площадки), так и перпендикулярные (т.е. ось разъема перпендикулярна плоскости контактной площадки) [2] Известен взятый в качестве прототипа полосковый СВЧ-микроблок, содержащий чашечный металлический или металлизированный со всех сторон диэлектрический корпус с отверстиями для коаксиальных разъемов в его стенках, крышку, установленную на корпусе, элементы СВЧ-схемы, плоские проводники полосковых элементов СВЧ-схемы, внутренние проводники коаксиальных разъемов, расположенные в отверстиях стенок корпуса и электрически соединенные с плоскими проводниками соответствующих полосковых элементов СВЧ-схемы, внешние проводники коаксиальных разъемов, закрепленные на стенках корпуса соосно своими отверстиями с отверстиями для коаксиальных разъемов и токопроводящий СВЧ-экран полосковых элементов СВЧ-схемы, электрически соединенный с внешними проводниками коаксиальных разъемов. Причем внутренние и внешние проводники коаксиальных разъемов соединены диэлектрической втулкой; на дне корпуса расположена диэлектрическая пластина, с несмежной с корпусом стороны которой расположены элементы СВЧ-схемы, а со смежной с дном корпуса стороны - токопроводящий СВЧ-экран, электрически соединенный как с внешними проводниками коаксиальных разъемов, так и с дном корпуса. При этом коаксиальные разъемы могут быть как соосные (т.е. ось разъема параллельна плоскости контактной площадки), так и перпендикулярные (т. е. ось разъема перпендикулярна плоскости контактной площадки) [3] Недостатками указанного микроблока являются: во-первых, сложная конструкция устройства, в состав которой входят специально изготавливаемые диэлектрическая пластина, наносимый на одну из сторон пластины токопроводящий СВЧ-экран, а также диэлектрические втулки для разъемов; во-вторых, трудоемкость и непрочность механического соединения диэлектрической пластины с корпусом, т.к. в частности, при несовпадении материалов корпуса и пластины из-за разности температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) образуются механические напряжения по плоскости соединения, постепенно разрушающие это соединение [4] в-третьих, плохое электрическое соединение токопроводящего СВЧ-экрана с корпусом, т. к. трудно или невозможно обеспечить соединение экрана с дном корпуса по всей плоскости дна корпуса из-за неровностей на соприкасающихся плоскостях дна и экрана (в связи с высокими рабочими частотами устройства зазоры являются паразитными емкостями, устанавливающими существенно ухудшающие работу СВЧ-микроблока паразитные связи; так паразитная емкость всего в 1 пФ на частоте 5 ГГц образует паразитную связь с эквивалентным импедансом 31,8 Ом, что сопоставимо с импедансом полосковой линии из диапазона технологически реализуемых значений импедансов: 10-160 Ом), а также линейно протяженные зазоры являются паразитными направляющими системами (например, волноводами), устанавливающими существенно ухудшающие работу СВЧ-микроблока паразитные связи; в-четвертых, малая используемая площадь для размещения элементов СВЧ-схемы; в-пятых, трудоемкость установки перпендикулярных разъемов, т.к. при их монтаже необходимо сверлить не только корпус, но и диэлектрическую пластину с контактной площадкой, а также принимать специальные меры по недопущению механического и температурного (перегревного) повреждения близлежащих элементов СВЧ-схемы при установке и пайке разъема, а кроме того, реализовывать гальванический контакт внешних проводников разъемов с СВЧ-экраном. Решаемой технической задачей изобретения является во-первых, упрощение конструкции устройства; во-вторых, уменьшение трудоемкости и улучшение прочности механического соединения диэлектрической пластины с корпусом (в частности, ликвидация механических напряжений из-за разницы ТКЛР в месте соединения диэлектрической пластины с корпусом); в-третьих, улучшение гальванического соединения токопроводящего СВЧ-экрана с корпусом и устранение паразитных емкостей и паразитных направляющих систем между экраном и корпусом устройства; в-четвертых, увеличение используемой площади для размещения элементов СВЧ-схемы; в-пятых, уменьшение трудоемкости установки перпендикулярных разъемов. Решаемая техническая задача достигнута за счет того, что в известном полосковом СВЧ-микроблоке, содержащем чашечный диэлектрический корпус с отверстиями для коаксиальных разъемов в его стенках, крышку, установленную на корпусе, элементы СВЧ-схемы, плоские проводники полосковых элементов СВЧ-схемы, внутренние проводники коаксиальных разъемов, расположенные в отверстиях стенок корпуса и электрически соединенные с плоскими проводниками соответствующих полосковых элементов СВЧ-схемы, внешние проводники коаксиальных разъемов, закрепленные на стенках корпуса соосно своими отверстиями с отверстиями для коаксиальных разъемов и токопроводящий СВЧ-экран полосковых элементов СВЧ-схемы, электрически соединенный с внешними проводниками коаксиальных разъемов, плоские проводники полосковых элементов СВЧ-схемы нанесены на внутреннюю поверхность стенок и дна чашечного диэлектрического корпуса, а токопроводящий СВЧ-экран полосковых элементов СВЧ-схемы выполнен в виде слоя металлизации, нанесенного на внешнюю поверхность корпуса с образованием вокруг отверстий для коаксиальных разъемов участков его внешней поверхности, свободных от металлизации, причем внутренние проводники коаксиальных разъемов жестко соединены со стенками указанных выше отверстий диэлектрического корпуса. На фиг. 1 изображена конструкция предложенного полоскового СВЧ-микроблока; на фиг. 2 дана зависимость отношения диаметра отверстия в корпусе для внутреннего проводника коаксиального разъема к толщине стенки корпуса от относительной диэлектрической проницаемости материала корпуса (для случаев 50-омных и 75-омных разъемов; при равенстве толщин дна и стенок корпуса). Полосковый СВЧ-микроблок (фиг. 1) содержит чашечный диэлектрический корпус 1 (например, из диэлектрика полистирола с относительной диэлектрической проницаемостью, равной пяти, и с толщиной дна и стенок, например, 2 мм) с отверстиями для коаксиальных разъемов в его стенках, крышку 2 (например, из диэлектрика полистирола, металлизированную со всех сторон), установленную на корпусе, элементы СВЧ-схемы, плоские проводники полосковых элементов СВЧ-схемы, внутренние проводники 3 (например, из допускающего пайку металла) коаксиальных разъемов, расположенные в отверстиях стенок корпуса и электрически соединенные с плоскими проводниками соответствующих полосковых элементов СВЧ-схемы, внешние проводники 4 (например, из допускающего пайку металла) коаксиальных разъемов, закрепленные на стенках корпуса соосно своими отверстиями с отверстиями для коаксиальных разъемов и токопроводящий СВЧ-экран полосковых элементов СВЧ-схемы, электрически соединенный с внешними проводниками коаксиальных разъемов, причем плоские проводники полосковых элементов СВЧ-схемы 5 нанесены на внутреннюю поверхность стенок и дна чашечного диэлектрического корпуса 1, а токопроводящий СВЧ-экран полосковых элементов СВЧ-схемы выполнен в виде слоя металлизации, нанесенного на внешнюю поверхность корпуса с образованием вокруг отверстий для коаксиальных разъемов участков 6 корпуса с внешней поверхностью, свободной от металлизации, причем внутренние проводники 3 коаксиальных разъемов жестко соединены со стенками указанных выше отверстий диэлектрического корпуса. При сборке предложенного устройства в корпус 1 (с предварительно нанесенными элементами СВЧ-схемы и проделанными отверстиями для разъемов) в отверстия в центре участков 6 вставили на клею внутренние проводники 3 разъемов; затем припаяли легкоплавким припоем (например, сплав Розе) внутренние проводники 3 к контактным площадкам полосковой СВЧ-схемы; затем, отдельно, на внешние проводники 4 надели ответные части разъемов (не показаны); затем, используя ответные части разъемов для центровки относительно внутренних проводников 3, установили внешние проводники 4 на внешнюю поверхность корпуса (например, на электропроводящем клее и винтах); после затвердевания электропроводящего клея ответные части сняли и получили готовые разъемы; затем установили крышку 2. Так как диэлектрик корпуса (например, полистирол) тот же, что применяется в обычной технологии изготовления полосковых СВЧ-устройств, то технологический процесс нанесения элементов СВЧ-схемы и металлизации не подвергся существенным изменениям (например, технология вакуумного напыления с использованием фоторезиста для обеспечения избирательности металлизации). Навесные компоненты установили, например, пайкой легкоплавким припоем (например, сплав Розе). Отверстия в корпусе изготовили, например, сверлением. При работе предложенного устройства энергию электромагнитных колебаний подают и снимают, подключая внешние устройства к разъемам (для которых участки 6 корпуса выполняют роль электроизолирующих втулок). При распространении энергии электромагнитных колебаний по элементам СВЧ-схемы 5 (например, по полосковым линиям полосковой топологии) сам корпус 1 выполняет функции диэлектрической пластины, а слой металлизации на наружной поверхности корпуса выполняет функции токопроводящего СВЧ-экрана для элементов СВЧ-схемы. Если схема микроблока содержит активные (например, полупроводниковые) элементы, то питание подается по СВЧ-тракту, используя СВЧ разъемы, с частотным разделением элементами схемы внутри микроблока. По сравнению с прототипом в предложенном устройстве упрощена конструкции микроблока за счет того, что, во-первых, не нужно специально изготавливать диэлектрическую пластину-подложку, т.к. сам корпус выполняет ее функции; во-вторых, не нужно специально изготавливать СВЧ-экран, т.к. в предложенном устройстве слой металлизации на наружной поверхности корпуса выполняет функции токопроводящего СВЧ-экрана; в-третьих, не нужно специально изготавливать диэлектрические втулки коаксиальных разъемов, т.к. неметаллизированные участки корпуса выполняют роль втулок. По сравнению с прототипом в предложенном устройстве уменьшена трудоемкость и улучшена прочность механического соединения диэлектрической пластины с корпусом, а также ликвидированы механические напряжения из-за разницы ТКЛР в месте соединения диэлектрической пластины с корпусом, т.к. диэлектрическая пластина и корпус в предложенном устройстве составляют единое целое. По сравнению с прототипом в предложенном устройстве улучшено электрическое соединение токопроводящего СВЧ-экрана с корпусом и устранены паразитные емкости и паразитные направляющие системы между экраном и корпусом, т.к. СВЧ-экран и слой наружной металлизации корпуса в предложенном устройстве составляют единое целое. По сравнению с прототипом в предложенном устройстве увеличена используемая площадь для размещения элементов СВЧ-схемы за счет использования площади не только дна корпуса, как в прототипе, но и боковых стенок корпуса. Таким образом, в предложенном устройстве площадь СВЧ-топологии может превышать площадь дна корпуса на величину, равную суммарной площади боковых стенок корпуса. В частности, удобно использовать площадь боковых стенок для размещения контактных площадок для перпендикулярных разъемов. Кроме того, толщина стенок и дна корпуса может быть различной, что позволило выполнить элементы СВЧ-схемы с высокими требованиями по разрешающей способности (например, щелевые зазоры, тонкие проводники) более крупными из-за расположения их на более толстом диэлектрическом основании (поскольку ширины зазоров и толщины проводников пропорциональны толщине диэлектрического основания), а элементы СВЧ-схемы с невысокими требованиями по разрешающей способности (например, проводники с контактными площадками) с целью уменьшения габаритов устройства реализованы менее крупными в силу выполнения их на менее толстом диэлектрическом основании. По сравнению с прототипом в предложенном устройстве уменьшена трудоемкость установки перпендикулярных разъемов. Во-первых, при их установке необходимо сверлить не два элемента (пластина и корпус), как в прототипе, а только один элемент корпус (т.к. пластина и корпус в предложенном устройстве составляют единое целое). Во-вторых, пространственное отдаление контактных площадок (например, перенесение их на боковые стенки корпуса; см. средние разъемы на фиг. 1) от наиболее критичных элементов схемы (например, от расположенных на дне корпуса навесных полупроводниковых СВЧ-элементов) позволило в предложенном устройстве не принимать специальные меры (необходимые в прототипе) по недопущению механического и температурного (перегревного) повреждения наиболее критичных элементов схемы при установке и пайке разъема. А так как отдаление разъемов пространственное (перпендикулярно дну; см. средние разъемы на фиг. 1), а не в плоскости дна, то габариты устройства в целом при этом не увеличились. В-третьих, в предложенном устройстве необходимо обеспечивать гальванический контакт внешних проводников разъемов только с наружным слоем металлизации корпуса, который одновременно является и СВЧ-экраном, тогда как в прототипе надо дополнительно соединять внешний проводник разъема с СВЧ-экраном. Данное положение относится и к соосным разъемам. В конечном итоге, электрические характеристики микроблока в целом улучшились, т. к. уменьшение трудоемкости установки перпендикулярных разъемов до уровня соосных сделало целесообразным широкое применение перпендикулярных разъемов, которые имеют лучшее электромагнитное согласование (в частности, КСВН) по сравнению с соосными. Выбрать диаметр отверстия в корпусе для внутреннего проводника разъема можно, например, по графику на фиг. 2, где дана зависимость отношения (d/h) диаметра отверстия в корпусе (d) для внутреннего проводника коаксиального разъема к толщине стенки корпуса (h) от относительной диэлектрической проницаемости (
Формула изобретения
РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2