Способ получения подложек для печатных плат
Использование: при изготовлении гибридных интегральных схем микросборок в радиоэлектронной технике. Сущность изобретения: заготовку из алюминия после двустороннего сквозного анодирования отжигают в окислительной атмосфере и пропитывают в насыщенном растворе хромового ангидрида, что обеспечивает уменьшение пористости в анодном оксиде алюминия.
Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем микросборок, наборов резисторов РЭА.
Известен способ получения диэлектрических деталей путем электрохимического окисления листового алюминия. Однако анодный оксид алюминия имеет большую пористость 25-30%, что придает ему хорошую адсорбционную способность и отсюда зависимость его диэлектрических свойств от окружающей атмосферы, в частности от влажности воздуха. Пористость отрицательно сказывается на прочность и твердость оксида. В другом способе с целью повышения диэлектрических свойств подложки после выращивания и отжига вначале на воздухе при 950оС, затем в вакууме при 530оС пропитывают водным раствором соли лития, нагревают до 880оС и выдерживают при этой температуре 10 ч. Подложки, полученные по данному способу, имеют хорошие диэлектрические свойства за счет модификации поверхностного слоя оксида и образования литиевой шпинели, а пористость и, следовательно, прочность и твердость остаются без изменения. Известен также способ получения подложек для печатных плат (прототип), по которому подложки из анодного оксида алюминия отжигают при 900оС, пропитывают водным раствором бихромата аммония, нагревают на воздухе до 1300оС со скоростью 3-4оС. мин-1 и выдерживают при этой температуре 10-20 мин, что приводит к значительным объемным изменениям (усадка достигает 10-15%), снижению пористости до нулевого значения, увеличению прочности и твердости. Однако лежащие в основе способа твердофазные реакции с образованием изоморфной смеси протекают при достаточно высокой температуре 1300оС и выше, что обусловлено природой пропитывающего реагента - бихромата аммония, а это требует больших энергетических затрат и дорогостоящего высокотемпературного печного оборудования. Целью изобретения является сокращение энергозатрат при получении сверхтолстых подложек из анодного оксида алюминия с закрытыми или перекрытыми порами и высокого качества. Это достигается тем, что в известном способе получения подложек, включающем подготовку заготовок из алюминия или его сплавов, двустороннее сквозное анодирование, отжиг в окислительной атмосфере, обработку в растворе соли, повторное нагревание, пропитывают подложки насыщенным раствором хромового ангидрида, нагревают их до 450-500оС, повторяют пропитку-нагревание еще два раза, причем окончательный нагрев ведут до 900-920оС. Технических решений, содержащих совокупность отличительных признаков изобретения, не обнаружено. В известном способе уменьшение пористости в анодном оксиде алюминия достигается за счет протекания твердофазных реакций между оксидами алюминия и хрома при нагревании до 1300оС и выше, что сопровождается значительными объемными изменениями с усадкой образцов в 10-15%. При таких объемных изменениях избежать полностью коробления и растрескивания подложек не удается, а главное осуществление способа требует значительных энергетических затрат (высокая температура и длительное время нагревания) и специального печного оборудования. В основе изобретения лежит идея максимального заполнения объема пор низшим окислом элемента с последующим его преобразованием каким-то воздействием, например нагреванием, в высший устойчивый окисел, но при низких температурах нагрева. Это достигается тем, что в качестве исходного продукта берется хромовый ангидрид (CrO3), при термопреобразовании которого активного продукта, устойчивого окисла Cr2O3 получается 72%, в то время как из того же бихромата аммония этого окисла образуется всего лишь 60%. Растворимость CrO3 в воде в 5,4 раза выше, чем растворимость бихромата аммония. Это означает, что при заполнении пор насыщенными растворами одного и другого вещества активного продукта при пропитке CrO3 на окончательной стадии обработки будет во столько же раз больше, чем при пропитке бихроматом аммония. Разложение CrO3 до Cr2O3 при нагревании происходит в следующей последовательности: CrO




Формула изобретения
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подготовку заготовки из алюминия или его сплавов, ее двустороннее сквозное анодирование, отжиг в окислительной атмосфере, пропитку и нагревание, отличающийся тем, что пропитку осуществляют в насыщенном растворе хромового ангидрида, причем пропитку и нагревание осуществляют дважды, при этом первое нагревание проводят до 450 - 500oС, а второе - до 900 - 920oС.
Похожие патенты:
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к технологии изготовления печатных плат, преимущественно многоуровневых толстопленочных печатных плат, изготавливаемых методом сеткографической печати на керамических подложках
Способ изготовления печатной платы // 2022496
Изобретение относится к радиотехнике и электронике, а именно к технологии изготовления печатных плат и гибридных интегральных схем (ГИС)
Способ металлизации подложки из фторопласта // 2020777
Изобретение относится к микроэлектронике и направлено на повышение надежности и качества микросхем на подложке из фторопласта преимущественно СВЧ-диапазона и может быть использовано в производстве микросхем ВЧ- и СВЧ-диапазонов (например фильтров, резонаторов и др.)
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в любой отрасли народного хозяйства для производства печатных плат
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала
Изобретение относится к печатным платам и может быть использовано для защиты контактов негерметизированных электрических соединителей при сборке на печатные платы
Способ изготовления печатной платы // 2013035
Изобретение относится к способам изготовления печатной платы аддитивным методом посредством воздействия лазерного излучения на диэлектрический материал подложки и химического наращивания медного слоя проводников и может найти применение в производстве печатных плат в электронной, радиотехнической и других отраслях промышленности
Подложка микросхемы // 2012171
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления гибридных интегральных микросхем (ГИМС)
Изобретение относится к электронной технике, а именно к способам получения текстурированных поверхностей таких изделий электронной техники, как коллекторы и управляющие сетки, изготовленные из пирографита
Изобретение относится к электронной технике/ а именно к способам изготовления электронных пушек СВЧ-приборов О-типа/ в которых электронный пучок формируется электронной пушкой типа пушки Пирса/ содержащей катод/ а также три или более управляющих электродов
Изобретение относится к технологии изготовления газовых лазеров и может быть использовано в газоразрядной технике и микроэлектронике
Изобретение относится к электронной технике, в частности сильноточным управляемым источникам электронов с металлическим фотокатодом, например, для промышленных ускорителей электронов или импульсных СВЧ-устройств
Устройство для получения защитных оксидных покрытий на поверхности холодных катодов газовых лазеров // 1738014
Изобретение относится к технике газового разряда и может быть использовано при разработке устройств для защитных оксидных покрытий на холодных катодах газовых лазеров