Способ контроля однородности полупроводниковых материалов
Изобретение относится к контролю параметров полупроводниковых материалов и может быть использовано для определения неоднородности кристаллов узкозонных полупроводниковых материалов с изотропно распределенными неоднородностями и одним типом носителя. О неоднородности материала судят по величине составляющей магнетосопротивление /
нo =
/
o-
/
фo , где
/
o - величина поперечного магнетосопротивления:
/
фo - величина физической составляющей магнетосопротивления, которые измеряют на серии образцов при фиксированном угле Холла и температуре.
Изобретение относится к измерениям параметров полупроводниковых материалов и может использоваться для контроля однородности распределения примесей в кристаллах узкозонных полупроводников.
Известен зондовый способ определения концентрации и подвижности носителей заряда, заключающийся в измерении электрических параметров материала и определении по ним однородности образца [1] Наиболее близким к заявленному является способ определения неоднородности полупроводников однозондовым способом, заключающийся в измерении электропроводности при сканировании образца, по которой определяется однородность образца [2] Однако этот способ недостаточно точен, сильно зависит от геометрии образца, не чувствителен к флуктуациям локальных однородностей (статистическим флуктуациям), а также не выявляет неоднородности, связанные с технологическими процессами. Способ не может применяться для кристаллов узкозонных полупроводников с изотропно распределенными неоднородностями и имеющих один тип носителей. Целью изобретения является осуществление возможности контроля неоднородности в таких кристаллах. Изобретение основано на измерении поперечного магнитного сопротивления в кристаллах узкозонных полупроводников с одним типом носителей в области сильных и слабых магнитных полей. Сущность изобретения состоит в том, что при соблюдении определенных условий достигается пренебрежимо малый вклад геометрической составляющей в измеряемое магнетосопротивление. При этом измеряемое магнетосопротивление состоит из физического, определяемого статистическим распределением носителей заряда по энергиям и формируемого технологическими неоднородностями. Существует возможность разделения физического магнетосопротивления (ФМС) и магнетосопротивления, обусловленного технологическими неоднородностями (МСН). Это можно осуществить по результатам исследования магнетосопротивления полупроводника при сильном гидростатическом сжатии либо, например, в результате анализа комплексных исследований кинетических коэффициентов при атмосферных давлениях, либо методом магнетотермоЭДС. П р и м е р. Образец CdShAg2 в виде прямоугольного параллелепипеда с размерами 10х1х0,8 мм3 предварительно протравливается. Затем токовые зонды припаивают к торцам, а две пары потенциальных зондов к узким граням образца. Температуру измерений фиксируют. Оптимальной температурой измерений является 77,6 К. Для значительной части концентрационного интервала при этом выполняется условие сильного вырождения, при котором механизм рассеяния смешанный и величина ФМС мала. Выбирают максимально допустимое значение угла Холла


























Формула изобретения
СПОСОБ КОНТРОЛЯ ОДНОРОДНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ, включающий измерение электрического параметра полупроводника и определение на его основе однородности материала, отличающийся тем, что, с целью осуществления возможности контроля неоднородности кристаллов узкозонных полупроводниковых материалов с изотропно распределенными неоднородностями и одним типом носителей, в качестве электрического параметра измеряют поперечное магнетосопротивление














Похожие патенты:
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для контроля осаждения резистивных пленок при изготовлении плат микросхем, микросборок и пленочных резисторов
Способ определения электрофизических параметров слоя арсенида галлия на полуизолирующей подложке // 2031482
Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано в производстве полевых транзисторов с барьером Шотки при измерении толщин субмикронных слоев арсенида галлия n-типа на полуизолирующей подложке
Изобретение относится к контролю электрофизических параметров и может быть использовано для исследования и контроля параметров полупроводниковых материалов и гетероструктур и позволяет расширить класс исследуемых структур за счет МДМ и p+-i-n+-структур, емкость которых не зависит от напряжения смещения и от зарядового состояния ловушек, а также повысить чувствительность измерений и упростить схемную реализацию способа
Изобретение относится к полупроводниковым приборам и может быть использовано в технологии одно- и многоэлементных (линейчатых и матричных) пpиборов на основе узкозонных полупроводников с высокими электрофизическими параметрами
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля толщины слоев при производстве полупроводниковых приборов
Способ изготовления мощных свч транзисторных структур со стабилизирующими эмиттерными резисторами // 2024994
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов, может быть использовано при производстве мощных СВЧ-транзисторных структур со стабилизирующими эмиттерными резисторами
Изобретение относится к измерительной технике, в частности к установкам зондового контроля структур микроэлектроники
Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин
Способ градуировки резонансного датчика параметров эпитаксиального слоя на проводящей подложке // 2107356
Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность
Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем
Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния
Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин